相機制造商Basler已開始將第二代3D相機投入量產(chǎn)。Basler blaze相機配備了最新的Sony DepthSense?芯片技術(shù)和高效的VCSEL激光二極管，并采用ToF (Time-of-Flight)方法，是自動化、機器人、物流和醫(yī)療領(lǐng)域中各類3D視覺應(yīng)用的合適之選。

3D相機具有較高的測量精度，VGA分辨率為640 x 480像素，特別適用于在最多10米的測量范圍內(nèi)，檢測障礙物以及確定物體的位置、體積和定位。Sony ToF (Time-of-Flight) IMX556PLR芯片配備電流輔助光子解調(diào)器（Current Assisted Photonic Demodulator，簡稱CAPD）像素結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)近毫米級的高精度光學(xué)測量。

品質(zhì)堅固，用途廣泛，在自然光下的性能表現(xiàn)穩(wěn)定

blaze相機尺寸精巧、總重量較低，無需借助移動組件，集成了鏡頭和不可見的紅外光源，專為安裝在機器臂上或集成到自動化系統(tǒng)中而設(shè)計。憑借防水防塵的IP67級保護外殼和高抗震性能，blaze相機能在對堅固耐用和抗干擾能力有較高要求的環(huán)境中可靠運行。

blaze相機采用最新的激光二極管技術(shù)(VCSEL)，可在940 nm左右的近紅外波長范圍內(nèi)運作。因此，它不受環(huán)境光的影響，也可在自然光環(huán)境下運作。這款相機可以生成由距離圖、強度圖和置信度圖組成的多部分圖像，并用它實時形成3D點云和2D灰度圖像，每秒幀速率可高達(dá)30 fps。將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為深度信息的過程是在相機中進行的，能最大限度地減少延遲和主機端處理器負(fù)載。

使用可兼容GenICam標(biāo)準(zhǔn)的Basler blaze SDK，用戶可以快速輕松地配置相機以滿足系統(tǒng)要求。借助不受限于平臺類型且?guī)в惺纠绦虻木幊探缑?，用戶還能輕松方便地將blaze集成到單相機或多相機應(yīng)用中。除此之外，客戶還可以通過連接到通用機器視覺和第三方軟件平臺，將blaze SDK用于應(yīng)用程序開發(fā)。

結(jié)論

Basler 3D業(yè)務(wù)產(chǎn)品市場管理部總監(jiān)Sebastian von Holdt強調(diào)說：“如今，3D視覺技術(shù)不僅能使機器‘看到’和‘測量’目標(biāo)對象，而且能夠識別、理解并與它們進行交互。blaze ToF 相機具有高分辨率和高精度，非常適用于此類用途。其強大的功能可以應(yīng)用于各種應(yīng)用程序和系統(tǒng)環(huán)境，而且價格極具吸引力。尤其是在“智能工廠”和物流自動化等應(yīng)用中（例如包裝的打托盤和測量或無人駕駛交通工具領(lǐng)域），blaze相機在優(yōu)化流程的靈活度方面發(fā)揮著決定性的作用，并幫助用戶快速取得投資回報”。如需詳細(xì)了解產(chǎn)品及其潛在應(yīng)用，請訪問baslerweb.com/blaze 。