2025年8月5-7日，由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所和上海大學(xué)等單位聯(lián)合主辦的2025年電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT 2025）在上海嘉定喜來登大酒店隆重舉行。作為亞洲地區(qū)規(guī)模最大、最具影響力的電子封裝技術(shù)盛會(huì)，ICEPT吸引了來自全球近20個(gè)國(guó)家和地區(qū)的800余位專家學(xué)者及企業(yè)代表參與。

ICEPT 2025圍繞電子封裝設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等核心議題展開深入研討，同時(shí)涵蓋光電子、MEMS、系統(tǒng)級(jí)封裝等前沿領(lǐng)域。作為亞洲電子封裝技術(shù)的風(fēng)向標(biāo)，本次會(huì)議為全球封裝技術(shù)發(fā)展提供重要交流平臺(tái)。

深圳市華屹超精密測(cè)量有限公司受邀出席，攜TGV全工藝AOI檢測(cè)技術(shù)解決方案精彩亮相，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。

亮點(diǎn)一:聚焦科技前沿，TGV 全工藝檢測(cè)技術(shù)深度解析

本次先進(jìn)制造專題論壇上，華屹研發(fā)總監(jiān)發(fā)表了《TGV 全工藝 AOI 檢測(cè)技術(shù)解決方案》的主題演講，全面解讀 TGV 全工藝流程 —— 涵蓋來料檢測(cè)、激光誘導(dǎo)、化學(xué)蝕刻，到 PVD / 電鍍金屬化及重布線層（RDL）制備環(huán)節(jié)中AOI的關(guān)鍵技術(shù)與解決方案。此外，演講還介紹了華屹自主研發(fā)的 AOI 檢測(cè)設(shè)備，內(nèi)容涉及創(chuàng)新檢測(cè)原理、智能返修閉環(huán)，以及全流程數(shù)據(jù)追溯，為行業(yè)技術(shù)升級(jí)提供新思路。

在互動(dòng)提問環(huán)節(jié)中，眾多參會(huì)者圍繞相關(guān)技術(shù)問題與研發(fā)總監(jiān)深入交流，針對(duì)行業(yè)痛難點(diǎn)展開探討，現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈。

亮點(diǎn)二:人氣爆棚，展臺(tái)互動(dòng)氛圍熱烈

除主題演講外，大會(huì)期間華屹展臺(tái)以“技術(shù)可視化”為核心，通過工藝流程圖解、檢測(cè)效果對(duì)比圖等豐富展示形式，直觀呈現(xiàn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，吸引了眾多嘉賓駐足。同時(shí)，技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)一對(duì)一解答，從技術(shù)原理到實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，全方位解答參會(huì)者疑問，精準(zhǔn)對(duì)接行業(yè)需求，現(xiàn)場(chǎng)咨詢洽談熱度持續(xù)攀升。

此次 ICEPT 2025 之行，不僅是一次展示自我的機(jī)會(huì)，更是我司與行業(yè)內(nèi)外交流學(xué)習(xí)、拓展合作的寶貴經(jīng)歷，我們衷心感謝每一位蒞臨華屹展位的嘉賓！

步履不停，下一站，華屹與您相約 CSEAC 2025，共譜技術(shù)新篇！