到2030年，全球?qū)⒂谐^(guò)8370個(gè)數(shù)據(jù)中心投入運(yùn)營(yíng)。相比之下，2023年這一數(shù)字為5306個(gè)。不僅如此，數(shù)據(jù)中心的規(guī)模還在不斷擴(kuò)大。到2030年底，大型及超大型數(shù)據(jù)中心的占比將從2025年的28%提升至43%。企業(yè)面對(duì)數(shù)十億的投資，如何布局至關(guān)重要。

在這個(gè)潛力巨大、競(jìng)爭(zhēng)激烈的新興行業(yè)中，企業(yè)為獲得長(zhǎng)期的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，很容易過(guò)度依賴專有技術(shù)而犧牲發(fā)展效率。雖然防范覬覦突破性知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“快速跟風(fēng)者”固然重要，但對(duì)于數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商而言，核心價(jià)值在于算力轉(zhuǎn)化——而設(shè)施全面部署周期越長(zhǎng)，盈利周期也越長(zhǎng)。他們必須在定制技術(shù)的潛在收益與等待正式運(yùn)行期間的機(jī)會(huì)成本之間權(quán)衡利弊，而模塊化系統(tǒng)能大幅縮短從建設(shè)到算力產(chǎn)出的周期。

為緊跟需求增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商需全力優(yōu)化并加速基礎(chǔ)設(shè)施部署。在瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)中，行業(yè)參與者正圍繞爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額、主導(dǎo)地位和提升盈利能力展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)，因此，構(gòu)建互惠互利的合作關(guān)系變得愈發(fā)緊迫。此類合作通常致力于開(kāi)發(fā)預(yù)制模塊化解決方案，將系列產(chǎn)品整合為可擴(kuò)展單元，從而簡(jiǎn)化從電力冷卻系統(tǒng)到承載AI負(fù)載的兆瓦級(jí)機(jī)架等基礎(chǔ)設(shè)施的部署、改造、重組與維護(hù)。

模塊化解決方案的優(yōu)勢(shì)包括：

· 品質(zhì)與可靠性 — 相較于現(xiàn)場(chǎng)組裝系統(tǒng)，將設(shè)備集成至工廠預(yù)制、測(cè)試并驗(yàn)證的模塊化解決方案，能顯著提高品質(zhì)與可靠性。

· 風(fēng)險(xiǎn)控制 — 預(yù)制件可降低供應(yīng)鏈波動(dòng)、現(xiàn)場(chǎng)勞動(dòng)力短缺和施工延誤的風(fēng)險(xiǎn)，從而保障部署流程的穩(wěn)定性與可靠性。

· 定制化配置 — 模塊化解決方案可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行靈活調(diào)整，涵蓋電力需求、冷卻能力、工作負(fù)載特性及空間限制等具體場(chǎng)景。

· 資本精準(zhǔn)配置 — 靈活的部署方式使數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商能夠根據(jù)需求調(diào)整資本支出，并為現(xiàn)有設(shè)施改造提供多樣化選擇。

· 優(yōu)化 — 模塊化設(shè)計(jì)可針對(duì)性的優(yōu)化能源效率、適配優(yōu)選供應(yīng)商、最大限度地利用電氣室或數(shù)據(jù)大廳的空間，并滿足其他高優(yōu)先級(jí)需求。

隨著行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的逐步確立，模塊化設(shè)計(jì)變得更具吸引力。例如，開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)主導(dǎo)開(kāi)發(fā)的Open Rack Version 3(ORv3)從物理尺寸、安裝方式到供電與散熱系統(tǒng)規(guī)格，均以兼容性與可擴(kuò)展性為核心設(shè)計(jì)理念。全新的數(shù)據(jù)中心機(jī)架與供電架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)Mount Diablo，則聚焦于高壓直流 (HVDC) 供電基礎(chǔ)設(shè)施的演進(jìn)，并支持超高密度計(jì)算的 1兆瓦機(jī)架。這兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)均支持整個(gè)技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)部的互操作性，為模塊化解決方案的蓬勃發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

偉創(chuàng)力提前數(shù)年就與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商及芯片制造商開(kāi)展前瞻性合作，圍繞新基礎(chǔ)設(shè)施范式與產(chǎn)品發(fā)布，研發(fā)模塊化解決方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破、加速收入變現(xiàn)，并解決其電力、散熱和規(guī)模化挑戰(zhàn)。

應(yīng)對(duì)復(fù)雜的電力、散熱和規(guī)模挑戰(zhàn)的解決方案

AI基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)

偉創(chuàng)力在今年的OCP峰會(huì)上正式發(fā)布的Flex AI基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)，將電力、散熱和計(jì)算集成到預(yù)制的模塊化解決方案中，融合了兆瓦機(jī)架、電容儲(chǔ)能系統(tǒng)、模塊化機(jī)架級(jí)冷卻液分配單元、預(yù)制電源艙和滑動(dòng)底座以及生命周期智能工具等前沿技術(shù)。該平臺(tái)專為下一代千兆瓦數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)，可助力運(yùn)營(yíng)商將部署速度提升高達(dá)30%。

電源艙和滑動(dòng)底座

預(yù)制化、工廠制造并經(jīng)過(guò)全面測(cè)試的電源艙（外部安裝）和滑動(dòng)底座（內(nèi)部安裝），將互連變壓器、成套變電站、UPS系統(tǒng)/電池、冷卻系統(tǒng)和UPS開(kāi)關(guān)設(shè)備集成到帶有互連母線系統(tǒng)的安全單元中。異地制造在提高質(zhì)量與可靠性的同時(shí)，顯著加速交付、安裝和部署流程。

行內(nèi)CDU和PDU

Mount Diablo標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用將實(shí)現(xiàn)兆瓦級(jí)機(jī)架在AI與高性能計(jì)算（HPC）環(huán)境中供電、冷卻與計(jì)算功能的解耦。采用完全獨(dú)立設(shè)計(jì)的新一代冷卻分配單元 (CDU) 和電源分配單元 (PDU) 支持高密度計(jì)算，并具備原生模塊化設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)無(wú)縫擴(kuò)展。

電容儲(chǔ)能系統(tǒng)

AI工作負(fù)載的波動(dòng)性會(huì)影響供電質(zhì)量。電容儲(chǔ)能系統(tǒng)能減少電力干擾，在大功率瞬變期間為供電系統(tǒng)提供支撐并維持平衡。

兆瓦電源機(jī)架

面對(duì)AI工作負(fù)載的巨量能耗，在高壓直流（HVDC）架構(gòu)中，能夠提供兆瓦以上功率的直流配電單元至關(guān)重要。將電力解耦為獨(dú)立單元不僅可使整個(gè)IT機(jī)架專注于計(jì)算任務(wù)，還能提高能源效率，便于電源架構(gòu)的獨(dú)立擴(kuò)展與升級(jí)。

如今的模塊化數(shù)據(jù)中心解決方案已遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是實(shí)驗(yàn)室概念或簡(jiǎn)單的組件打包，而是經(jīng)過(guò)優(yōu)化、完全集成的系統(tǒng)，能使高性能數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的部署更加輕松、快捷、可預(yù)測(cè)。模塊化解決方案從設(shè)計(jì)之初就具備可配置性與可擴(kuò)展性，賦予數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商極大的靈活性，使其能夠以AI發(fā)展的速度搭建計(jì)算容量。

關(guān)于作者：

Paul Diemer

Paul Diemer是偉創(chuàng)力關(guān)鍵電源與嵌入式電源事業(yè)部副總裁兼首席技術(shù)官。偉創(chuàng)力是一家領(lǐng)先的、端到端的先進(jìn)制造合作伙伴，致力于幫助市場(chǎng)領(lǐng)先品牌設(shè)計(jì)、采購(gòu)、生產(chǎn)、交付和管理能夠改善世界的產(chǎn)品。