12月11日，以“AI for Real（AI向?qū)崳睘橹黝}的2025 TCL全球技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)（TIC2025）在廣州隆重舉行。作為TCL每年最高規(guī)格的全球技術(shù)盛會(huì)，本屆大會(huì)匯聚了TCL各產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)成果，展現(xiàn)面向未來的技術(shù)布局。吸引了包括多位院士、行業(yè)頂級專家以及數(shù)百位產(chǎn)業(yè)合作伙伴在內(nèi)的眾多嘉賓，共同探討AI激活產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)能。

     大會(huì)發(fā)布十大AI應(yīng)用場景示范成果，發(fā)起TCL全球AI人才引進(jìn)計(jì)劃，并分享多模態(tài)垂域大模型、AI賦能顯示材料開發(fā)、具身智能、數(shù)字孿生等多項(xiàng)前沿AI應(yīng)用展望。2025年TCL通過推進(jìn)落實(shí)AI應(yīng)用，創(chuàng)造綜合效益超10億元。

     作為TCL戰(zhàn)略孵化的工業(yè)AI領(lǐng)軍企業(yè)，格創(chuàng)東智在TIC2025大會(huì)通過主旨演講、重要獎(jiǎng)項(xiàng)、展臺演示等多種形式，向全球呈現(xiàn)了工業(yè)AI在先進(jìn)制造業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與實(shí)踐成果。TCL實(shí)業(yè)副總裁、格創(chuàng)東智CEO何軍在題為《AI與工業(yè)軟件的融合發(fā)展之路》的主旨演講中，深刻闡述了AI與工業(yè)軟硬件深度融合的發(fā)展趨勢與實(shí)踐路徑。

     他指出，工業(yè)AI融合發(fā)展已邁入“深水區(qū)”，亟待破解數(shù)據(jù)孤島林立、需求碎片化、系統(tǒng)與業(yè)務(wù)割裂等核心挑戰(zhàn)?；诟駝?chuàng)東智在生產(chǎn)、品質(zhì)、能碳、物流自動(dòng)化等多個(gè)場景累積實(shí)施超150多個(gè)AI項(xiàng)目中積累的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，何軍總結(jié)出AI落地的“系統(tǒng)集成優(yōu)化”與“算法創(chuàng)新”雙輪驅(qū)動(dòng)，依托全局規(guī)劃與“人機(jī)協(xié)同、漸進(jìn)式演進(jìn)”三大關(guān)鍵策略，推動(dòng)系統(tǒng)集成向智能化方向進(jìn)化。

     何軍以不同案例揭開其觀點(diǎn)依據(jù)。在AI+質(zhì)量領(lǐng)域，格創(chuàng)東智通過引入機(jī)器學(xué)習(xí)等AI算法，幫助工程師快速定位異常問題，發(fā)現(xiàn)根因，缺陷預(yù)測，賦能企業(yè)實(shí)現(xiàn)極致良率。在AI+能碳領(lǐng)域，格創(chuàng)東智基于能碳垂直大模型，實(shí)時(shí)管理工廠的水、電、氣能源以及電力系統(tǒng)、暖通空壓等能源設(shè)施，構(gòu)建工廠“心肺”和“神經(jīng)中樞”的智慧大腦，累計(jì)降耗超2億，減碳35萬噸；在AI+AMHS領(lǐng)域，格創(chuàng)東智使用運(yùn)籌學(xué)優(yōu)化算法來提升AMHS的調(diào)度能力，智能分析最佳搬運(yùn)路徑，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體工廠搬送效率的最大化；在AI+生產(chǎn)控制領(lǐng)域，格創(chuàng)東智為TCL華星實(shí)施的T-work項(xiàng)目，克服了中國大部分制造企業(yè)系統(tǒng)的割裂狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)跨部門業(yè)務(wù)流程梳理與重構(gòu)；在某頭部農(nóng)牧企業(yè)AI項(xiàng)目改造中，格創(chuàng)東智從底層架構(gòu)統(tǒng)一規(guī)劃AI算法模型，實(shí)現(xiàn)原有APS系統(tǒng)改造，并與CRM、ERP等系統(tǒng)集成，實(shí)現(xiàn)了跨系統(tǒng)集成和算法疊加并行。正是不同項(xiàng)目的錘煉，格創(chuàng)東智具備了將AI與工業(yè)軟硬件融合兌現(xiàn)為真實(shí)效益增長的能力。而在這一過程中，何軍強(qiáng)調(diào)，對制造場景的理解、行業(yè)Know-how的積累比純粹的AI技術(shù)本身更為關(guān)鍵。

     何軍進(jìn)一步指出，AI技術(shù)與制造場景的深度耦合，其成功落地需遵循“需求梳理-數(shù)據(jù)工程-模型開發(fā)-工程落地-持續(xù)優(yōu)化”的五步閉環(huán)路徑。他認(rèn)為，AI與工業(yè)軟硬件深度融合是一場生態(tài)協(xié)同的戰(zhàn)役，需要深度融合產(chǎn)業(yè)端的場景需求、研究院的前沿探索、學(xué)術(shù)界的理論創(chuàng)新與服務(wù)商的工程化能力，塑造“懂AI、懂軟件、懂設(shè)備、懂制造場景”的復(fù)合型基因，才能真正為中國制造業(yè)構(gòu)筑起堅(jiān)實(shí)可靠的智能決策底座。

     憑借長期在TCL產(chǎn)業(yè)不同世界級工廠中的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，格創(chuàng)東智已形成涵蓋AI技術(shù)、工業(yè)軟件與智能設(shè)備三合一的全棧自主能力，并持續(xù)構(gòu)建全球領(lǐng)先的工業(yè)人工智能體系。

     大會(huì)的重要亮點(diǎn)之一，是格創(chuàng)東智與TCL華星、TCL中環(huán)、中環(huán)領(lǐng)先等產(chǎn)業(yè)伙伴聯(lián)合研發(fā)的TCL華星制造FAB AGENT項(xiàng)目、半導(dǎo)體晶圓缺陷檢查機(jī)項(xiàng)目、半導(dǎo)體材料Auto SMI AI 項(xiàng)目分別摘得TCL AI應(yīng)用創(chuàng)新金獎(jiǎng)、TCL技術(shù)創(chuàng)新二等獎(jiǎng)、TCL技術(shù)創(chuàng)新成長獎(jiǎng)。其中，格創(chuàng)東智與TCL中環(huán)牽頭聯(lián)合研發(fā)的半導(dǎo)體晶圓缺陷檢查機(jī)項(xiàng)目，圍繞硅晶圓缺陷檢測場景，以其高精度自適應(yīng)成像技術(shù)、人工智能檢測技術(shù)、自動(dòng)化檢測系統(tǒng)等創(chuàng)新技術(shù)，提升設(shè)備運(yùn)行狀況與產(chǎn)品可靠性。項(xiàng)目相比于人工目檢，設(shè)備出貨良率提升50%，顯著降低廢品率，實(shí)現(xiàn)資源可持續(xù)利用，在國內(nèi)行業(yè)中實(shí)現(xiàn)標(biāo)桿突破。

     一直以來，格創(chuàng)東智已連續(xù)多年在TCL技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)舞臺上發(fā)布重要成果，持續(xù)成為TCL AI戰(zhàn)略與全球制造體系智能化升級的核心技術(shù)引擎。從生產(chǎn)、設(shè)備、品質(zhì)、能碳、物流，到工廠級垂直大模型、知識工程化與工業(yè)軟件體系化重構(gòu)，格創(chuàng)東智不斷將AI技術(shù)成果從實(shí)驗(yàn)室推向工廠一線，轉(zhuǎn)化為可落地、可持續(xù)的生產(chǎn)力。

     站在2025年節(jié)點(diǎn)，TIC不僅是格創(chuàng)東智對外展示的一次“年度秀”，更是其作為中國工業(yè)AI代表性企業(yè)面向產(chǎn)業(yè)未來的一次系統(tǒng)性發(fā)聲。格創(chuàng)東智始終認(rèn)為，在工業(yè)智能化的浪潮中，真正的核心競爭力源于對行業(yè)的深刻理解、軟硬件體系的自主構(gòu)建與業(yè)務(wù)價(jià)值的持續(xù)輸出?；趤碜灾圃飕F(xiàn)場的深厚積淀與原創(chuàng)能力，格創(chuàng)東智正致力于為TCL乃至中國制造業(yè)構(gòu)建一個(gè)可持續(xù)進(jìn)化的智能未來，加速中國制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展與全球競爭力提升。