中國(guó)上海，2021年2月25日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，面向工業(yè)應(yīng)用推出一款集成最新開(kāi)發(fā)的雙通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模塊---“MG800FXF2YMS3”，該產(chǎn)品將于2021年5月投入量產(chǎn)。

為達(dá)到175℃的通道溫度，該產(chǎn)品采用具有銀燒結(jié)內(nèi)部鍵合技術(shù)和高貼裝兼容性的iXPLV（智能柔性封裝低電壓）封裝。這款模塊可充分滿足軌道車輛和可再生能源發(fā)電系統(tǒng)等工業(yè)應(yīng)用對(duì)高效緊湊設(shè)備的需求。

?  應(yīng)用

?用于軌道車輛的逆變器和轉(zhuǎn)換器

?可再生能源發(fā)電系統(tǒng)

?工業(yè)電機(jī)控制設(shè)備

?  特性

?漏源額定電壓：VDSS＝3300V

?漏極額定電流：ID＝800A雙通道

?寬通道溫度范圍：Tch＝175℃

?低損耗：

    Eon＝250mJ（典型值）

    Eoff＝240mJ（典型值）

    VDS(on)sense＝1.6V（典型值）

?低雜散電感：Ls＝12nH（典型值）

?高功率密度的小型iXPLV封裝

?  主要規(guī)格

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MG800FXF2YMS3

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*本文提及的公司名稱、產(chǎn)品名稱和服務(wù)名稱可能是其各自公司的商標(biāo)。

*本文檔中的產(chǎn)品價(jià)格和規(guī)格、服務(wù)內(nèi)容和聯(lián)系方式等信息，在公告之日仍為最新信息，但如有變更，恕不另行通知。

關(guān)于東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社，融新公司活力與經(jīng)驗(yàn)智慧于一身。自2017年7月成為獨(dú)立公司以來(lái)，已躋身通用元器件公司前列，為客戶和合作伙伴提供分立半導(dǎo)體、系統(tǒng)LSI和HDD領(lǐng)域的杰出解決方案。

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