精度是半導體行業(yè)的精髓。在芯片生產中，晶圓劃片工序至為關鍵，精度要求高，被切材料易碎，例如硅、玻璃、藍寶石和高級復合材料，包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）。即使劃片造成的缺陷十分微小，也可造成嚴重的生產損失。為此，馬波斯成功開發(fā)了一款全新的創(chuàng)新方案：馬波斯VBI破刀偵測（VBI）。這項尖端檢測技術可徹底重塑劃片機操作，達到更高精度和更高可靠性。
采用4.3吋液晶屏幕顯示，同時顯示電阻、電阻率、電導率、溫度、壓強、單位自動換算，標配FT-01A手動粉末測量裝置.薄膜按鍵開關面板，提供中文或英文兩種語言操作界
作為業(yè)內變頻多聯空調系統(tǒng)的領航者，青島海信日立始終堅持以技術創(chuàng)新保障產品可靠性。通過引入宏集MSR165沖擊微型振動記錄儀，海信日立成功構建了一套科學的數據監(jiān)測體系，實現了對設備運輸環(huán)境的精準量化與產品設計的持續(xù)優(yōu)化。
宏集MSR沖擊振動記錄儀可為物流運輸、軌道交通、電力能源、工業(yè)自動化等領域提供高精度、可靠的沖擊振動監(jiān)測解決方案，并已廣泛應用于全球多項基礎設施項目，助力客戶實現從數據感知到深度洞察的跨越發(fā)展。