隨著先進(jìn)封裝技術(shù)不斷升級(jí)，芯片結(jié)構(gòu)日益精密復(fù)雜，對(duì)AOI檢測(cè)的精準(zhǔn)度、全面性提出了更高要求。檢測(cè)環(huán)節(jié)的瓶頸，往往成為制約封裝良率提升的關(guān)鍵。

在先進(jìn)封裝AOI檢測(cè)中，這些難題是否讓您備受困擾？

晶圓上的微小缺陷，如何在復(fù)雜環(huán)境下清晰識(shí)別？

切割后的各類(lèi)晶圓結(jié)構(gòu)，怎樣全面檢測(cè)無(wú)遺漏？

不同類(lèi)型的 Bump，其高度和共面度如何精準(zhǔn)把控？

RDL的細(xì)微尺寸偏差，如何在快速檢測(cè)中精準(zhǔn)捕捉？

華屹先進(jìn)封裝AOI檢測(cè)設(shè)備：Athena HS4500由Robot、2D檢驗(yàn)、3D測(cè)量三部份組成。

是專(zhuān)為先進(jìn)封裝市場(chǎng)設(shè)計(jì)，在同一平臺(tái)上實(shí)現(xiàn) 2D和3D檢測(cè)和測(cè)量，同時(shí)滿(mǎn)足極高的性能和效率水平。

核心功能亮點(diǎn)：

1. 晶圓缺陷全面檢測(cè)

涵蓋裸晶圓及切割后晶圓等多種狀態(tài)，對(duì)各類(lèi)常見(jiàn)缺陷進(jìn)行有效識(shí)別與檢測(cè)。

2. Bump精準(zhǔn)量測(cè)

支持多種 Bump類(lèi)型，實(shí)現(xiàn)高度與共面度的精準(zhǔn)檢測(cè)和測(cè)量。

3. RDL全面管控

可對(duì) RDL CD、高度及表面缺陷進(jìn)行檢測(cè)，支持最小2x2μm L/S。

更多前沿技術(shù)細(xì)節(jié)與落地應(yīng)用案例，

期待展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)與您深度交流！

9月4-6日

第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展

Athena HS4500首次亮相

誠(chéng)邀蒞臨！