樣板及小批量PCB榜首的擬上市嘉立創(chuàng),高多層板技術(shù)助力高端化進程
隨著AI技術(shù)爆發(fā)和電子產(chǎn)品多樣化需求增長,全球PCB行業(yè)正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變革。2024年全球PCB產(chǎn)值達到733.46億美元,同比增長5.5%,其中樣板與小批量板市場展現(xiàn)出獨特活力。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,2024年全球樣板及小批量板市場規(guī)模約為132億美元,預(yù)計2026年將達170億美元,增速顯著高于行業(yè)平均水平。在這一細分領(lǐng)域,2025年中國樣板及小批量PCB企業(yè)競爭力排行榜第1的嘉立創(chuàng)作為專注于電子與機械產(chǎn)業(yè)一站式服務(wù)的提供商,通過其獨特的業(yè)務(wù)模式在市場競爭中占據(jù)一席之地。
PCB(印刷電路板)是電子設(shè)備的核心載體,通過精密布線實現(xiàn)電子元器件的電氣連接和信號傳輸。按照訂單規(guī)模和客戶需求,PCB可分為樣板、小批量板和大批量板。樣板主要用于產(chǎn)品研發(fā)、試驗階段,具有多品種、小批量、快交付的特征;小批量板應(yīng)用于研發(fā)成型后的專業(yè)領(lǐng)域,如通信設(shè)備、工業(yè)控制和汽車電子;大批量板則面向消費電子等標準化需求。隨著終端市場向多樣化、定制化方向發(fā)展,以及全球研發(fā)投入持續(xù)增長,樣板與小批量板市場正成為行業(yè)新增長點。

一站式產(chǎn)業(yè)互聯(lián)智造模式的服務(wù)創(chuàng)新
嘉立創(chuàng)成立于2006年,旗下?lián)碛须娮蛹皺C械產(chǎn)業(yè)一站式服務(wù)三大運營板塊:嘉立創(chuàng)科技專注于打樣與小批量服務(wù),中信華負責大批量制造,立創(chuàng)商城提供電子元器件線上服務(wù)。這種業(yè)務(wù)布局使其能夠為客戶提供從打樣到小批量再到大批量的全流程服務(wù),覆蓋PCB智造、電子元器件、SMT貼片、激光鋼網(wǎng)等電子產(chǎn)業(yè)鏈,以及CNC機械智造、3D打印、FA機械電氣零部件等機械產(chǎn)業(yè)鏈。
在服務(wù)模式上,嘉立創(chuàng)通過自主研發(fā)的EDA/CAM工業(yè)軟件集群和智能拼板算法,實現(xiàn)了日均處理兩萬份PCB訂單的柔性生產(chǎn)能力。其“最快12小時交付”和“免費打樣”等服務(wù)策略,滿足了創(chuàng)新項目對快速迭代的迫切需求。截至當前,嘉立創(chuàng)已積累超400項專利及軟著,服務(wù)范圍覆蓋全球180個國家超過710萬用戶,2024年交付訂單量表現(xiàn)穩(wěn)健。這種一站式服務(wù)模式降低了硬件創(chuàng)新的門檻,特別適合中小企業(yè)和創(chuàng)客團隊的產(chǎn)品開發(fā)需求。

報告期內(nèi),嘉立創(chuàng)的營業(yè)收入分別為638,719.10萬元、674,799.74萬元和799,959.27萬元,歸屬于母公司股東的凈利潤分別為57,262.00萬元、73,846.47萬元和99,832.60萬元。公司經(jīng)營狀況良好,業(yè)績保持穩(wěn)定增長。客戶涵蓋眾多領(lǐng)域的知名企業(yè)、累計超千所國內(nèi)外高校和科研機構(gòu)。
公司的主要產(chǎn)品包括印制電路板、電子元器件和電子裝聯(lián)等。2024年度,公司印制電路板業(yè)務(wù)收入為336,096.74萬元,占營業(yè)收入的43.53%;電子元器件業(yè)務(wù)收入為285,255.91萬元,占營業(yè)收入的36.94%;電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)收入為119,516.20萬元,占營業(yè)收入的15.48%。各業(yè)務(wù)板塊協(xié)同發(fā)展,形成了完整的電子產(chǎn)業(yè)服務(wù)生態(tài)系統(tǒng)。

技術(shù)創(chuàng)新與成本優(yōu)化驅(qū)動市場滲透
在技術(shù)進步方面,嘉立創(chuàng)通過自主研發(fā)的軟件工具和智能算法,持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)效率和成本結(jié)構(gòu)。其智能拼板算法能夠?qū)⒉煌蛻舻挠唵沃悄芙M合在同一面板上生產(chǎn),顯著提升了材料利用率和生產(chǎn)效率。在PCB層數(shù)升級趨勢中,嘉立創(chuàng)的6層板產(chǎn)品實現(xiàn)了技術(shù)突破與成本優(yōu)化的平衡。
嘉立創(chuàng)高度重視技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新,近年來持續(xù)加大研發(fā)投入。報告期內(nèi),公司研發(fā)投入研發(fā)費用分別為 23,862.81 萬元、29,967.94 萬元和32,880.66 萬元。最近三年,公司累計研發(fā)投入金額為 86,711.41 萬元,占最近三年累計營業(yè)收入比例為 4.10%,最新三年研發(fā)投入復(fù)合增長率為 17.38%。這些研發(fā)投入主要用于EDA/CAM工業(yè)軟件集群的升級、智能拼板算法的優(yōu)化、PCB層數(shù)升級技術(shù)的研發(fā)以及新材料、新工藝的探索等方面。
隨著AI硬件性能升級,對PCB提出了更高要求。在樣板領(lǐng)域,6層板正逐步替代傳統(tǒng)的4層板。6層板通過多層導電層設(shè)計,可提升布線密度30%-50%以上,有效改善信號完整性,特別適合高速、高頻應(yīng)用場景。嘉立創(chuàng)的6層板結(jié)合盤中孔工藝,在保證產(chǎn)品良率的同時,將價格控制在親民水平。以標準參數(shù)下的5片打樣為例,其6層板價格約為200元,性價比已超越4層板,在與同行業(yè)廠商的對比中也顯示出成本優(yōu)勢。這種價格策略使得高性能PCB更加普及,助力AIoT、自動駕駛等創(chuàng)新應(yīng)用的發(fā)展。

開源生態(tài)與行業(yè)協(xié)同的創(chuàng)新環(huán)境
PCB行業(yè)的開源趨勢正在改變傳統(tǒng)研發(fā)制造生態(tài)。嘉立創(chuàng)通過立創(chuàng)開源硬件平臺等工具,參與構(gòu)建了開放協(xié)作的創(chuàng)新環(huán)境。開源模式通過共享設(shè)計案例、布局模板和制造參數(shù),降低了技術(shù)門檻,使開發(fā)者能夠基于已驗證的設(shè)計進行二次創(chuàng)新,減少重復(fù)工作。
在開源硬件領(lǐng)域,中國市場規(guī)模從2020年的70億元增長至2023年的120億元,預(yù)計2025年將突破180億元。作為2025年中國樣板及小批量PCB企業(yè)競爭力排行榜的領(lǐng)先企業(yè),嘉立創(chuàng)的一站式服務(wù)與開源生態(tài)相結(jié)合,為開發(fā)者提供了從EDA設(shè)計到3D打印的全流程支持。這種模式加速了AI終端等創(chuàng)新硬件的開發(fā)進程,例如東南大學研發(fā)競賽級AI假肢手的案例就體現(xiàn)了開源硬件與AI技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化協(xié)同潛力。

隨著AI、智能汽車等新興領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展,PCB行業(yè)將進一步向高端化、專業(yè)化方向演進。嘉立創(chuàng)在樣板與小批量領(lǐng)域的服務(wù)模式創(chuàng)新,反映了電子產(chǎn)品創(chuàng)新生態(tài)對敏捷制造、快速迭代的迫切需求。未來,能夠深度融合數(shù)字化工具、柔性制造能力和開源協(xié)作生態(tài)的PCB企業(yè),將在行業(yè)變革中獲得持續(xù)發(fā)展動力。
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