應用背景

在半導體制造領域，晶圓作為芯片生產的核心載體，其每一次搬運都關乎納米級精度的工藝控制與零缺陷的質量承諾。隨著12英寸晶圓產能攀升與先進制程普及，傳統(tǒng)晶圓搬運環(huán)節(jié)的管理瓶頸日益凸顯：潔凈室中光學識別的微塵污染風險、多設備協(xié)同中的信息斷層、SEMI 標準下全流程追溯的效率短板，在此背景下，半導體專用 RFID 技術以其潔凈級設計、非接觸式精準識別與高安全數據交互能力，成為突破產能瓶頸、構建智能追溯體系的關鍵基礎設施。

應用方案

l標簽綁定，數據零誤差:

在 FOUP 側面嵌入標簽，通過寫卡設備寫入唯一 ID，自動關聯(lián)晶圓批次信息（直徑、材料等），與 MES 系統(tǒng)實時同步，杜絕人工錄入錯誤

l設備轉運：無縫銜接提效率:

AMHS 軌道節(jié)點安裝讀寫器，FOUP 經過時完成識別，自動調用對應工藝配方；

l質量追溯：異常快速定位:

檢測設備出口自動記錄缺陷數據，NG 品實時分流；

異常時定位關聯(lián)晶圓，反向追溯效率提升。

應用產品

晨控智能專為半導體制造業(yè)研發(fā)生產的RFID讀寫器CK-S650系列：

特點：

l多天線選擇：多種識別天線，滿足不同識別距離要求

l主富的接口和協(xié)議：RS485、以太網。支持標準工業(yè)半導體 HSMS、Modbus協(xié)議。

l操作便捷：讀卡器內部集成了射頻部分通信協(xié)議，用戶只需通過 RS485 通信接口發(fā)送接收數據便可完成標簽的讀取操作，無需理解復雜的射頻通信協(xié)議。

l兼容性好：兼容讀寫多種半導體芯片；