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面向無線通信基站的“高熱傳導(dǎo)率、低傳輸損失 無鹵素多層基板材料” 實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化

面向無線通信基站的“高熱傳導(dǎo)率、低傳輸損失 無鹵素多層基板材料” 實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化

    松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社 汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司面向無線通信基站的“高熱傳導(dǎo)率、低傳輸損失 無鹵素多層基板材料(產(chǎn)品編號(hào):R-5575)”實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化,自2017年8月起開始量產(chǎn)。作為業(yè)界首創(chuàng)(※1)的用于射頻功率放大器[1] 的無鹵素多層基板材料,它將為無線通信基站的小型化和穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)做出貢獻(xiàn)。




    為在2020年引入而加速開發(fā)進(jìn)程的第5代移動(dòng)通信系統(tǒng)“5G”上,可以預(yù)想在以智能手機(jī)為首的各種設(shè)備的數(shù)據(jù)通信中,大容量和高速傳輸化將更向前邁出一大步。第5代移動(dòng)通信系統(tǒng)“5G”上,人們對(duì)定點(diǎn)覆蓋通信需求大的區(qū)域的小型基站“small cell[2]”的需求預(yù)計(jì)將會(huì)大幅度擴(kuò)大。對(duì)于小型化日新月異的小型基站上安裝的用于射頻功率放大器的基板,要求其取代主流的雙面基板,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)節(jié)省空間的高多層化,此外,還要求出現(xiàn)一種能夠在高頻區(qū)進(jìn)行高速通信的低傳輸損失和發(fā)熱對(duì)策卓越的多層基板材料。本次我們借助本公司獨(dú)有的樹脂設(shè)計(jì)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了過去難于做到的無鹵素且低傳輸損失和高熱傳導(dǎo)性兼而有之的業(yè)界首創(chuàng)(※1)的用于射頻功率放大器的多層基板材料的產(chǎn)品化。


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【用途】功率放大器基板(無線通信基站、小型基站用途)等


參考資料:

【商品咨詢處】汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司 電子材料事業(yè)部

產(chǎn)品介紹URL(英):

https://industrial.panasonic.cn/cuif/ea/contact-us?field_contact_group=2797&field_contact_lineup=3251?ad=press201706012


產(chǎn)品咨詢URL(英):

https://industrial.panasonic.cn/ea/products/electronic-materials/circuit-board-materials/low-loss/llossr5575?ad=press201706012



【特長(zhǎng)的詳細(xì)說明】

1.采用業(yè)界首創(chuàng)的用于射頻功率放大器的多層基板材料,雖然是無鹵素卻實(shí)現(xiàn)了低傳輸損失,為無線通信基站的小型化做出貢獻(xiàn)

至今為止在射頻功率放大器用途中,其主流是雙面基板,傳統(tǒng)的基板材料在設(shè)計(jì)中沒有預(yù)想到多層化。在伴隨通信系統(tǒng)的小型基站化的設(shè)備小型化的進(jìn)程中,需要減小基板面積,多層化的需求日益升溫。此外,從對(duì)應(yīng)環(huán)境的觀點(diǎn)來看,要求做到無鹵素,而為了實(shí)現(xiàn)無鹵素,過去曾面臨著這樣的課題,即起因于用來維持阻燃性的非鹵素阻燃成分的結(jié)構(gòu),特別是在高頻區(qū)傳輸損失增大。本公司借助公司獨(dú)有的樹脂設(shè)計(jì)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了業(yè)界首創(chuàng)的用于射頻功率放大器的多層基板材料的產(chǎn)品化,它兼顧了過去難于做到的基于無鹵素的阻燃化和高頻區(qū)內(nèi)的低傳輸損失。通過實(shí)現(xiàn)可支持20GHz~80GHz的毫米波帶的高速通信的10層左右的多層基板,有望為無線通信基站的小型化做出貢獻(xiàn),同時(shí)為第5代移動(dòng)通信系統(tǒng)“5G”的實(shí)現(xiàn)貢獻(xiàn)力量。


<傳輸損失的頻率依存性>


     


2.熱傳導(dǎo)率高,功率放大器上安裝的發(fā)熱部件的散熱性優(yōu)異,為穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)做出貢獻(xiàn)

小型基站由于要在相對(duì)較小的電子電路基板上安裝高發(fā)熱部件,如果采用傳統(tǒng)的基板材料,發(fā)熱部件的高溫化、動(dòng)作的不穩(wěn)定化和故障風(fēng)險(xiǎn)就會(huì)增大。而R-5575則通過實(shí)現(xiàn)高熱傳導(dǎo)的樹脂設(shè)計(jì),來使得從部件發(fā)出的熱擴(kuò)散并向外散發(fā),從而降低部件溫度,為通信基站的穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)做出貢獻(xiàn)。


3.可抑制高溫環(huán)境下的傳輸特性的劣化,為基站的長(zhǎng)期運(yùn)轉(zhuǎn)做出貢獻(xiàn)

由于用于射頻功率放大器的基板材料是利用樹脂制作而成的,所以過去曾面臨如果長(zhǎng)時(shí)間在高溫環(huán)境下使用就會(huì)導(dǎo)致傳輸特性劣化的課題。而R-5575則通過采用本公司獨(dú)有的樹脂設(shè)計(jì)技術(shù),即使長(zhǎng)時(shí)間在高溫環(huán)境下使用,也可成功地抑制電容率、介質(zhì)衰耗因數(shù)的劣化。由此可長(zhǎng)期維持穩(wěn)定的傳輸特性,有望對(duì)通信基站的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)做出貢獻(xiàn)。



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【一般特性】?。籍a(chǎn)品編號(hào)> 芯板:R-5575、半固化片:R-5470

 



【術(shù)語說明】

[1]射頻功率放大器

使得發(fā)送信號(hào)的功率放大至必要的輸出,供應(yīng)給天線的裝置。 


[2]小型基站

手機(jī)基站的種類之一,旨在用于對(duì)通常的基站(大型基站)進(jìn)行補(bǔ)充的、小型小輸出基站。根據(jù)其覆蓋范圍,分類為納米基站、微微基站、家庭基站(毫微微蜂窩基站)等。


[3]電容率

介質(zhì)常數(shù)表示從外部向絕緣性物質(zhì)賦予電荷時(shí)易于極化的程度,具有物質(zhì)固有的值。越是易于極化的物質(zhì),越具有易于蓄積電氣的傾向,所以為了使得電信號(hào)有效傳輸,宜采用不易極化(介質(zhì)常數(shù)小的)物質(zhì)。電容率就是將真空的介質(zhì)常數(shù)假設(shè)為1時(shí)的物質(zhì)的介質(zhì)常數(shù)的比率。


[4]介質(zhì)衰耗因數(shù)

表示絕緣性物質(zhì)在放出所蓄積的電氣時(shí)的損失量。介質(zhì)衰耗因數(shù)越小越能夠有效地放出所蓄積的電氣,因而電信號(hào)的傳輸損失減小。




關(guān)于松下

松下集團(tuán)是全球領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造商,主要從事為住宅空間、非住宅空間、移動(dòng)領(lǐng)域以及個(gè)人領(lǐng)域的消費(fèi)者提供先進(jìn)的電子技術(shù)和系統(tǒng)解決方案。公司自1918年創(chuàng)立以來,業(yè)務(wù)拓展遍及全球,截止至2017年3月31日,松下已在全球范圍內(nèi)擁有495家子公司,91家聯(lián)營(yíng)公司,銷售額為7.3兆日元。公司的股票在東京、名古屋證券交易所上市。公司致力于打造跨行業(yè)、跨領(lǐng)域的企業(yè)核心價(jià)值,力爭(zhēng)為廣大消費(fèi)者創(chuàng)造更美好的生活、更美麗的世界。

松下與中國(guó)的合作始于1978年,事業(yè)涵括生產(chǎn)制造、研發(fā)、銷售等多個(gè)方面,30余年來,松下在中國(guó)的事業(yè)規(guī)模日益擴(kuò)大,已在中國(guó)國(guó)內(nèi)擁有79家公司,職工人數(shù)約6萬人。如欲了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)站:http://panasonic.net,中國(guó)區(qū)官方網(wǎng)站:http://panasonic.cn,官方微博網(wǎng)址:http://e.weibo.com/aboutpanasonic,官方微信:Panasonic松下中國(guó)。


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