PCBA生產(chǎn)中燒錄失敗多為可排查的工程問(wèn)題，需按從易到難順序排查：先檢查電源（紋波、帶載能力）、時(shí)鐘、復(fù)位等基礎(chǔ)信號(hào)；
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芯片燒錄
芯片測(cè)試
半導(dǎo)體芯片測(cè)試
入網(wǎng)時(shí)間：2026-02-06
摩爾定律放緩后，2.5D/3D封裝、Chiplet成行業(yè)新方向，卻給測(cè)試工程師帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)。核心難題包括：3D堆疊導(dǎo)致芯粒I/O端口物理不可達(dá)，需采用IEEE1838標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)置測(cè)試架構(gòu)
標(biāo)簽：
芯片測(cè)試
半導(dǎo)體封裝測(cè)試
芯片封裝
入網(wǎng)時(shí)間：2026-02-05
深夜產(chǎn)線芯片燒錄報(bào)錯(cuò)，排查代碼、電源、燒錄器后仍無(wú)果，不起的燒錄座往往是癥結(jié)所在。燒錄座常因被當(dāng)作“標(biāo)準(zhǔn)件”而被低估，封裝迭代下，物理尺寸、接觸阻抗、熱膨脹系數(shù)不匹配易引發(fā)故障。
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芯片燒錄
燒錄座
半導(dǎo)體芯片
入網(wǎng)時(shí)間：2026-02-04
芯片燒錄方案直接決定量產(chǎn)效率、成本與產(chǎn)品可靠性，主流分為三類：離線燒錄器適配研發(fā)試產(chǎn)，在線燒錄整合電路板測(cè)試，自動(dòng)量產(chǎn)系統(tǒng)適配大規(guī)模生產(chǎn)。
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芯片燒錄
Flash芯片
半導(dǎo)體芯片
入網(wǎng)時(shí)間：2026-02-03
半導(dǎo)體量產(chǎn)中，接觸不良是制約良率、吞噬成本的關(guān)鍵痛點(diǎn)，其核心解決方案并非昂貴測(cè)試機(jī)，而是定制化芯片測(cè)試座。優(yōu)質(zhì)定制測(cè)試座需兼顧材料選擇（接觸針與鍍層）
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芯片測(cè)試
芯片測(cè)試治具
芯片封裝測(cè)試
入網(wǎng)時(shí)間：2026-02-02
芯片代工價(jià)戰(zhàn)不會(huì)全面爆發(fā)，而是呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化態(tài)勢(shì)。消費(fèi)電子相關(guān)的28nm及以上成熟制程，因需求疲軟導(dǎo)致部分二三線代工廠產(chǎn)能松動(dòng)，出現(xiàn)試探性價(jià)優(yōu)惠；但先進(jìn)制程及尖端封裝因AI需求旺盛.