●邊緣AI賦能更智能、更長續(xù)航、更纖薄的用戶中心型可穿戴設(shè)備

●即用型解決方案加速產(chǎn)品上市并簡化集成流程

     2026年3月11日，中國 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 近日宣布，ST現(xiàn)已支持高通技術(shù)公司最新推出的個人AI平臺—— 驍龍可穿戴平臺至尊版，為其提供先進的運動感知與安全無線技術(shù)支持。意法半導(dǎo)體的組件有助于為下一代真正個性化、高響應(yīng)性的可穿戴計算設(shè)備解鎖更豐富的 “始終在線” 感知能力、實現(xiàn)前所未有的能效并帶來突破性的用戶體驗，從而支持如活動識別、健康與生活方式監(jiān)測等高級應(yīng)用場景。

     意法半導(dǎo)體MEMS子集團執(zhí)行副總裁Simone Ferri表示：“我們與高通的合作，鞏固了意法半導(dǎo)體作為頂尖可穿戴平臺可信賴合作伙伴的地位，致力于在邊緣側(cè)提供創(chuàng)新的傳感器和低功耗AI解決方案。通過將意法半導(dǎo)體預(yù)先驗證的參考設(shè)計和軟件，與高通全新的個人AI平臺相結(jié)合，OEM廠商能夠利用即用型解決方案，從而加速產(chǎn)品上市時間、簡化集成流程，并打造出 ‘始終就緒’的智能可穿戴設(shè)備?！?/p>

     “驍龍可穿戴平臺至尊版通過始終在線的智能體驗和卓越的連接性能，重新定義了可穿戴設(shè)備的用戶體驗，” 高通技術(shù)公司可穿戴AI業(yè)務(wù)高級副總裁兼總經(jīng)理Dino Bekis表示， “意法半導(dǎo)體的超低功耗傳感與安全解決方案，與我們的平臺形成了天然互補。雙方攜手，正共同拓展下一代可穿戴設(shè)備在個人AI時代所能實現(xiàn)的全新邊界。”

具備機器學(xué)習(xí)能力的智能慣性模塊

     為支持Snapdragon Wear Elite直觀的端側(cè)智能，意法半導(dǎo)體的LSM6DSV32X智能慣性模塊具備機器學(xué)習(xí)能力，能夠在微安級電流消耗下執(zhí)行活動分類、手勢檢測和情境感知等常見模式識別任務(wù)。通過在ST傳感器與驍龍可穿戴平臺至尊版之間分配AI算力，減輕了主應(yīng)用處理器的負擔(dān)，從而實現(xiàn)了連續(xù)活動識別和健康與生活方式監(jiān)測等高級應(yīng)用場景，同時不影響電池續(xù)航或設(shè)備形態(tài)。

     除了通過持續(xù)低功耗傳感帶來更長的電池續(xù)航外，集成于高通全新的驍龍可穿戴平臺至尊版內(nèi)的LSM6DSV32X還能提供更精準、更頻繁的追蹤（包括姿態(tài)和專業(yè)活動指標）；得益于傳感器內(nèi)的實時決策，交互響應(yīng)更迅捷；并通過減少喚醒次數(shù)和優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸，提升了系統(tǒng)可靠性。

安全非接觸式服務(wù)的賦能者

     當(dāng)與意法半導(dǎo)體內(nèi)置安全單元的ST54L NFC控制器集成時，驍龍可穿戴平臺至尊版的全面連接套件功能得到進一步增強，從而確保包括安全支付、交通票務(wù)、門禁控制（含數(shù)字車鑰匙）及蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接在內(nèi)的多種非接觸式服務(wù)得以無縫部署。

     作為Android生態(tài)系統(tǒng)中業(yè)界公認的標桿，意法半導(dǎo)體的安全NFC技術(shù)完美補充了驍龍可穿戴平臺至尊版內(nèi)豐富的連接選項，可在幾乎任何地方實現(xiàn)卓越連接和精準的定位追蹤。

     憑借全面的文檔、開發(fā)工具、全球支持以及意法半導(dǎo)體與高通生態(tài)系統(tǒng)之間的協(xié)同，此次合作將使OEM廠商受益于降低的技術(shù)風(fēng)險以及從原型到量產(chǎn)更快的進程。

關(guān)于意法半導(dǎo)體

     意法半導(dǎo)體擁有48,000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進的制造設(shè)備。作為 一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)，意法半導(dǎo)體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā) 產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持 續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設(shè)備應(yīng)用更廣泛。我們正按計劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產(chǎn)品運輸、商務(wù)旅行以及員工通勤排放（重點關(guān)注的范圍3）方面實現(xiàn)碳中和，并在2027年底前實現(xiàn) 100%使用可再生電力的目標。 詳情請瀏覽意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站：www.st.com.cn 

     驍龍（Snapdragon）及高通品牌產(chǎn)品均為高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）和/或其子公司的產(chǎn)品。驍龍與驍龍可穿戴平臺是Qualcomm Incorporated的商標或注冊商標。