12月3日至5日，全球線路板及電子組裝領(lǐng)域年度盛會(huì)2025國際電子電路（深圳）展（以下簡稱HKPCA Show）在深圳國際會(huì)展中心（寶安）盛大開幕。本屆展會(huì)以“優(yōu)質(zhì)生活·AI—PCB商機(jī)閃耀”為主題，覆蓋PCB及PCBA全產(chǎn)業(yè)鏈，集中展示AI、光刻及檢測設(shè)備、智能制造等領(lǐng)域的前沿技術(shù)與標(biāo)桿產(chǎn)品。

作為面向全球的視覺核心部件供應(yīng)商，度申科技（Do3think）始終秉承“簡單易用，穩(wěn)定可靠”的產(chǎn)品理念，深耕工業(yè)視覺檢測領(lǐng)域。本次HKPCA Show現(xiàn)場，度申科技（Do3think）重點(diǎn)展示了多款核心工業(yè)相機(jī)產(chǎn)品，覆蓋從高速線陣到高分辨率面陣、從微型化設(shè)計(jì)到分體式結(jié)構(gòu)的多樣化需求，以滿足PCB制造、電子組裝及封測環(huán)節(jié)中對圖像采集精度、速度與穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求。

其中，針對PCB高速檢測需求，度申科技（Do3think）推出的DXL系列雙光口8K黑白線陣相機(jī)，憑借其緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、多線高行頻、創(chuàng)新TDI下分時(shí)頻閃與多通道平場校正處理能力，提供穩(wěn)定的高速圖像采集，可在高速產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)對表面缺陷、邊緣瑕疵及微小結(jié)構(gòu)的高對比度識(shí)別，適配PCB、鋰電、金屬材料及玻璃基板等行業(yè)的線掃檢測應(yīng)用。

度申DXL系列雙光口8K黑白線陣相機(jī)

同時(shí)亮相的RGS系列2500萬彩色面陣相機(jī)，采用2.5GigE 高速傳輸接口，相較傳統(tǒng)1GigE方案帶寬提升2.5倍，全面滿足高像素圖像的大數(shù)據(jù)吞吐需求。同時(shí)，該系列還具備強(qiáng)大的多速自適應(yīng)能力，兼容2.5G / 1G / 100M多檔速率，使其在各類場景中表現(xiàn)突出，進(jìn)一步提高產(chǎn)線節(jié)拍與良率。

度申RGS系列2500萬彩色面陣相機(jī)

作為高端機(jī)型代表，度申DXS系列6500萬雙光口面陣相機(jī)憑借6500萬像素全局曝光傳感器及雙光口光纖高速傳輸設(shè)計(jì)，展現(xiàn)出面向PCB檢測的強(qiáng)大解析能力。其高感光、低噪聲特性使其能夠在復(fù)雜光照環(huán)境下仍輸出高質(zhì)量圖像，適用于線寬線距檢測、鉆孔檢測與尺寸測量等高要求場景，為高端PCB制造提供了穩(wěn)定可靠的視覺基礎(chǔ)。

度申DXS系列6500萬雙光口面陣相機(jī)

面向?qū)Y(jié)構(gòu)緊湊度有極高要求的檢測設(shè)備，度申科技（Do3think）在本次展會(huì)期間同步展出了M3V系列 USB3.0超微型面陣相機(jī)。該產(chǎn)品專為狹小空間檢測設(shè)計(jì)，尺寸僅為20×20×22mm，重量僅16g，可實(shí)現(xiàn)2568×1920@60FPS全分辨率輸出，并支持通過ROI將幀率提升至219FPS，以實(shí)現(xiàn)高速實(shí)時(shí)成像，充分滿足精密檢測與運(yùn)動(dòng)場景成像需求。

度申M3V系列 USB3.0超微型面陣相機(jī)

此外，同期亮相的度申SGC系列網(wǎng)口分體式面陣相機(jī)以“相機(jī)頭 + 主控”分離的輕量化結(jié)構(gòu)，滿足了多角度成像、移動(dòng)設(shè)備、機(jī)械臂末端等場景對靈活安裝與輕量化的需求。其網(wǎng)口傳輸方式穩(wěn)定可靠，適用于固晶機(jī)、貼片機(jī)、焊線機(jī)等半導(dǎo)體制造與檢測環(huán)節(jié)，成為狹小空間的視覺檢測優(yōu)選。

度申SGC系列網(wǎng)口分體式面陣相機(jī)

除了豐富的相機(jī)產(chǎn)品矩陣，度申科技（Do3think）此次還集中展示了16K TDI真彩相機(jī)PCB-AOI檢測方案、16K TDI真彩相機(jī)PCB-AVI檢測方案、16K彩色相機(jī)FPC軟板檢測方案、6500萬大面陣相機(jī)PCB硬板檢測方案四大針對PCB制程的核心視覺方案，涵蓋AOI、AVI、軟板檢測及大面陣硬板檢測等需求，形成從光學(xué)采集到應(yīng)用場景的完整技術(shù)布局，體現(xiàn)了度申科技（Do3think）在電子電路行業(yè)生態(tài)中的系統(tǒng)化創(chuàng)新能力，全面提升PCB及PCBA多制程檢測環(huán)節(jié)的智能化水平。

隨著AI技術(shù)、智能制造和電子電路產(chǎn)業(yè)的深度融合，工業(yè)視覺正成為推動(dòng)PCB制造質(zhì)量提升與智能化升級(jí)的核心技術(shù)力量。度申科技（Do3think）始終堅(jiān)持為全球工業(yè)智能制造提供靈魂產(chǎn)品與服務(wù)，致力于成為視覺核心部件世界一流品牌，不斷推進(jìn)產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案技術(shù)創(chuàng)新。

本次亮相HKPCA Show 2025，不僅全面展示了度申科技在工業(yè)相機(jī)領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣與技術(shù)實(shí)力，更向行業(yè)呈現(xiàn)了其在PCB視覺檢測方向的系統(tǒng)化解決方案能力。未來，度申科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入，深耕 PCB、半導(dǎo)體、新能源、3C電子等核心行業(yè)場景，持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品布局、提升創(chuàng)新能力，與生態(tài)伙伴攜手推動(dòng)視覺檢測技術(shù)的升級(jí)與落地，以更加高效、穩(wěn)定、可靠的視覺檢測能力助力電子制造產(chǎn)業(yè)邁向更高質(zhì)量的發(fā)展階段。