1月6日，TCL實業(yè)、華潤微電子、中環(huán)領(lǐng)先、格創(chuàng)東智戰(zhàn)略合作簽約儀式在江蘇無錫圓滿舉行。各方圍繞產(chǎn)品應用、技術(shù)協(xié)同、生態(tài)共建與聯(lián)合創(chuàng)新展開合作，旨在構(gòu)建從上游原材料、半導體智能制造到終端產(chǎn)品聯(lián)合創(chuàng)新應用的垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系，共同應對國家“十五五”期間發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力、推進高端制造自主可控的戰(zhàn)略要求。

簽約儀式由TCL實業(yè)CEO杜娟，華潤微電子董事長何小龍，TCL中環(huán)CEO、中環(huán)領(lǐng)先總經(jīng)理王彥君共同見證。TCL實業(yè)副總裁、格創(chuàng)東智CEO何軍，華潤微電子市場部總經(jīng)理汪銘、TCL中環(huán)市場副總經(jīng)理李彬分別代表各方簽署協(xié)議。標志著戰(zhàn)略合作關(guān)系的正式確立，一個從上游原材料、半導體智能制造到終端產(chǎn)品聯(lián)合創(chuàng)新應用的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)由此構(gòu)建。

作為合作的重要組成部分，格創(chuàng)東智將攜手華潤微電子共建工業(yè)軟件與AI創(chuàng)新中心。結(jié)合雙方在半導體領(lǐng)域積累的CIM（計算機集成制造系統(tǒng)）國產(chǎn)化、AI實踐、規(guī)?？缭健⒍嘣獏f(xié)同的經(jīng)驗優(yōu)勢，夯實國產(chǎn)半導體制造的數(shù)字化與智能化底座，支撐中國半導體產(chǎn)業(yè)完成生產(chǎn)穩(wěn)定性、效率提升、成本控制、反應敏捷、持續(xù)優(yōu)化、長期運行的國產(chǎn)化歷程，增強穿越產(chǎn)業(yè)周期的可持續(xù)發(fā)展能力。

華潤微電子作為國內(nèi)領(lǐng)先的百億級IDM半導體企業(yè)，具備從芯片設(shè)計、掩模制造、晶圓制造到封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈運營能力，公司產(chǎn)品聚焦于功率半導體、智能傳感器及智能控制等技術(shù)領(lǐng)域，廣泛應用于汽車電子、工業(yè)控制、新能源、智能家居等眾多場景。而格創(chuàng)東智深耕泛半導體先進制造領(lǐng)域，將工藝機理、工業(yè)數(shù)據(jù)與AI算法相結(jié)合，形成覆蓋“AI+CIM（計算機集成制造系統(tǒng)）+AMHS（自動化物料搬運系統(tǒng)）”的一體化解決方案，并在中國100余家半導體企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型實踐中完成驗證，交付成功率100%，為此次合作提供了成熟的工程經(jīng)驗和實施基礎(chǔ)。

此次戰(zhàn)略合作不僅是多方資源與能力的協(xié)同整合，更為中國半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量、自主可控發(fā)展提供了重要示范。聚力同行，智啟芯程。未來，各方將持續(xù)以聯(lián)合創(chuàng)新為抓手，推動關(guān)鍵能力突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級，為中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入持續(xù)動能。