產(chǎn)品特點(diǎn)： 

◆高分辨率

針對(duì)大靶面?67 mm芯片尺寸，像元尺寸3.76 μm設(shè)計(jì)，分辨率高達(dá)1.51億像素

◆浮動(dòng)對(duì)焦設(shè)計(jì)

采用浮動(dòng)對(duì)焦設(shè)計(jì)，有效保證寬工作距離范圍下的仍具有良好的光學(xué)性能

◆低畸變

工作距離范圍，全視場(chǎng)最大光學(xué)畸變 <0.7%

◆寬光譜鍍膜

鍍膜波段400~1000 nm，兼容可見(jiàn)光和近紅外波段。

鏡頭型號(hào)

性能規(guī)格

實(shí)拍解析度對(duì)比：

151M鏡頭拍圖

普通鏡頭拍圖

應(yīng)用案例

FPC定位切割

PCB電路板缺陷檢測(cè)

鋰電極片尺寸及缺陷檢測(cè)

顯示面板缺陷檢測(cè)