馬波斯 P3IF白光干涉厚度測量
2025/12/21 21:50:20
產(chǎn)品簡介:
P3IF采用干涉測頭,可測量每一層的厚度。有多種類型的測頭可選,也可測量重參或非透明材料的厚度。
產(chǎn)品分類:儀器儀表 分析測試儀表 測量儀器
品牌:產(chǎn)品介紹
晶圓研磨是圓晶生產(chǎn)中不可或缺的一道工序,旨在減小晶圓厚度,使厚度達(dá)到數(shù)微米。而且,晶圓可為多層結(jié)構(gòu),只需要監(jiān)控和控制某一層厚度。
P3IF采用干涉測頭,可測量每一層的厚度。有多種類型的測頭可選,也可測量重參或非透明材料的厚度。測頭的設(shè)計(jì)適用于潔凈車間或惡劣環(huán)境中。在惡劣環(huán)境中進(jìn)行在線測量時,干涉儀和接觸式測頭可同時連接同一個控制器上即可輕松監(jiān)控多段制程(粗磨 + 精磨)。
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