精度是半導(dǎo)體行業(yè)的精髓。在芯片生產(chǎn)中，晶圓劃片工序至為關(guān)鍵，精度要求高，被切材料易碎，例如硅、玻璃、藍(lán)寶石和高級復(fù)合材料，包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）。即使劃片造成的缺陷十分微小，也可造成嚴(yán)重的生產(chǎn)損失。為此，馬波斯成功開發(fā)了一款全新的創(chuàng)新方案：馬波斯VBI破刀偵測（VBI）。這項(xiàng)尖端檢測技術(shù)可徹底重塑劃片機(jī)操作，達(dá)到更高精度和更高可靠性。
 

晶圓劃片的挑戰(zhàn)

劃片機(jī)采用超薄切割刀，其芯部為粘合的金剛石耐磨材料，可達(dá)微米級高精度。切割刀的工作轉(zhuǎn)速高達(dá)30,000至60,000 RPM，在工作中，切割刀可發(fā)生磨損、變形和破損。主要挑戰(zhàn)包括：

• 背面崩裂：通常的原因是切割中含雜質(zhì)，其后果是晶圓損壞或成品率降低。

• 切割刀完整性：確保切割刀完整和無缺陷，這是切割道干凈的關(guān)鍵。

• 形狀和磨損監(jiān)控：切割刀在使用一段時(shí)間后，形狀可能變成橢圓形或磨損不均勻，切削性能下降。

操作員必須確保切割刀的切削刃保持理想狀況，同時(shí)最大限度縮短停機(jī)時(shí)間。然而，傳統(tǒng)手動(dòng)檢測方法耗時(shí)長，且易于出錯(cuò)。

馬波斯方案：馬波斯VBI破刀偵測

馬波斯VBI破刀偵測可直接應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，實(shí)時(shí)和高精度監(jiān)控切割刀。現(xiàn)代化的光學(xué)和數(shù)字技術(shù)提供以下特有優(yōu)勢：

• 全切割刀監(jiān)控：馬波斯VBI破刀偵測測量切割刀切削刃的總伸出量、檢測微觀缺陷和變形，無需停止生產(chǎn)。

• 高速采樣：馬波斯VBI破刀偵測在測量鏈中集成了數(shù)字化的光學(xué)傳感器，傳輸實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，包括切割刀在高速旋轉(zhuǎn)中傳輸。

• 綜合性的切刀分析：馬波斯VBI破刀偵測不僅可以檢測缺陷，還可以識別形狀異常，監(jiān)控磨損模式，確保一致的劃片質(zhì)量。

• 易于集成：馬波斯VBI破刀偵測可檢測不同類型的切割刀，通用性強(qiáng)，可輕松部署在不同的劃片設(shè)備上。

變革半導(dǎo)體生產(chǎn)

馬波斯VBI破刀偵測實(shí)時(shí)監(jiān)控晶圓劃片操作并配現(xiàn)代化的數(shù)據(jù)處理功能，為晶圓劃片生產(chǎn)開啟新的篇章?？梢跃_檢測切割刀狀況、最大限度減小切刀缺陷，例如背面崩裂，及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷，有效縮短停機(jī)時(shí)間。馬波斯VBI破刀偵測可將切割刀檢測自動(dòng)化并提供實(shí)用的信息，顯著提高劃片質(zhì)量、工作效率并支持智能維護(hù)策略；要提高半導(dǎo)體生產(chǎn)的合格率和可靠性，這是不可或缺的工具。

為什么選擇馬波斯？