在電子制造產(chǎn)業(yè)“微型化、高密度、快迭代”的發(fā)展浪潮中，SMT（表面貼裝技術(shù)）作為核心裝配工藝，具有元器件安裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、抗震能力好、高頻特性好等特點(diǎn)，SMT 應(yīng)用在日用消費(fèi)類電子和航空航天、通信工程等領(lǐng)域，可有效提升電子元器件表面貼裝效率，有可觀的直接和潛在市場(chǎng)。

本案例客戶為華南地區(qū)工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、光電模組生產(chǎn)設(shè)備、航空專用制造設(shè)備 500 強(qiáng)企業(yè)，SPES TECH 源控為其高速貼片機(jī)提供高擴(kuò)展性高性能 3U 工業(yè)計(jì)算機(jī)，實(shí)現(xiàn)貼片機(jī)元器件識(shí)別、對(duì)中、檢測(cè)和貼裝的動(dòng)作達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)水平，軟件編程后，可穩(wěn)定保障貼片機(jī)生產(chǎn)效率。

SMT 貼裝市場(chǎng)：精度與效能雙重挑戰(zhàn)

消費(fèi)電子、汽車電子、新能源儲(chǔ)能等領(lǐng)域的爆發(fā)式需求，導(dǎo)致全球電子制造業(yè)的蓬勃發(fā)展正驅(qū)動(dòng) SMT 貼裝市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容。

智能手機(jī)主板的元件密度正在持續(xù)提升，新能源汽車控制器的芯片貼裝數(shù)量也在突破新高，高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商將移動(dòng)芯片發(fā)布周期漸漸縮短，這些影響因素都對(duì) SMT 貼裝工藝性能提出了更嚴(yán)苛的要求，工業(yè)計(jì)算機(jī)的作為計(jì)算核心也需要應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。

一是“精度升級(jí)壓力”。

SMT 高速貼片機(jī)的工作流程涵蓋“元件識(shí)別-坐標(biāo)定位-精準(zhǔn)貼裝-質(zhì)量檢測(cè)”全環(huán)節(jié)。在元件識(shí)別階段，工控機(jī)需實(shí)時(shí)接收視覺系統(tǒng)傳輸?shù)母咔鍒D像數(shù)據(jù)，快速完成元件型號(hào)、角度的識(shí)別與計(jì)算，響應(yīng)延遲直接影響貼裝速度，對(duì)工業(yè)計(jì)算機(jī)的計(jì)算、控制性能提出剛性需求，促使貼裝定位達(dá)到微米級(jí)別以內(nèi)，需對(duì)原產(chǎn)線的工業(yè)計(jì)算機(jī)升級(jí)。

二是“柔性生產(chǎn)矛盾”。

多品種、小批量的生產(chǎn)模式是貼片機(jī)生產(chǎn)的特性。在定位貼裝階段，需根據(jù)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)動(dòng)態(tài)調(diào)整貼裝頭參數(shù)，控制 X-Y 軸實(shí)現(xiàn)微米級(jí)運(yùn)動(dòng)，這要求工業(yè)計(jì)算機(jī)具備強(qiáng)大的運(yùn)動(dòng)控制能力；而多品種生產(chǎn)場(chǎng)景下，顯卡、軸卡、USB 采集卡等外設(shè)的頻繁增減，對(duì)擴(kuò)展性能提出了即時(shí)改裝要求，需頻繁切換元件類型與貼裝參數(shù)，要具備多個(gè)擴(kuò)展接口保證豐富的擴(kuò)展能力，嚴(yán)重影響產(chǎn)能。

三是“空間與穩(wěn)定性難題”。

SMT 車間通常存在高振動(dòng)、空間狹小等問(wèn)題，生產(chǎn)線布局緊湊，貼片機(jī)內(nèi)部空間有限，工業(yè)計(jì)算機(jī)不僅要適應(yīng)立式安裝的緊湊布局，還要具備穩(wěn)定的運(yùn)行能力，并且有長(zhǎng)周期的供貨保障。

定制化解決方案：為 SMT 貼片機(jī)注入“精準(zhǔn)高效”新動(dòng)能

針對(duì) SMT 貼裝行業(yè)的核心痛點(diǎn)，SPES TECH 源控打造的工業(yè)計(jì)算機(jī)解決方案，以“高精度控制、高靈活擴(kuò)展、高穩(wěn)定運(yùn)行”為核心優(yōu)勢(shì)，已在長(zhǎng)三角多家電子制造企業(yè)的 SMT 生產(chǎn)線中實(shí)現(xiàn)成熟應(yīng)用。

高精度運(yùn)動(dòng)控制：精準(zhǔn)把控每一次貼裝

方案核心采用 CIS-CADL-FAS1 3U 工業(yè)計(jì)算機(jī)整機(jī)，配置 Intel? i9-12900 處理器、16GB 內(nèi)存及 1T 存儲(chǔ)，從硬件協(xié)同與算法優(yōu)化兩方面，16 核 24 線程構(gòu)建起高精度運(yùn)動(dòng)控制體系1，適配貼片機(jī)的核心需求。 

1.  實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)調(diào)整能力：搭載高性能處理器，具備毫秒級(jí)數(shù)據(jù)處理能力，可實(shí)時(shí)接收視覺系統(tǒng)檢測(cè)的元件坐標(biāo)、角度等數(shù)據(jù)，動(dòng)態(tài)調(diào)整貼裝壓力、速度等參數(shù)。微小元器件可快速適配，有效降低因參數(shù)偏差導(dǎo)致的虛焊、錯(cuò)焊問(wèn)題，穩(wěn)定把控生產(chǎn)良品率。

2.  高精度定位保障：貼片機(jī)傳動(dòng)系統(tǒng)采用滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌等高精度部件，工控機(jī)通過(guò)專用運(yùn)動(dòng)控制模塊發(fā)出精準(zhǔn)指令，實(shí)現(xiàn) X-Y 軸的平穩(wěn)運(yùn)行與定位，確保貼裝頭定位精度達(dá)到交付要求，滿足高密度 PCB 板的貼裝需求。

高靈活擴(kuò)展設(shè)計(jì)：適配多場(chǎng)景生產(chǎn)需求

針對(duì) SMT 多品種生產(chǎn)的柔性需求，方案在擴(kuò)展性能與空間適配方面進(jìn)行專項(xiàng)優(yōu)化，解決換線慢、擴(kuò)展難的問(wèn)題。

1.  豐富接口滿足外設(shè)需求：工控機(jī)內(nèi)置豐富 PCI/PCIE 接口，極強(qiáng)的拓展性可靈活安裝顯卡、多軸運(yùn)動(dòng)控制卡、USB 數(shù)據(jù)采集卡等外設(shè)，可直接外接圖像采集卡、高速相機(jī)、電機(jī)等貼裝核心設(shè)備，無(wú)需改動(dòng)硬件結(jié)構(gòu)即可完成設(shè)備升級(jí)，適配不同型號(hào)貼片機(jī)與生產(chǎn)場(chǎng)景，大幅提升生產(chǎn)線柔性。同時(shí)配備千兆網(wǎng)口，為海量生產(chǎn)數(shù)據(jù)與檢測(cè)信息提供卓越的采集傳輸保障能力，避免數(shù)據(jù)傳輸瓶頸影響生產(chǎn)效率。

2.  緊湊結(jié)構(gòu)適配空間限制：采用緊湊型機(jī)身設(shè)計(jì)，針對(duì)內(nèi)部狹小空間優(yōu)化，支持立式安裝方式，在不影響接口功能使用的前提下，大幅節(jié)省安裝空間，無(wú)需對(duì)車間布局進(jìn)行改造。

3.  散熱與擴(kuò)展兼顧：采用高效散熱風(fēng)道設(shè)計(jì)，配合低功耗元器件選型，在實(shí)現(xiàn)緊湊體積的同時(shí)保障散熱效率，避免因高溫導(dǎo)致的設(shè)備卡頓。

穩(wěn)定可靠保障：降低生產(chǎn)后顧之憂

方案從質(zhì)保服務(wù)、平臺(tái)穩(wěn)定性及硬件特性三方面，為企業(yè)提供長(zhǎng)期生產(chǎn)保障2。整機(jī)支持長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)工作運(yùn)行，匹配 SMT 生產(chǎn)線的連續(xù)生產(chǎn)需求，配合源控全系列整機(jī)都具備的 OS Recovery 一鍵恢復(fù)功能，可快速解決系統(tǒng)故障，盡量減少停機(jī)時(shí)間。

同時(shí)提供 3 年整機(jī)質(zhì)保服務(wù)，覆蓋核心部件故障等問(wèn)題，專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)快速響應(yīng)維護(hù)需求，把控住設(shè)備故障率。提供的處理器平臺(tái)承諾 2 年內(nèi)不停產(chǎn)，確保企業(yè)在長(zhǎng)期生產(chǎn)周期中無(wú)需擔(dān)心設(shè)備升級(jí)斷供問(wèn)題，避免因平臺(tái)更換導(dǎo)致的生產(chǎn)線停擺與成本增加。

實(shí)戰(zhàn)見證價(jià)值：從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的高效賦能

“以前擴(kuò)產(chǎn)一次，換一次產(chǎn)品型號(hào)，我們工程師要折騰大半天，現(xiàn)在和源控合作，技術(shù)支持很給力，設(shè)備性能滿足要求，部署和調(diào)參數(shù)都很快，不用擔(dān)心錯(cuò)焊問(wèn)題。”某企業(yè) SMT 產(chǎn)線負(fù)責(zé)人評(píng)價(jià)道——這正是源控 SMT 表面貼裝技術(shù)解決方案的價(jià)值體現(xiàn)。

在電子制造產(chǎn)業(yè)向“高精度、高柔性、高效率”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵階段，工業(yè)計(jì)算機(jī)作為SMT 貼片機(jī)的“大腦”，其性能直接決定生產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。我們將持續(xù)聚焦 SMT 行業(yè)需求，深化與貼片機(jī)設(shè)備廠商的協(xié)同研發(fā)，推出更貼合行業(yè)場(chǎng)景的定制化方案，助力電子制造企業(yè)降本增效，在全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。