臺州振皓晶圓檢測，晶圓切割缺陷檢測設(shè)備，晶圓表面品質(zhì)檢測
- 型號：ZHMV
- 數(shù)量：10
- 制造商：臺州振皓自動化科技有限公司
- 有效期：2033/12/8 0:00:00
描述：
經(jīng)過光刻的晶圓在檢測后會發(fā)現(xiàn)大量的壞品，壞品通常是打上標(biāo)志，如果是不完整的晶片也是屬于壞品。
要求把良品檢測出來，并把它的坐標(biāo)位置與角度傳送給運(yùn)動機(jī)構(gòu)，再由機(jī)械結(jié)構(gòu)作出進(jìn)一步的調(diào)整。
晶圓品質(zhì)檢測原理
晶圓中的各種雜質(zhì)，在光學(xué)特性上必然與晶圓本身有差異。當(dāng)光線入射晶圓后，各種雜質(zhì)會在反射、折射等方面表現(xiàn)出與周圍晶圓不同的異樣。例如，當(dāng)均勻光垂直入射晶圓時，如晶圓中沒有雜質(zhì)，出射的方向不會發(fā)生改變，所探測到的光也是均勻的；當(dāng)晶圓中含有雜質(zhì)時，出射的光線就會發(fā)生變化，所探測到的圖像也要隨之改變。由于雜質(zhì)的存在，在其周圍就發(fā)生了應(yīng)力集中及變形，在圖像中也容易觀察。若遇到光透射型缺陷（如裂紋、氣泡等），光線在該缺陷位置會發(fā)生折射，光的強(qiáng)度比周圍的要大，因而相機(jī)靶面上探測到的光也相應(yīng)增強(qiáng)；若遇到光吸收型（如砂粒等）雜質(zhì)，則該缺陷位置的光會變?nèi)酰鄼C(jī)靶面上探測到的光比周圍的光要弱。分析相機(jī)采集到的圖像信號的強(qiáng)弱變化、圖像特征，便能獲取相應(yīng)的缺陷信息。
晶圓品質(zhì)檢測系統(tǒng)特點(diǎn)：
1.最大生產(chǎn)速度下實(shí)現(xiàn)全檢；
2.高速相機(jī)和處理技術(shù)能夠?qū)﹁Υ眠M(jìn)行快速偵測、分類、顯示、剔除等；
3.優(yōu)良的光學(xué)配備用于緊缺的瑕疵檢測，甚至是低對比度的瑕疵；
4.智能分類軟件：瑕疵根據(jù)來源被精確的分類到各個目錄中；
5.操作簡單方便，無須深入學(xué)習(xí)即可瑕疵檢測系統(tǒng)；
6.信息準(zhǔn)確，實(shí)時，可靠。
聯(lián)系方式:
- 電話：0576-88023393
- 傳真：0576-88023392
- email：tzzhmv@163.com
更多內(nèi)容請訪問 tzzhalbb（http://home.gongkong.com/profile/?uid=2013070815341800001)
