信步”大小腦“融合具身智能平臺(tái)HB03
2025/12/8 14:40:27
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
信步具身智能平臺(tái) HB03實(shí)現(xiàn)“大小腦”融合，同時(shí)解決算力瓶頸與系統(tǒng)冗余難題，推動(dòng)具身智能落地復(fù)雜實(shí)用場(chǎng)景，適合各種形態(tài)的具身智能機(jī)器人。
產(chǎn)品分類：工控機(jī)
品牌：信步科技
產(chǎn)品介紹
●英特爾第2代酷睿UltraAI處理器
●16核CPU集成8核XeGPU+NPU最高96TOPS算力
●擴(kuò)展顯卡后整體算力達(dá)300TOPS
●5*網(wǎng)口、4*USB3.0、4路GMSL攝像頭、2*CAN、2*RS485、1*板載IMU支持GPIOTTL擴(kuò)展
●高可靠性：接口抗震、電源寬壓、雙重散熱
●厚款150×142×78mm
●薄款150×142×53mm
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