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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布新一代智能手機芯片平臺Helio P65

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布新一代智能手機芯片平臺Helio P65

2019/7/4 9:09:57

6月25日,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布新一代智能手機芯片平臺Helio P65。


據(jù)了解,該平臺采用12nm制程工藝,芯片組將兩顆 Arm Cortex-A75 CPU 和六顆 Cortex-A55處理器集成在一個大型共享L3緩存的集群中。 Arm G52 GPU 為主流市場中手游玩家們升級了游戲體驗,據(jù)介紹,相比使用舊一代八核架構的競品, Helio P65的整體性能提高達25% 。


在拍照方面,Helio P65支持16 + 16MP 的大型雙攝像頭,不同于其他主流智能手機, Helio P65除支持多攝像頭外, 還可支持48MP(4單元)攝像頭。


在GNSS和定位引擎方面,Helio P65 配備了一個升級的慣性導航引擎,Helio P65 可以被放置于任何位置,支持雙 4G Volte,可以保障語音和視頻通話質(zhì)量,此外,802.11ac連接提供了快速的Wi-Fi性能。


值得一提都是,相較于上一代產(chǎn)品, Helio P65 的AI性能提升2倍,還內(nèi)置了語音喚醒功能。


據(jù)悉,Helio P65現(xiàn)已量產(chǎn),終端產(chǎn)品將于7月上市。 


審核編輯(
吳新慧
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