當(dāng)前晶圓承載部件（包括晶圓托盤、卡盤、座、架等）在精密加工工序（CNC銑削、磨削、鑄造）后面臨眾多檢測瓶頸。

晶圓承載部件的幾何精度是保障半導(dǎo)體制造過程穩(wěn)定性的基礎(chǔ)，其微米級偏差可直接導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降。

目前依賴三坐標(biāo)測量機（CMM）抽樣檢測、人工工具測量等方式，存在檢測速度慢，無法獲取表面三維形貌，存在漏檢局部缺陷的風(fēng)險。探針接觸可能對高價值工件表面造成劃傷或污染，數(shù)據(jù)的一致性低等挑戰(zhàn)。

GL-8000系列憑借其高精度、高速度與非接觸的技術(shù)特點，可在以下關(guān)鍵制造與質(zhì)檢環(huán)節(jié)實現(xiàn)革命性的檢測能力提升：

1. CNC銑削/磨削工序后的3D檢測：

加工后，部件承載面的微觀起伏與宏觀平面度同等重要。GL-8000通過發(fā)射一條高密度激光線投射至工件表面，單次即可獲取一條包含4096個高度點（Z軸） 的輪廓線。通過其高達49kHz的掃描頻率與運動平臺配合，可在數(shù)秒內(nèi)完成對整個平面的密集掃描，生成由高質(zhì)量三維點云。
此過程中，其微米級精度確保能可靠地識別出微米級的局部凹陷或凸起。軟件隨后基于完整的海量點云數(shù)據(jù)，自動計算全域平面度、以及指定區(qū)域內(nèi)的局部平整度，精準(zhǔn)定位超差區(qū)域。

2. 多部件組裝后的復(fù)合空間幾何關(guān)系驗證：

組裝后的部件，利用GL-8000的高精度與高速掃描能力，可對組裝體的各個功能性表面進行快速、獨立的掃描與數(shù)據(jù)采集。其專用軟件可直接在三維模型中，自動擬合出各個平面、圓柱孔的中心軸線等幾何特征，并依據(jù)其0.3微米的數(shù)據(jù)一致性，精確計算并輸出多個平面之間的平行度與共面度、多個圓柱孔之間的同軸度等復(fù)雜的復(fù)合幾何公差，一次性完成對整個接口系統(tǒng)精度的綜合驗證。

GL-8000系列3D線激光輪廓測量儀，以其在微米級精度、每秒數(shù)萬線的高速掃描、海量點云數(shù)據(jù)采集及復(fù)雜表面適應(yīng)能力等方面的綜合性能，為解決晶圓承載部件在平面度、平行度及綜合尺寸精度方面的管控難題提供了有效的技術(shù)方案。