高速大容量釋放5G潛能：原廠優(yōu)質(zhì)顆粒、寬溫穩(wěn)定耐用、5G通訊設(shè)備大廠采用

敏博工業(yè)寬溫DDR4-3200內(nèi)存系列應(yīng)用于極端氣候5G通訊設(shè)備。

全球疫情造成5G布署時程遞延，然而相關(guān)需求只是延后并非消失。專注工控DRAM模塊與Flash存儲裝置整合方案的敏博 (MEMXPRO Inc.)，不受疫情影響，持續(xù)生產(chǎn)開發(fā)，采用美光原廠顆粒，正式推出原生工業(yè)級16/32G DDR4-3200大容量高速工業(yè)級內(nèi)存，提升頻率速度發(fā)揮高階系統(tǒng)優(yōu)質(zhì)效能，更加凸顯DDR4跟DDR3的性能差距，同時推出-40~+85oC寬溫的工控設(shè)備規(guī)格，內(nèi)建溫度傳感器，適用于對穩(wěn)定效能有高度需求的嚴苛環(huán)境應(yīng)用，協(xié)助設(shè)備與平臺商在5G存儲進行全面啟動。

敏博DDR4-3200工業(yè)級內(nèi)存，采用美光 (Micron) 新一代1x nm DRAM芯片，目前產(chǎn)品系列首推SODIMM與ECC SODIMM，傳輸頻率最高可達新一代AMD CPU速率上限3200MHz與Intel CPU速率上限2933MHz，原生 DDR4-2933/3200速度顆粒于標準 1.2V 即可運作，也有著良好的超頻性能，最大容量提升至32GB，其加大行動帶寬高速傳輸、巨量通訊連網(wǎng)，以及低延遲高可靠的產(chǎn)品特性，符合5G時代所需，敏博高速寬溫內(nèi)存已獲國際級5G設(shè)備大廠青睞，導入合用于戶外極端環(huán)境、高性能新一代通訊設(shè)備機種，協(xié)助5G發(fā)展應(yīng)用。

IHS Markit在去年底的報告指出，全球5G產(chǎn)業(yè)鏈投資額預(yù)計在2035年將達到約2350億美元，并創(chuàng)造高達2,230萬個工作機會；與此同時，由5G技術(shù)驅(qū)動的全球產(chǎn)業(yè)應(yīng)用將創(chuàng)造12.4兆美元的銷售額。在臺灣地區(qū)，年初已釋出5G執(zhí)照，到2035年，直接或間接創(chuàng)造的5G相關(guān)總產(chǎn)值高達1,340億美元。5G為人工智能、邊緣計算、大數(shù)據(jù)與區(qū)塊鏈等尖端技術(shù)落地的最后一塊拼圖，將促成相關(guān)技術(shù)與應(yīng)用的深入發(fā)展。

2020年初疫情導致建設(shè)延遲，一旦疫情受到控制，經(jīng)濟有望強烈反彈，刺激5G持續(xù)發(fā)展，除了看好數(shù)據(jù)中心服務(wù)器因應(yīng)商業(yè)模式網(wǎng)絡(luò)化與遠距工作等企業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型需求增溫，中長期更將加速遠距智能醫(yī)療、云端監(jiān)控、工廠智能自動化等服務(wù)需求，可幫助新興遠距工作形模式，以降低非必要大量人員集中的工作環(huán)境。

敏博因應(yīng)新世代高效能的系統(tǒng)裝置應(yīng)用需求，致力于提供完整的內(nèi)存模塊產(chǎn)品規(guī)格，采用原廠優(yōu)質(zhì)顆粒、通過嚴謹測試，并開發(fā)儲存裝置智能監(jiān)控管理軟件，成為5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展下，智能物聯(lián)網(wǎng)機臺與邊際運算通訊設(shè)備嵌入式存儲的主要供貨商。

關(guān)于敏博

敏博(MEMXPRO)提供值得信賴的企業(yè)級與工業(yè)用內(nèi)存與存儲裝置解決方案，符合OEM客戶在特殊環(huán)境與客制化的需求，產(chǎn)品應(yīng)用于服務(wù)器與通訊、物聯(lián)網(wǎng)、自動化制造、環(huán)控、國防航空、車載交通、醫(yī)療、電競博弈及零售等產(chǎn)業(yè)。目前主要產(chǎn)品線以內(nèi)存模塊與固態(tài)硬盤為主軸，應(yīng)用PCIe與SATA等高速存儲接口，其存儲容量從小至大皆有支持，敏博堅持提供客戶卓越的「質(zhì)量」與「服務(wù)」，矢志在工業(yè)存儲領(lǐng)域中成為優(yōu)秀的世界級領(lǐng)導品牌。如需更多信息，請造訪公司網(wǎng)站memxpro.com，或寄電子郵件到info@memxpro.com。