宜鼎 EXMP-Q911 COM-HPC Mini 模塊采用 Qualcomm 最新 DragonWing? IQ-9075 SoC，提供高效能且低功耗的 AI 運算能力。搭配宜鼎全方位的定制化服務(wù)與自主研發(fā)的軟件工具，助力客戶有效加速產(chǎn)品上市進程，在邊緣 AI 時代搶占先機。

產(chǎn)品特點

搭載 : Qualcomm Dragonwing? IQ-9075 SoC

提供 : 最高 100 TOPS（Dense）/ 200 TOPS（Sparse）AI 運算性能

符合 COM-HPC Mini 標準外形規(guī)范

支持最高 36 GB 板載內(nèi)存與 128 GB UFS 3.1 存儲空間

配備雙 2.5G 以太網(wǎng)與雙 4 通道 MIPI CSI-2 接口

工業(yè)級設(shè)計，工作溫度范圍 -40°C 至 85°C（Ta）

芯片長期供貨至 2038 年

接口配置

① Qualcomm DragonWing? IQ-9075 SoC

② 36GB LPDDR5X 內(nèi)存

③ 2 個 4 通道 MIPI CSI-2（22 引腳，間距 0.5mm）

④ 128GB UFS

⑤ I2C 3.3V

⑥ 串口（RS232 / 422 / 485）

⑦ COM-HPC 400 引腳連接器

搭載 Qualcomm DragonWing? SoC

     Qualcomm 擁有領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)，在 AI 時代特別推出全新 DragonWing? AI SoC 產(chǎn)品系列，賦能物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、企業(yè)級與網(wǎng)通等應(yīng)用市場。

     宜鼎導(dǎo)入 DragonWing? AI SoC 技術(shù)，并將其集成于旗下 EXMP-Q911 模組，可在邊緣 AI 環(huán)境中提供高效能、可靠且具擴展性的低功耗 AI 運算能力。

經(jīng)過驗證的性能，值得信賴的 AI 推理

     本模塊提供最高 100 TOPS（Dense）/ 200 TOPS（Sparse）的 AI 運算性能，并已通過實際應(yīng)用場域的驗證與測試，可在各類視覺計算 AI 模型及生成式模型中展現(xiàn)優(yōu)異的推理速度與性能。

注 1：

兩組解決方案均設(shè)定低于 30W 的功耗標準。其他解決方案設(shè)定為 Mode_30WQualcomm 解決方案設(shè)定為 htp_performance_mode: 2輸入分辨率：YOLO 系列 – 640×640；UNet-Seg – 640×1280；ResNet-50 – 224×224

注 2：

稠密運算 (Dense)：代表處理單元在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)工作負載中的峰值運算能力，是可靠且直接的性能衡量方式。稀疏運算 (Sparse)：通過跳過矩陣中為零或不必要的元素運算，以實現(xiàn)更高的有效運算效能（TOPS）與效率。但模型設(shè)計時需更謹慎，以避免可能的準確率下降。

憑借精巧的 COM-HPC Mini 架構(gòu)加速導(dǎo)入進程

     EXMP-Q911 采用 COM-HPC Mini 模塊標準設(shè)計，在小型化架構(gòu)中提供高效能與高擴展性。該模塊遵循 PICMG COM-HPC? Mini 規(guī)范，打造新一代規(guī)格標準，不僅超越以往的 COM Express Mini，更全面提升整體性能，以及設(shè)備的擴展能力與連接性。

     通過 PCIe Gen4、USB 3.2、2.5 GbE LAN、UART、RS-232/422/485、SPI、CAN FD、I2C、GPIO 等高速接口與豐富 I/O 擴展，EXMP-Q911 模塊在空間受限的邊緣 AI 與嵌入式應(yīng)用中，仍能提供穩(wěn)定的連接能力與擴展性。此外，憑借高開發(fā)彈性，客戶可輕松將 EXMP-Q911 與自研載板整合，加速整體產(chǎn)品部署與上市進程。

IQ Studio — 全方位開發(fā)工具套件

     IQ Studio 是宜鼎自主研發(fā)的快速導(dǎo)入平臺，幫助開發(fā)者加速 AI 應(yīng)用的導(dǎo)入與部署。作為一站式整合平臺，IQ Studio 將 BSP、AI 示例應(yīng)用、性能評測與測試工具等各項資源，全面集成于統(tǒng)一的開發(fā)環(huán)境中。 

     借助 IQ Studio，客戶可簡化工作流程、縮短開發(fā)周期，加速邊緣 AI 解決方案的落地與部署。

突破硬件限制無痛實現(xiàn)相機、存儲與 I/O 擴展

     宜鼎 EXMP-Q911 搭載 DragonWing? IQ-9075 SoC，憑借卓越的運算性能，掌握邊緣 AI 的核心關(guān)鍵。此外，通過宜鼎旗下經(jīng)過驗證且完全兼容的擴展模塊解決方案，可協(xié)助客戶更快速導(dǎo)入多元應(yīng)用，打造更簡單、高效的部署路徑。  

     宜鼎的相機模塊助力 AI 視覺真正落地，高性能 SSD 與全方位 I/O 擴展卡還可根據(jù)不同的 AI 應(yīng)用需求進行定制化開發(fā)，全面滿足各類邊緣 AI 場景對運算與連接能力的需求。

Qualcomm AI Hub — 測試、部署更快速

     Qualcomm AI Hub 提供超過 100 個經(jīng)驗證的 AI 模型，適用于 Qualcomm 邊緣設(shè)備，覆蓋視覺、語音與生成式 AI 等應(yīng)用，如 YOLO、ResNet、UNetSeg 等。開發(fā)者可根據(jù)目標 CPU 與性能需求快速篩選模型，并在數(shù)分鐘內(nèi)部署至邊緣設(shè)備。

     該平臺支持 TFLite、QNN 與 ONNX，充分運用 Qualcomm 的異構(gòu)計算架構(gòu)（NPU / CPU / GPU），在邊緣環(huán)境中實現(xiàn)高效能與低功耗的 AI 推理。

為您的需求量身定制

     宜鼎 BSP，加速客戶自有載板開發(fā)

     宜鼎的 BSP 與 Metalayer 協(xié)助客戶快速開發(fā)并定制自有載板，客戶能夠快速開發(fā)并客製化自有載板，並迅速完成 I/O 設(shè)計與調(diào)整，有效降低導(dǎo)入風(fēng)險、縮短開發(fā)周期，并大幅加速產(chǎn)品上市進程。

模塊化 I/O 擴展，拓展多元場景應(yīng)用

     宜鼎提供可靠的擴展模塊，包括 CAN Bus、CAN FD、10GbE LAN、RS-232/422/485 等系列，通過靈活的 I/O 選項，幫助客戶實現(xiàn) AGV、AMR 等各類應(yīng)用，簡化系統(tǒng)整合與硬件設(shè)計流程。