場景：智能主板進入功能測試階段。

缺失：一顆為CPU內(nèi)核供電的去耦電容（0402封裝，價值僅幾分錢）在貼片時漏貼。

現(xiàn)象：

通電測試：板卡可能正常上電，甚至能開機進入系統(tǒng)。

隱性故障：當CPU進行高負載運算時，電源紋波會突然增大，導(dǎo)致系統(tǒng)頻繁死機、重啟或性能不穩(wěn)定。

后果：

測試環(huán)節(jié)停滯：故障現(xiàn)象不明確，排查困難。測試工程師需要花費大量時間進行壓力測試、抓取日志，才能定位到問題部分。

維修成本激增：需要將主板從整機上拆下，進行維修補貼。維修的人工、設(shè)備成本和風(fēng)險遠高于這顆電容本身。

批量風(fēng)險：如果這是一整批物料的問題，可能導(dǎo)致數(shù)百甚至上千片主板存在相同隱患，引發(fā)批量性返工，損失巨大。

教訓(xùn)：一顆看似不起眼的小元件缺失，帶來的不是“功能全無”，而是“功能不穩(wěn)定”，這種隱性缺陷的排查和維修成本最高。

根據(jù)客戶提供的測試需求，利用我們的3D閃測傳感器對樣品進行三維的數(shù)據(jù)成像，根據(jù)拍攝出樣品的表面數(shù)據(jù)，判斷元器件有無缺失情況。

產(chǎn)品選型

系統(tǒng)包含HPS-NB3200高速視覺控制器、40G光纖和傳感頭。

檢測原理

檢測過程

檢測結(jié)果

計算此元器件相對pcb板平均高度為0.106mm，體積為0.028mm3

檢測更微小元器件高度平均值為0.036mm、體積0.004mm3

檢測總結(jié)

通過本次拍攝測量,并用視覺軟件進行計算處理，可通過體積的有無來判斷表面是否有元器件缺失的情況。