在TWS耳機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的制造中，（Pogo Pin）是實(shí)現(xiàn)可靠電氣連接的核心微構(gòu)件。其性能高度依賴于幾何尺寸的精確控制。傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量易損傷鍍層，且效率低下；而2D視覺檢測(cè)無(wú)法獲取關(guān)鍵的高度與空間姿態(tài)信息，已成為實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)量產(chǎn)的一個(gè)瓶頸。

一、 關(guān)鍵管控尺寸分析

為確保充電彈針的接觸可靠性、耐久性與手感一致性，需對(duì)以下三維空間尺寸進(jìn)行定量化管控：

1. 共面度：對(duì)于陣列式排布的彈針，所有針尖頂點(diǎn)需處于同一高度基準(zhǔn)面上。此參數(shù)是保證多針同時(shí)穩(wěn)定接觸的物理基礎(chǔ)。

2. 行程與壓縮位移：

• 總行程：針頭從自由狀態(tài)到機(jī)械限位的可壓縮位移，需符合設(shè)計(jì)規(guī)范。

• 分階段位移：在設(shè)定的壓縮力或壓縮百分比下，針頭的精確位移量。

3. 空間姿態(tài)與位置度：

• 貼裝垂直度：彈針焊接于PCB后，其軸線與PCB平面的夾角偏差。傾斜將導(dǎo)致接觸點(diǎn)偏移、磨損加劇及共面度失效。

• X/Y向位置及整體高度：確保與對(duì)配件的精確對(duì)位。

二、 基于GL系列3D線激光輪廓測(cè)量?jī)x的解決方案

GL系列3D線激光輪廓測(cè)量?jī)x基于激光三角測(cè)量原理，通過線激光掃描物體表面，可快速獲取高密度的三維輪廓點(diǎn)云數(shù)據(jù)，為非接觸式精密尺寸測(cè)量提供有效手段。

1. 具體應(yīng)用與可測(cè)參數(shù)

• 工序：來(lái)料/焊后全檢（共面度、垂直度、位置度）

• 所有針尖的Z軸高度值，自動(dòng)計(jì)算極差（共面度）。

• 各彈針筒體的傾斜角度。

• 針體在X、Y方向的中心坐標(biāo)及整體組裝高度。




測(cè)量方法：設(shè)備單次掃描可覆蓋彈針陣列及PCB基準(zhǔn)區(qū)域，直接獲取所有針尖及焊盤的三維坐標(biāo)。測(cè)量精度可達(dá)微米級(jí)，重復(fù)精度可達(dá)0.3μm，單次測(cè)量時(shí)間可控制在秒級(jí)以內(nèi)。






• 工序：彈力特性間接驗(yàn)證與行程分析

• 測(cè)量方法：使用治具將彈針分段壓縮，在每段靜止?fàn)顟B(tài)下進(jìn)行3D掃描。

• 測(cè)量方法：Z軸分辨率可達(dá)微米級(jí)，足以分辨微小的位移差異，評(píng)估彈力散差。各壓縮階段的精確位移量（實(shí)際行程）。針頭在壓縮過程中是否出現(xiàn)側(cè)向漂移量，用于判斷內(nèi)部結(jié)構(gòu)順滑度

• 工序：磨損分析與工藝研究

• 測(cè)量方法：對(duì)比測(cè)試前后針頭表面的三維形貌。

• 測(cè)量方法：磨損區(qū)域的深度、體積損失、表面鍍層破損或凹陷的微觀形貌。49KHz的掃描速度，可在產(chǎn)線節(jié)拍內(nèi)完成對(duì)多針陣列的快速全尺寸測(cè)量，替代低效的抽檢。

對(duì)于充電彈針這類依賴精密機(jī)械尺寸保證性能的部件，GL-8000系列3D線激光輪廓測(cè)量?jī)x提供了一種高效、精密的非接觸式三維尺寸測(cè)量方案，助力從藍(lán)牙耳機(jī)制造端提升終端產(chǎn)品的連接可靠性與使用壽命。