在智能制造、智能交通、能源監(jiān)控等工業(yè)場(chǎng)景中，工業(yè)計(jì)算機(jī)是核心控制部件，既要應(yīng)對(duì)復(fù)雜運(yùn)算、多設(shè)備聯(lián)動(dòng)的高性能需求，又要承受高溫、粉塵、電壓波動(dòng)等惡劣環(huán)境的考驗(yàn)。

性能與穩(wěn)定性的平衡，從來(lái)不是簡(jiǎn)單的參數(shù)堆砌，而是研發(fā)設(shè)計(jì)全鏈條的精準(zhǔn)把控。SPES TECH 源控作為深耕工業(yè)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的品牌廠商，傾力研發(fā)投入為支撐，從硬件選型、散熱設(shè)計(jì)、電源管理到軟件優(yōu)化四大技術(shù)保障，構(gòu)建起 “高性能 + 高穩(wěn)定” 的體系。

硬件選型：從源頭筑牢品質(zhì)根基

工業(yè)計(jì)算機(jī)的可靠性，始于每一顆元器件的 “源控嚴(yán)選”，一方面是對(duì)于物料供應(yīng)商的嚴(yán)選導(dǎo)入，另一方面是確保供應(yīng)來(lái)源的穩(wěn)定性，為后續(xù)做好基礎(chǔ)工作。

核心運(yùn)算處理器：從源頭筑牢品質(zhì)根基

綜合各廠商的處理器芯片資源，源控選用長(zhǎng)生命周期的處理器，以便應(yīng)對(duì)復(fù)雜多變的需求環(huán)境，保證持續(xù)供應(yīng)。

優(yōu)選工業(yè)場(chǎng)景進(jìn)階工藝內(nèi)核處理器，應(yīng)對(duì)制造工藝、多任務(wù)處理、通信、睿頻等參數(shù)，優(yōu)先選擇采用先進(jìn)制程工藝的處理器；處理器的算力性能需匹配多任務(wù)處理的高響應(yīng)要求，同時(shí)對(duì)比處理器線程調(diào)度能力，實(shí)現(xiàn)選用更寬的工作溫度范圍，適配制造場(chǎng)景極端的環(huán)境需求。

內(nèi)存 / 存儲(chǔ)模塊：高穩(wěn)定，支撐實(shí)時(shí)運(yùn)算

工業(yè)場(chǎng)景下內(nèi)存選型偏向滿足多任務(wù)并行下的瞬時(shí)響應(yīng)，高頻數(shù)據(jù)交互的情況下需滿足寬溫與 EMC 電磁兼容，采用 DDR4/DDR5 高速規(guī)格，保障性能適配；存儲(chǔ)模塊則偏向耐久度和數(shù)據(jù)讀寫(xiě)安全，搭配抗震緩沖的封裝工藝，例如加工場(chǎng)景下嚴(yán)苛的長(zhǎng)時(shí)間讀寫(xiě)環(huán)境，需做到長(zhǎng)期運(yùn)行無(wú)掉速、壽命無(wú)明顯衰減，杜絕數(shù)據(jù)丟失。

關(guān)鍵 IC 元器件：來(lái)自全球知名品牌

需通過(guò)三重篩選機(jī)制：供應(yīng)商資質(zhì)審核、元器件性能實(shí)測(cè)、極限環(huán)境老化測(cè)試，每一批次元器件都需經(jīng)過(guò)高低溫循環(huán)、電壓沖擊、粉塵侵蝕等嚴(yán)苛考驗(yàn)，確保在復(fù)雜工業(yè)環(huán)境中穩(wěn)定工作，從源頭規(guī)避因硬件故障導(dǎo)致的系統(tǒng)停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)。

散熱設(shè)計(jì)：破解高運(yùn)行痛點(diǎn)

工業(yè)場(chǎng)景的密閉空間、長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行，非常容易導(dǎo)致設(shè)備發(fā)熱，進(jìn)而影響性能發(fā)揮與使用壽命。SPES TECH 源控的散熱設(shè)計(jì)，以 “高效散熱 + 防塵防護(hù)” 為核心，實(shí)現(xiàn)性能與穩(wěn)定性的雙向賦能。

1. 采用大規(guī)格顯卡的 4U 整機(jī)結(jié)構(gòu)散熱采用多通道立體散熱架構(gòu)，將 CPU、電源模塊等主要發(fā)熱部件進(jìn)行分區(qū)布局；配置高規(guī)格顯卡時(shí)，可靈活搭配板載高功率風(fēng)扇，全金屬外殼的機(jī)箱與高轉(zhuǎn)速的后部風(fēng)扇，形成 “前進(jìn)后出” 的定向散熱方案，保障 4U 整機(jī)內(nèi)部空間的散熱效率穩(wěn)定。

2. 搭載高代次處理器的可擴(kuò)展式機(jī)型結(jié)構(gòu)散熱在無(wú)風(fēng)扇需求的特殊場(chǎng)景，研發(fā) “鰭片散熱方案”：通過(guò)一體化鋁合金外殼作為散熱載體，當(dāng)功率參數(shù)在 35W 時(shí)，鰭片設(shè)計(jì)可滿足散熱需求；利用熱傳導(dǎo)原理，在無(wú)機(jī)械運(yùn)轉(zhuǎn)的情況下實(shí)現(xiàn)持續(xù)散熱。若搭載英特爾酷睿 12th / 13th / 14th 的高代次處理器，運(yùn)行功率可達(dá) 65W；若環(huán)境影響散熱效果，可選擇 5 萬(wàn)小時(shí)壽命的風(fēng)扇加強(qiáng)散熱，杜絕風(fēng)扇故障帶來(lái)的穩(wěn)定隱患。

3. 書(shū)本式創(chuàng)新結(jié)構(gòu)散熱在今年發(fā)布的書(shū)本式工業(yè)計(jì)算機(jī)中，源控首次采用上下雙層雙面鰭片散熱：散熱結(jié)構(gòu)與內(nèi)部主板主要發(fā)熱部件充分接觸，降低整體腔體內(nèi)熱容量；高性能款使用風(fēng)扇的獨(dú)立隔離風(fēng)道設(shè)計(jì)，滿足高瓦數(shù) CPU 功能需求，同時(shí)提高防塵等級(jí)，SSD 同步散熱，保證整機(jī)穩(wěn)定性；可進(jìn)一步增強(qiáng)鋁件散熱能力，使整機(jī)熱量快速下降。

同時(shí)，散熱結(jié)構(gòu)與防塵設(shè)計(jì)深度融合：風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口配備高密度防塵網(wǎng)，機(jī)身采用密封式設(shè)計(jì)，有效阻擋粉塵進(jìn)入內(nèi)部元器件，既保障散熱通道暢通，又延長(zhǎng)硬件使用壽命。

電源 & EMC 設(shè)計(jì)：抵御復(fù)雜供電干擾

工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的電壓波動(dòng)、瞬時(shí)斷電、電磁干擾等問(wèn)題，是影響設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的重要因素。源控通過(guò)精細(xì)化電源管理設(shè)計(jì)，打造 “抗干擾 + 冗余保障” 的供電體系，確保設(shè)備在復(fù)雜供電環(huán)境下不掉線、不宕機(jī)。

1. 寬壓輸入設(shè)計(jì)支持 9V~36V 或 12V~24V 直流輸入，可適配工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)不同規(guī)格的供電設(shè)備，抵御電壓波動(dòng)帶來(lái)的沖擊；同時(shí)支持抗 EMC 電磁干擾，避免設(shè)備自身干擾影響周邊設(shè)備運(yùn)行，符合工業(yè)級(jí) EMC 認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

2. 搭載高性能顯卡可獨(dú)立 DC 供電。例如 CIS-XADL-W01-H 搭載英偉達(dá) RTX40 系列顯卡時(shí)，運(yùn)行功耗可高達(dá) 450W，僅依靠主板 PCIe 供電可能無(wú)法滿足需求；經(jīng)過(guò)合理設(shè)計(jì) DC 供電線路，可確保整機(jī)系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行與性能發(fā)揮。

3. 內(nèi)置 UPS 模塊（書(shū)本式工業(yè)計(jì)算機(jī)）書(shū)本式工業(yè)計(jì)算機(jī) CIS-HADN-LW01 內(nèi)置 UPS 模塊：異常斷電（即使空載）時(shí)，可維持系統(tǒng)運(yùn)行 5~15 秒，確保用戶有足夠時(shí)間保存數(shù)據(jù)并自動(dòng)關(guān)機(jī)，避免數(shù)據(jù)丟失；出現(xiàn)異常供電情況時(shí)，自動(dòng)切斷電源回路，保護(hù)核心元器件不受損壞。

軟件優(yōu)化：軟硬件協(xié)同釋放潛能

高性能硬件是基礎(chǔ)，精細(xì)的軟件優(yōu)化是讓性能與穩(wěn)定性深度融合的關(guān)鍵。源控聚焦工業(yè)場(chǎng)景實(shí)際需求，通過(guò)協(xié)助終端客戶定制化軟件開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同增效。

UCI 應(yīng)用：可降低配置難度、提高部署效率：支持遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)主機(jī)功能客制化配置；支持 IPMI 和 VtT 應(yīng)用層設(shè)置、串口模式（RS232/RS485/RS422）熱切換，SmartFan 曲線可在系統(tǒng)下實(shí)時(shí)調(diào)整，滿足不同場(chǎng)景需求，提升主板功能易用性。

操作系統(tǒng)與協(xié)議適配優(yōu)化對(duì)操作系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化：源控自主研發(fā)廠域功能實(shí)現(xiàn)開(kāi)機(jī)定制，減少系統(tǒng)資源占用、提升啟動(dòng)速度，運(yùn)行過(guò)程中無(wú)多余進(jìn)程干擾，保障核心運(yùn)算優(yōu)先響應(yīng)；針對(duì) PLC、傳感器、變頻器等工業(yè)常用設(shè)備協(xié)議，進(jìn)行深度兼容適配，內(nèi)置 Modbus、Profinet、EtherNet/IP 等主流協(xié)議庫(kù)，無(wú)需額外開(kāi)發(fā)即可快速對(duì)接，降低系統(tǒng)集成復(fù)雜度。

智能監(jiān)控與診斷系統(tǒng)開(kāi)發(fā)智能監(jiān)控與診斷系統(tǒng)：通過(guò)軟件實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè) CPU 溫度、電壓、硬盤健康狀態(tài)等關(guān)鍵參數(shù)，異常時(shí)及時(shí)發(fā)出預(yù)警；支持遠(yuǎn)程運(yùn)維管理，工程師可通過(guò)網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程排查故障、更新固件，減少現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)成本，提升設(shè)備穩(wěn)定性與效率。

以研發(fā)投入，鑄工業(yè)精品

工業(yè)計(jì)算機(jī)的性能與穩(wěn)定，從來(lái)不是相互矛盾的選擇題，而是研發(fā)實(shí)力與設(shè)計(jì)匠心的必答題。從硬件選型的嚴(yán)苛篩選到散熱設(shè)計(jì)的精準(zhǔn)測(cè)算，從電源管理的冗余保障到軟件優(yōu)化的場(chǎng)景適配，每一個(gè)環(huán)節(jié)都凝聚著對(duì)工業(yè)場(chǎng)景需求的深刻理解，以及對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)投入。

SPES TECH 源控始終堅(jiān)持以行業(yè)發(fā)展、市場(chǎng)需求、用戶真實(shí)核心需求為導(dǎo)向，打造經(jīng)得起工業(yè)環(huán)境檢驗(yàn)的產(chǎn)品，為用戶構(gòu)建更高效、更可靠的技術(shù)支撐，與各行業(yè)用戶攜手共創(chuàng)高效、穩(wěn)定、智能的工業(yè)新生生態(tài)。