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敏博采用美光工控3D TLC,發(fā)表全新工業(yè)級固態(tài)硬盤系列

敏博采用美光工控3D TLC,發(fā)表全新工業(yè)級固態(tài)硬盤系列

——— 一萬次抹寫周期、四年保固,挑戰(zhàn)嵌入式與工控市場應用所需嚴苛應用
2019/2/25 14:05:04


敏博全新3D TLC固態(tài)硬盤系列于2019德國嵌入式計算機應用展亮相。


[2019年2月22日,臺北訊] 專注于發(fā)展工控、企業(yè)與車載應用之DRAM模塊與Flash存儲裝置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc)于Embedded World 2019德國嵌入式電子與工業(yè)計算機應用展中,創(chuàng)新發(fā)表工業(yè)級TLC SATA固態(tài)硬盤,產(chǎn)品線包含有DRAM緩沖之PT30與無DRAM之ET30,使用慧榮主控、美光原廠高達一萬次抹寫周期的B17A 3D TLC Flash,此產(chǎn)品并提供四年保固。在展會現(xiàn)場,敏博更展出最近發(fā)表之高速U.2 PCIe 與 M.2 PCIe PT33系列,同樣搭配萬次抹寫3D TLC、高容量系列包括4TB 2.5吋SSD、1TB mSATA與Half Slim,以及256GB CF Card、工業(yè)級DDR4 2666最新寬溫DRAM模塊,并動態(tài)演繹mSMART 4.0智能監(jiān)控存儲管理系統(tǒng),裝置數(shù)據(jù)存取、狀態(tài)管理與問題警示等重要功能一應俱全。


為工業(yè)與智慧應用而生,3D TLC達一萬次抹寫周期

敏博發(fā)表全新NVMe PCIe PT33與SATA 3 PT30/ET30之固態(tài)硬盤,搭配美光原廠萬次抹寫3D TLC,符合工控與智能物聯(lián)網(wǎng)相關應用。此系列產(chǎn)品提供數(shù)據(jù)保護機制,并且強化耐用性與數(shù)據(jù)整合性,為3D TLC固態(tài)硬盤系列提供在工業(yè)市場的增添產(chǎn)品可靠度,成為新一代嵌入式應用、工控機臺與邊緣運算裝置的應用首選。


引領工控市場進入TB級高存儲容量時代

當閃存技術不斷創(chuàng)新,高容量SSD開始應于工控領域數(shù)據(jù)傳輸。加上產(chǎn)業(yè)技術持續(xù)進步,業(yè)者也須推陳出新,帶領新產(chǎn)品設計與高速傳輸產(chǎn)品進入市場。敏博高容量E231系列,包括4TB 2.5吋SSD、1TB mSATA與Half Slim,以及256GB CF卡,符合JEDEC標準,結合臻至成熟的 eMMC Flash 技術,以經(jīng)過驗證的質(zhì)量與產(chǎn)品穩(wěn)定度、MLC 3,000次抹寫周期、Flash原廠類寬溫 ( -25oC~+85oC ) 顆粒并支持工業(yè)級寬溫 ( -40oC~+85oC ),符合各種工業(yè)與交通車載的嚴苛環(huán)境應用與需求高容量存儲空間之產(chǎn)品設計。


工業(yè)等級高速DDR4 2666內(nèi)存模塊隆重登場

高速存儲世代時代來臨, DDR4在2019年成為工控內(nèi)存市場的新標準,敏博DRAM DDR4-2666主流高頻模塊,采用原生JEDEC標準免超頻,不需要任何設置就可以在平臺上達到2666MHz頻率。其原廠高質(zhì)量低電壓內(nèi)存顆粒及周邊高規(guī)格硬件設計,低功耗1.2V工作電壓不僅省電,還能降低工作時產(chǎn)生的虛耗熱能。此系列產(chǎn)品擁有高速、高兼容性、低功耗與高穩(wěn)定度等特性,完勝加壓超頻的傳統(tǒng)模式,除了標準溫度的模塊產(chǎn)品外,專為嚴苛環(huán)境設計打造的寬溫內(nèi)存模塊,可支持工業(yè)溫度規(guī)格-40℃~85℃,不管是在極端氣候或是特殊環(huán)境都能長時間維持穩(wěn)定的效能。


好用易上手,mSMART4.0智慧存儲創(chuàng)新升級

敏博新一代智能存儲裝置監(jiān)控軟件服務mSMART 4.0,不論是敏博或其他廠牌的內(nèi)存模塊與存儲裝置,mSMART 4.0都能加以偵測其主控信息、生命周期、讀寫表現(xiàn)、系統(tǒng)信息、磁盤健康狀態(tài)等信息,用戶皆可自行上網(wǎng)供免費下載。在AIoT智能預測分析時代,不但能偵測問題并進行警示,減少客戶端設備巡檢次數(shù)與營運管理成本,更能實時擷取存儲裝置關鍵信息,結合企業(yè)數(shù)據(jù)庫,協(xié)助大數(shù)據(jù)分析應用與決策制定。


Embedded World 2019 (德國嵌入式電子與工業(yè)計算機應用展)

日期:Feb. 26-28, 2019

地點:德國紐倫堡展覽館

敏博攤位: Hall 2-407


關于敏博

敏博(MEMXPRO)提供值得信賴的企業(yè)級與工業(yè)用內(nèi)存與存儲裝置解決方案,符合OEM客戶在特殊環(huán)境與客制化的需求,產(chǎn)品應用于服務器與通訊、物聯(lián)網(wǎng)、自動化制造、環(huán)控、國防航空、車載交通、醫(yī)療、電競博弈及零售等產(chǎn)業(yè)。目前主要產(chǎn)品線以內(nèi)存模塊與固態(tài)硬盤為主軸,應用PCIe與SATA等高速存儲接口,其存儲容量從小至大皆有支持,敏博堅持提供客戶卓越的「質(zhì)量」與「服務」,矢志在工業(yè)存儲領域中成為優(yōu)秀的世界級領導品牌。如需更多信息,請造訪公司網(wǎng)站memxpro.com,或寄電子郵件到info@memxpro.com。


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