當(dāng)下芯片代工市場(chǎng)并非單純的過(guò)?；蚨倘?，而是呈現(xiàn)明顯結(jié)構(gòu)性分化：消費(fèi)電子相關(guān)的28nm及以上成熟制程需求疲軟、產(chǎn)能利用率下滑，部分代工廠面臨價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。
激光雷達(dá)技術(shù)正持續(xù)提升機(jī)器人與自主系統(tǒng)在各種環(huán)境中的感知、反應(yīng)和安全運(yùn)行水平。這項(xiàng)技術(shù)雖已有數(shù)十年歷史，但近年來(lái)的發(fā)展才使激光雷達(dá)成功應(yīng)用于機(jī)器人領(lǐng)域，例如 圖 1 所示的自主移動(dòng)機(jī)器人 (AMR)。
國(guó)產(chǎn)IC測(cè)試儀能否替代進(jìn)口？需從多維度客觀審視。國(guó)產(chǎn)設(shè)備在模擬及混合信號(hào)、中低端數(shù)字、功率半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域已站穩(wěn)腳跟，性價(jià)比與穩(wěn)定性可與進(jìn)口同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)，但高端數(shù)字及超高速射頻測(cè)試仍由海外巨頭主導(dǎo)。
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ic測(cè)試儀
芯片測(cè)試儀
芯片封裝測(cè)試
入網(wǎng)時(shí)間：2026-01-27
本文聚焦芯片CP測(cè)試與FT測(cè)試的核心區(qū)別，助力半導(dǎo)體測(cè)試工程師厘清二者差異。CP測(cè)試是封裝前的晶圓裸晶集體初篩，借助探針卡接觸焊墊，聚焦核心功能，以低成本剔除缺陷品…
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芯片測(cè)試
芯片封裝測(cè)試
芯片測(cè)試設(shè)備
入網(wǎng)時(shí)間：2026-01-26
本文介紹了一種創(chuàng)新的汽車區(qū)控架構(gòu)配電解決方案，該方案利用意法半導(dǎo)體的 STi²Fuse 智能保險(xiǎn)絲，配合背靠背 MOSFET配置，實(shí)現(xiàn)一個(gè)雙向電源軌開關(guān)(PRS)。該P(yáng)RS解決方案配電靈活、安全，具有對(duì)稱電壓阻斷和雙向電流功能。
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意法半導(dǎo)體
智能保險(xiǎn)絲
入網(wǎng)時(shí)間：2025-12-30
?可編程邏輯控制器（PLC）是工業(yè)自動(dòng)化中的核心設(shè)備之一，是讓工廠能夠以自動(dòng)化方式運(yùn)行的關(guān)鍵應(yīng)用。PLC通常是由多個(gè)模塊組成的模塊化系統(tǒng)，專門用來(lái)進(jìn)行邏輯控制、順序控制、定時(shí)控制、計(jì)數(shù)控制等操作。本文將為您介紹PLC在工業(yè)自動(dòng)化的應(yīng)用，以及由ST（意法半導(dǎo)體）專為PLC應(yīng)用推出的相關(guān)解決方案。
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意法半導(dǎo)體
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入網(wǎng)時(shí)間：2025-11-25