如果要盤點(diǎn)2025年的高景氣行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)一定榜上有名。當(dāng)前，半導(dǎo)體制造設(shè)備的智能化水平持續(xù)升級(jí)，正逐漸向半導(dǎo)體制造全流程全環(huán)節(jié)智能化的方向演進(jìn)。在這樣的行業(yè)背景下，制造現(xiàn)場(chǎng)對(duì)底層工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)的要求，正在被重新拉高：不僅要性能穩(wěn)定，更要在復(fù)雜工藝和長(zhǎng)周期運(yùn)行中保持可控。

扎根工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的康泰克正緊跟行業(yè)浪潮，以全流程適配的產(chǎn)品矩陣與持續(xù)迭代的創(chuàng)新能力，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)賦能，交出了一份穩(wěn)健前行的2025年度答卷。而這份答卷的核心支撐，正是源于對(duì)半導(dǎo)體制造核心需求的精準(zhǔn)洞察與系列創(chuàng)新產(chǎn)品的落地實(shí)踐。

守護(hù)芯制造全流程

#康泰克構(gòu)建四層能力體系#

半導(dǎo)體制造包含數(shù)百道工序，對(duì)設(shè)備的環(huán)境適應(yīng)性、數(shù)據(jù)采集精度、網(wǎng)絡(luò)協(xié)同效率提出了極高要求。尤其在先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)中，微小的參數(shù)波動(dòng)就可能導(dǎo)致產(chǎn)品良率大幅下降，穩(wěn)定、精準(zhǔn)、高效的自動(dòng)化控制系統(tǒng)成為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的核心支撐。

圍繞上述核心命題，康泰克精準(zhǔn)把握半導(dǎo)體制造的核心痛點(diǎn)，將工業(yè)計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)采集與控制模塊、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等核心產(chǎn)品深度融入制造全流程，廣泛適配晶圓制造、元件/電極工藝、封裝相關(guān)、測(cè)試/標(biāo)定等各類設(shè)備。

在此基礎(chǔ)上，康泰克進(jìn)一步深度解構(gòu)半導(dǎo)體制造全場(chǎng)景需求，從數(shù)據(jù)采集的精準(zhǔn)性、嵌入式計(jì)算的高性能、網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)膶?shí)時(shí)性到全球化合規(guī)的適配性等關(guān)鍵維度，以創(chuàng)新產(chǎn)品矩陣，全面覆蓋數(shù)據(jù)采集、嵌入式計(jì)算、邊緣AI、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)等核心領(lǐng)域，精準(zhǔn)破解不同制造環(huán)節(jié)的核心痛點(diǎn)，逐步形成了覆蓋半導(dǎo)體全流程的四層能力體系，為行業(yè)智能化升級(jí)提供多元的解決方案。

01應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛環(huán)境，打造無懼挑戰(zhàn)的基石

CONPROSYS 系列產(chǎn)品

在半導(dǎo)體制造等嚴(yán)苛環(huán)境下，自動(dòng)化控制的穩(wěn)定性和精準(zhǔn)性至關(guān)重要。CONPROSYS? nano系列8插槽遠(yuǎn)程I/O控制器支持-20℃至60℃的寬溫運(yùn)行，以百兆網(wǎng)口支持菊花鏈拓?fù)洌瑯O大地簡(jiǎn)化了網(wǎng)絡(luò)布線，還通過模塊化擴(kuò)展設(shè)計(jì)，滿足了多場(chǎng)景接口擴(kuò)展需求，為半導(dǎo)體制造等嚴(yán)苛環(huán)境下的自動(dòng)化控制提供了強(qiáng)有力的支持。

CONPROSYS? nano系列8插槽遠(yuǎn)程I/O控制器

針對(duì)工業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的嚴(yán)苛環(huán)境，CONPROSYS? Robust遠(yuǎn)程I/O模塊支持Ethernet和RS-485通信協(xié)議，具備寬溫運(yùn)行、抗干擾能力強(qiáng)、過壓保護(hù)等多重優(yōu)勢(shì)，確保了傳感器數(shù)據(jù)采集與執(zhí)行器精準(zhǔn)控制的穩(wěn)定性和可靠性，為半導(dǎo)體制造等行業(yè)的自動(dòng)化生產(chǎn)提供了堅(jiān)實(shí)保障。

CONPROSYS? Robust遠(yuǎn)程I/O模塊

在全球供應(yīng)鏈重構(gòu)的背景下，合規(guī)性已成為半導(dǎo)體企業(yè)出海布局的核心門檻。不同國(guó)家和地區(qū)的安全認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)差異，往往導(dǎo)致企業(yè)產(chǎn)品適配成本高、周期長(zhǎng)?？堤┛薌PC-710系列FA PC取得了18國(guó)安全認(rèn)證，搭載的第10代英特爾? Core? i5處理器保障了高效運(yùn)算性能，而緊湊設(shè)計(jì)、豐富接口與靈活定制服務(wù)，則可適配不同國(guó)家半導(dǎo)體企業(yè)的生產(chǎn)場(chǎng)景需求。

GPC-710系列FA PC

02高性能計(jì)算機(jī)，釋放制造數(shù)據(jù)價(jià)值

工業(yè)計(jì)算機(jī)

當(dāng)數(shù)據(jù)穩(wěn)定采集成為前提，計(jì)算能力便成為決定半導(dǎo)體制造智能化水平的關(guān)鍵變量。BX-T5000系列薄型嵌入式計(jì)算機(jī)搭載第十三代英特爾? Core? 處理器，該系列實(shí)現(xiàn)了高性能與無風(fēng)扇設(shè)計(jì)的完美結(jié)合，厚度僅約30mm，具有豐富的接口和強(qiáng)大的圖形處理能力，是設(shè)備嵌入、邊緣服務(wù)器及4K數(shù)字標(biāo)牌等領(lǐng)域的理想選擇。

BX-T5000系列薄型嵌入式計(jì)算機(jī)

DX-U2100、DX-U2200系列工業(yè)邊緣AI計(jì)算機(jī)通過無風(fēng)扇構(gòu)造、高效可靠性能及斷電保護(hù)功能，確保了產(chǎn)品在多種環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。特別是其基于NVIDIA ? Ampere架構(gòu)GPU與Arm ? Cortex-A78AE CPU的Super Mode，實(shí)現(xiàn)了AI性能的顯著提升，為半導(dǎo)體制造等行業(yè)的智能化升級(jí)提供了強(qiáng)大動(dòng)力。

DX-U2100系列工業(yè)邊緣AI計(jì)算機(jī)

LPC-500系列具備高性能、高可靠性和高擴(kuò)展性等特點(diǎn)，不僅內(nèi)置“Intel?AI Boost”，在CPU中整合NPU，并依托“智能聯(lián)動(dòng)”和“斷電保護(hù)”功能，讓AI能力能無縫融入零售、醫(yī)療等實(shí)際業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。

LPC - 500系列

03工業(yè)網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定，連接分散的制造系統(tǒng)

交換機(jī)

在半導(dǎo)體制造過程中，工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的實(shí)時(shí)性和確定性對(duì)于生產(chǎn)設(shè)備的精準(zhǔn)同步和高效協(xié)作至關(guān)重要。SH - 9210TSN工業(yè)級(jí)交換機(jī)搭載SFP插槽，滿足不同規(guī)模、不同需求的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。SH-9210TSN成功取得CC-Link IE TSN 推薦網(wǎng)絡(luò)配線部件認(rèn)證等級(jí)B，融合CC - Link IE TSN技術(shù)則進(jìn)一步提升了網(wǎng)絡(luò)的實(shí)時(shí)性和確定性，確保了生產(chǎn)設(shè)備之間的精準(zhǔn)同步和高效協(xié)作。

SH - 9210TSN工業(yè)級(jí)交換機(jī)

04高速同步采集，筑牢智造根基

AI-1204Z2-PCI模擬量輸入板

在數(shù)據(jù)采集與處理領(lǐng)域，AI-1204Z2-PCI模擬量輸入板以10MSPS的高速采樣率和4通道同時(shí)采樣的能力，精準(zhǔn)捕捉多路高速瞬態(tài)信號(hào)。配合大容量緩存和多板同步擴(kuò)展構(gòu)建更龐大的同步采集系統(tǒng)，有效滿足了半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)高速實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集與多通道同步測(cè)量的嚴(yán)苛需求。

AI-1204Z2-PCI模擬量輸入板

立足行業(yè)周期之上

#共筑半導(dǎo)體智能制造新生態(tài)#

對(duì)康泰克而言，這份“年度答卷”僅為在半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期布局的一段切片。

@CONTEC：

針對(duì)半導(dǎo)體制造行業(yè)工藝復(fù)雜度高、產(chǎn)線連續(xù)性要求嚴(yán)苛、數(shù)據(jù)交互實(shí)時(shí)性強(qiáng)等核心痛點(diǎn)，康泰克將持續(xù)通過一系列針對(duì)性的產(chǎn)品創(chuàng)新，深入到半導(dǎo)體制造的核心流程與關(guān)鍵設(shè)備之中，用可靠的工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品，守護(hù)芯片誕生的每一個(gè)瞬間。

展望2026年，康泰克將積極尋求與半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的深度合作，共同探索智能制造的新路徑和新模式，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)朝著更智能、更高效、更綠色的方向持續(xù)演進(jìn)！