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汽車行業(yè)車規(guī)級深度學(xué)習(xí)解決方案:源控助力本土智駕芯片加速量產(chǎn)落地

汽車行業(yè)車規(guī)級深度學(xué)習(xí)解決方案:源控助力本土智駕芯片加速量產(chǎn)落地

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自研智駕芯片作為“駕駛大腦”的核心價值近幾年愈發(fā)凸顯。


從 L2 級輔助駕駛的普及到 L3 級自動駕駛的試點落地,芯片算力、算法精度與車規(guī)可靠性的競爭已成為產(chǎn)業(yè)鏈博弈的關(guān)鍵。


SPES TECH 源控的高性能可擴展式工業(yè)計算機正在與智能汽車計算芯片供應(yīng)商合作,推動輔助駕駛系統(tǒng)的測試驗證與數(shù)據(jù)決策更高效。依托對汽車智駕測試計算需求的深刻洞察,推出高性能工業(yè)計算機車規(guī)級深度學(xué)習(xí)解決方案,為智駕芯片研發(fā)與驗證提供堅實的算力底座,助力本土芯片企業(yè)加速量產(chǎn)落地。


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智駕芯片市場爆發(fā):機遇與挑戰(zhàn)并存的價值高地

據(jù) Frost & Sullivan(弗若斯特沙利文,全球性企業(yè)增長咨詢公司)測算,2023 年全球車規(guī)級 SoC 市場規(guī)模已達 579 億元,預(yù)計 2028 年將飆升至 2053 億元,復(fù)合增長率高達 29%,背后原因也清晰可見,眾多高精尖技術(shù)都匯聚于智駕場景,車規(guī)級高度集成技術(shù)勢必帶來產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展1。


增長背后,有多重因素共同推動:根據(jù)乘聯(lián)分會《汽車智能網(wǎng)聯(lián)洞察報告》——2025 H1 新能源乘用車 L2 級及以上 ADAS 裝車率已達 82.6%,領(lǐng)航輔助駕駛功能加速下沉普及,54% 的消費者將智能化水平作為購車核心考量因素2。


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市場繁榮的同時,行業(yè)競爭與研發(fā)挑戰(zhàn)也日益加劇。全球智駕芯片市場當前呈現(xiàn)“海外領(lǐng)跑、國產(chǎn)崛起”的格局,英偉達 Orin 系列在高階計算控制平臺的市場擁有較多案例,通過 NVIDIA Cosmos 模型與多個國外車企合作開發(fā)測試3。


而國內(nèi)市場,本土車規(guī)智駕計算芯片企業(yè)憑借高性價比實現(xiàn)快速突破,但芯片研發(fā)面臨著嚴苛的技術(shù)門檻:車規(guī)級認證要求(如 AEC-Q100、ISO 26262)、算法端到端演進帶來的算力需求升級、多場景測試數(shù)據(jù)的爆炸式增長,都對研發(fā)過程中的計算平臺提出了前所未有的高要求。


本案例用戶為車規(guī)級智能汽車計算芯片及解決方案的供應(yīng)商,致力于打造人工智能和計算機視覺的核心算法和計算平臺,在開發(fā) SoC 和基于 SoC 的解決方案過程中,源控為其提供高性能可擴展式工業(yè)計算機,合作測試算法模型,幫助全棧式輔助駕駛能力普及應(yīng)用,滿足智能汽車的多樣化需求。


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研發(fā)核心訴求:計算平臺需滿足“算力-擴展-可靠”三重保障。


綜合來看,“高性能算力支撐、高靈活擴展能力、高可靠環(huán)境適應(yīng)”已成為智駕芯片研發(fā)計算平臺的核心訴求:


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1. 需要在模型測試和迭代優(yōu)化中循環(huán)多個環(huán)節(jié),對計算平臺提出差異化高算力要求,適配車載控制器與組件,承擔(dān)計算任務(wù)。

2. 同時處理攝像頭、雷達、激光等多傳感器數(shù)據(jù)采集,兼并實時模型推理與結(jié)果反饋,需要強大并行計算能力。

3. 隨著測試場景從單一場景向復(fù)雜道路環(huán)境拓展,單輛車每日產(chǎn)生 TB 級數(shù)據(jù)量,對存儲擴展與讀寫速度提出剛性要求,需具備靈活的內(nèi)存與存儲的擴展能力,能夠根據(jù)不同芯片型號、模型數(shù)據(jù)量的需求,快速增減顯卡、采集卡等外設(shè)。

4. 駕駛過程中需滿足車載復(fù)雜工況,必須具備極端環(huán)境適應(yīng)性,不受溫濕度和震蕩環(huán)境影響系統(tǒng)運行。


針對上述智駕芯片研發(fā)測試的核心痛點,SPES TECH 源控使用 CIS-XADL-LW01-H 作用計算平臺,以“高階渲染性能、擴展靈活、穩(wěn)定可靠”為核心優(yōu)勢,為案例用戶研發(fā)流程中實現(xiàn) SOP,為其芯片深度學(xué)習(xí)算法測試與優(yōu)化提供了關(guān)鍵支撐。


高性能擴展式工業(yè)計算機:推動輔助駕駛系統(tǒng)的測試驗證與數(shù)據(jù)決策。


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1.  卓越算力硬件平臺:源控 CIS-XADL-LW01-H 實際搭載英特爾? 酷睿? i9-14900K 處理器,最高可達 36M 高速緩存與 6.00 GHz 睿頻,配合 24 個內(nèi)核和 32 線程4,構(gòu)建起支持多任務(wù)并行的邊緣端計算核心,車載大模型實現(xiàn)高效運算。

2.  低延遲渲染保障:64GB/2TB 高吞吐量,配置 2 張英偉達 RTX 40 系列顯卡,加持 Reflex5 低延遲模式,通過優(yōu)化渲染管線與數(shù)據(jù)傳輸鏈路,將信號延遲降至毫秒級。

3.  極強擴展性:DP+VGA+HDMI 三顯示輸出,配備 7 個標準化擴展槽,可滿足雙顯卡協(xié)同計算,預(yù)留 PCIE x4 擴展接口,可靈活擴展視覺采集卡、運動控制卡6實現(xiàn)激光雷達、攝像頭、毫米波雷達等多類傳感器數(shù)據(jù)的同步采集。

4.  穩(wěn)定散熱與極端環(huán)境適應(yīng)性7:采用服務(wù)器級別的散熱風(fēng)扇,通過優(yōu)化風(fēng)道設(shè)計實現(xiàn)機箱內(nèi)部熱量的快速排出,配合寬溫適應(yīng)能力,確保設(shè)備在 -25°C 至 60°C 環(huán)境下穩(wěn)定運行。


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助力本土智駕芯片加速量產(chǎn)落地


源控的解決方案承擔(dān)了關(guān)鍵的算法測試與優(yōu)化任務(wù)。


通過多顯卡協(xié)同算力與靈活的擴展能力,同步接入多路傳感器數(shù)據(jù),協(xié)助車載大模型測試訓(xùn)練;方案通過豐富的存儲擴展接口,過程中存儲海量真實道路測試數(shù)據(jù),為模型訓(xùn)練提供了充足數(shù)據(jù)支撐。


在國產(chǎn)智駕芯片崛起的關(guān)鍵進程,計算平臺的性能直接決定了研發(fā)速度與產(chǎn)品測試的效率。把控每一環(huán)才可進行充分的市場驗證,源控將持續(xù)以汽車行業(yè)需求為導(dǎo)向,深化與英特爾、英偉達等生態(tài)伙伴的合作,不斷迭代工業(yè)計算技術(shù),為更多智駕芯片企業(yè)提供更高效、更可靠的車規(guī)級深度學(xué)習(xí)解決方案,共同推動中國智能駕駛產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。

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黃莉
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