導讀：隨著智能制造產業(yè)的升級和改造，智能手機作為人們生活的必需品，它的“智”不僅僅在于產品功能、性能方面的創(chuàng)新，更在于生產制造過程的智能化。

智能手機生產可分為表面貼裝單板、單板功能測試、組裝、預加工、整機測試、包裝全套產線六大流程，各流程根據手機型號的不同，可涵蓋上百道工序，大部分工序都需要進行檢測，檢測的標準也各不相同。而無論是在裝配和檢測過程中，還是在質量控制和環(huán)境感知方面，高精尖傳感器可以幫助企業(yè)提高生產效率、保證產品質量、優(yōu)化能耗，并進一步強化手機產線的自動化水平。

接下來，本文將解析在生產線中如何通過海伯森各類型傳感器的精密測量，進行PCB板錫膏厚度、爐前檢測，從而判定產品在該工藝流程中質量是否達標。

01檢測需求

PCB板錫膏厚度檢測需求

統(tǒng)計表明，在密間距組件的所有焊接缺陷中，約有 60% – 70% 甚至更高 可以直接歸因于錫膏印刷工序的質量問題，電子產品的缺陷和失效約有50%-70%來自錫膏印刷過程。焊接后，修復錯誤的焊點不僅流程復雜，而且耗費的成本也相當高；進行錫膏檢測有助于提高整個SMT的生產效率，在發(fā)現問題后，及時處理，降低成本。

常見的錫膏印刷缺陷，主要有漏印、缺錫、少錫、偏移和連橋等。

通過使用海伯森點光譜共焦位移傳感器/3D線光譜共焦傳感器對產品進行精密測量，可以對PCB板錫膏厚度進行精密檢測，從而判定錫膏印刷是否存在缺陷。

爐前的自動光學檢測需求

當SMT貼片機完成一塊PCB板貼片后，需對其進行精密檢測，以觀察是否存在元件偏拉、貼反、缺件、錯件、極性反向等貼片缺陷，從而及時處理，以此提高良率。

通過使用海伯森點光譜共焦位移傳感器/3D線光譜共焦傳感器/3D閃測傳感器/超高速工業(yè)相機對樣品進行精密測量，可以觀察SMT貼片是否存在缺陷。

以上手機產線的前線工藝流程檢測需求，都可通過海伯森點光譜共焦位移傳感、3D線光譜共焦傳感器、3D閃測傳感器、超高速工業(yè)相機進行精密測量，從而對產品質量進行判定。

02產品介紹

3D閃測傳感器

采用新型閃測技術，具備識別精度高、測量視野廣和檢測節(jié)拍快等特點，無需一秒即可完成2D尺寸和3D輪廓復合的高精度在線檢測，面檢測、全覆蓋，62*62mm大視野，檢測無死角，高精度3D檢測，絕對測量精度20μm，重復精度1μm。

斜軸3D線光譜共焦傳感器

基于新型光譜共焦技術原理，融合了特別優(yōu)化的智能3D圖像算法，可實現幾乎任意材質（包括透明、鏡面、吸光等材料）的高精度3D檢測，產品檢測速率可達35000線/秒，單線最高2048個檢測點，可大幅提高在線檢測效率。

同軸3D線光譜共焦傳感器

延續(xù)了LCX系列標志性的無遮擋盲區(qū)、超高速、高精度、高分辨率等特點，在結構、材料、光學、算法等方面均進行了迭代升級，優(yōu)化了線長及量程，大幅度提高了在線檢測效率，適用于消費電子、新能源、半導體、精密五金等行業(yè)的復雜材質檢測場景。

點光譜共焦位移傳感器

基于光譜共焦法原理的高端光學精密檢測傳感器，采用非接觸式測量法獲取物體表面距離值數據，實現對被測物的表面輪廓和缺陷檢測分析。