PCBA生產(chǎn)中燒錄失敗多為可排查的工程問題，需按從易到難順序排查：先檢查電源（紋波、帶載能力）、時鐘、復位等基礎信號；
摩爾定律放緩后，2.5D/3D封裝、Chiplet成行業(yè)新方向，卻給測試工程師帶來巨大挑戰(zhàn)。核心難題包括：3D堆疊導致芯粒I/O端口物理不可達，需采用IEEE1838標準等內(nèi)置測試架構
深夜產(chǎn)線芯片燒錄報錯，排查代碼、電源、燒錄器后仍無果，不起的燒錄座往往是癥結所在。燒錄座常因被當作“標準件”而被低估，封裝迭代下，物理尺寸、接觸阻抗、熱膨脹系數(shù)不匹配易引發(fā)故障。
芯片燒錄方案直接決定量產(chǎn)效率、成本與產(chǎn)品可靠性，主流分為三類：離線燒錄器適配研發(fā)試產(chǎn)，在線燒錄整合電路板測試，自動量產(chǎn)系統(tǒng)適配大規(guī)模生產(chǎn)。
半導體量產(chǎn)中，接觸不良是制約良率、吞噬成本的關鍵痛點，其核心解決方案并非昂貴測試機，而是定制化芯片測試座。優(yōu)質(zhì)定制測試座需兼顧材料選擇（接觸針與鍍層）
芯片代工價戰(zhàn)不會全面爆發(fā)，而是呈現(xiàn)結構性分化態(tài)勢。消費電子相關的28nm及以上成熟制程，因需求疲軟導致部分二三線代工廠產(chǎn)能松動，出現(xiàn)試探性價優(yōu)惠；但先進制程及尖端封裝因AI需求旺盛.