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第一性原理:VASP 計(jì)算中的能帶結(jié)構(gòu)

第一性原理:VASP 計(jì)算中的能帶結(jié)構(gòu)

2026/1/5 15:29:34

在第一性原理計(jì)算軟件VASP中,能帶結(jié)構(gòu)(Band Structure)是研究材料電子性質(zhì)的核心內(nèi)容之一。通過(guò)計(jì)算材料的能帶圖,我們可以直觀了解電子在晶體中的能量分布,從而判斷材料的導(dǎo)電類(lèi)型:金屬、半導(dǎo)體、絕緣體或半金屬等。本文將詳細(xì)介紹VASP中能帶結(jié)構(gòu)的計(jì)算流程、解讀方法,以及基于能帶結(jié)構(gòu)的材料分類(lèi)。

一、什么是能帶結(jié)構(gòu)?

固體中的電子能級(jí)不再是離散的,而是形成連續(xù)的能帶。價(jià)帶(Valence Band) 是被電子占據(jù)的最高能帶,導(dǎo)帶(Conduction Band) 是空的或部分占據(jù)的最低能帶。帶隙(Band Gap, Eg) 是價(jià)帶頂(VBM)和導(dǎo)帶底(CBM)之間的能量差。

費(fèi)米能級(jí)是溫度為0 K時(shí)電子占據(jù)的最高能級(jí),在能帶圖中通常標(biāo)記為橫虛線。它是判斷材料導(dǎo)電性的關(guān)鍵參考。

下圖展示了金屬、半導(dǎo)體和絕緣體的典型能帶示意圖,清晰區(qū)分了帶隙和費(fèi)米能級(jí)的位置。

此圖中,從左到右分別為金屬(帶重疊)、半導(dǎo)體(小帶隙)和絕緣體(大帶隙)。

二、VASP中計(jì)算能帶結(jié)構(gòu)的流程

VASP計(jì)算能帶結(jié)構(gòu)通常分兩步:

  • 自洽計(jì)算(SCF):使用密集的K點(diǎn)網(wǎng)格(如Monkhorst-Pack 8x8x8)計(jì)算電荷密度和總能量,得到穩(wěn)定的波函數(shù)。輸出文件包括CHGCAR、WAVECAR等。

  • 非自洽計(jì)算(Band Structure):固定電荷密度,沿布里淵區(qū)高對(duì)稱(chēng)路徑(k-path)采樣K點(diǎn),計(jì)算本征能量。

  • KPOINTS文件使用“Line-mode”模式,指定高對(duì)稱(chēng)點(diǎn)(如Gamma → X → L → Gamma)。

  • INCAR中設(shè)置:ICHARG=11(讀取CHGCAR),并可能用Hybrid泛函(如HSE06)提高帶隙準(zhǔn)確性。

  • 輸出:EIGENVAL文件包含能量數(shù)據(jù),PROCAR包含投影信息。

后處理工具:VASPKIT、pymatgen或Sumo可以自動(dòng)生成k-path并繪圖。常見(jiàn)軟件如Origin或Python的matplotlib繪制能帶圖。

典型硅(半導(dǎo)體)的VASP計(jì)算能帶結(jié)構(gòu)示例(使用HSE泛函):

三、基于能帶結(jié)構(gòu)的材料分類(lèi)

材料的電學(xué)性質(zhì)主要由帶隙大小和費(fèi)米能級(jí)位置決定:

  • 金屬(Metal):

  • 特征:價(jià)帶和導(dǎo)帶重疊,或費(fèi)米能級(jí)穿過(guò)能帶,無(wú)帶隙(Eg=0)。

  • 導(dǎo)電性:室溫下良好導(dǎo)電,電子易激發(fā)。

  • 示例:銅(Cu)、鋁(Al)、金(Au)。

  • 能帶圖:費(fèi)米面附近有大量態(tài)。

2.半導(dǎo)體(Semiconductor):

  • 特征:小帶隙(Eg ≈ 0.1–4 eV),費(fèi)米能級(jí)位于帶隙中。

  • 導(dǎo)電性:本征半導(dǎo)體導(dǎo)電弱,通過(guò)摻雜或溫度升高可顯著提高。

  • 子類(lèi):直接帶隙(VBM和CBM在同一k點(diǎn),如GaAs)和間接帶隙(如Si)。

  • 示例:硅(Si, Eg≈1.1 eV)、砷化鎵(GaAs, Eg≈1.4 eV)。

另一個(gè)硅的HSE能帶圖,清晰顯示帶隙。

3.絕緣體(Insulator):

  • 特征:大帶隙(Eg > 4–5 eV),費(fèi)米能級(jí)在帶隙中。

  • 導(dǎo)電性:幾乎不導(dǎo)電。

  • 示例:金剛石(Diamond, Eg≈5.5 eV)、氧化鋁(Al2O3)。

  • 寬帶隙半導(dǎo)體(如GaN, Eg≈3.4 eV)有時(shí)介于半導(dǎo)體和絕緣體之間,用于功率器件。

此圖比較了寬帶隙材料的能帶特征。

4.半金屬(Semimetal):

  • 特征:帶隙為零,但價(jià)帶頂和導(dǎo)帶底僅在特定k點(diǎn)接觸(Dirac點(diǎn)或Weyl點(diǎn)),態(tài)密度在費(fèi)米面附近很低。

  • 導(dǎo)電性:弱導(dǎo)電,高遷移率。

  • 示例:石墨烯(Graphene)、砷化鉍(Bi)。

  • 能帶圖:錐形接觸點(diǎn)。

石墨烯的典型Dirac錐結(jié)構(gòu)。

額外示意圖:不同材料費(fèi)米能級(jí)位置對(duì)比。

四、注意事項(xiàng)與建議

  • 泛函選擇:PBE等GGA泛函常低估帶隙,推薦HSE06或GW方法提高精度。

  • 自旋極化:磁性材料需考慮自旋向上/向下能帶。

  • 二維材料:如石墨烯,常顯示線性色散關(guān)系。

  • 收斂測(cè)試:K點(diǎn)密度、ENCUT對(duì)能帶影響大。

通過(guò)VASP能帶計(jì)算,我們能深入理解材料的電子性質(zhì),并指導(dǎo)新材料設(shè)計(jì)。如果你有具體材料計(jì)算疑問(wèn),歡迎討論!

審核編輯(
王靜
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