在 “雙碳” 目標(biāo)與高端制造升級的雙重驅(qū)動下，第三代半導(dǎo)體成為全球科技競爭的核心賽道。碳化硅（SiC）憑借遠(yuǎn)超硅基材料的電學(xué)性能，在新能源汽車功率模塊、光伏逆變器、5G 基站射頻器件等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。

然而，SiC 材料制備涉及高溫升華、精密拋光、外延生長等復(fù)雜工藝，極易產(chǎn)生多類型缺陷，且缺陷尺寸已進(jìn)入納米級范疇。傳統(tǒng)檢測手段難以兼顧 “全缺陷覆蓋、高精度檢出、大尺寸兼容”三大核心需求，成為制約 SiC 產(chǎn)業(yè)規(guī)?；慨a(chǎn)的關(guān)鍵瓶頸。

行業(yè)挑戰(zhàn)

當(dāng)前 SiC 襯底與外延片檢測領(lǐng)域面臨多重技術(shù)瓶頸：

1. 缺陷多樣性與復(fù)雜性：SiC 缺陷類型涵蓋微管、層錯、位錯等晶體缺陷，以及劃痕、小坑、臺階聚集等表面缺陷，不同缺陷的形態(tài)、尺寸差異大，傳統(tǒng)單一檢測手段難以全面覆蓋；

   
   

2. 檢測靈敏度要求高：隨著 SiC 器件向高功率、小尺寸方向發(fā)展，對 80nm 級以下微小缺陷的檢出能力成為核心訴求，傳統(tǒng)光學(xué)檢測設(shè)備難以滿足高精度需求；

   
   

3. 大尺寸兼容難題：行業(yè)正從 6 寸向 8 寸、12 寸大尺寸晶圓過渡，檢測設(shè)備需適配不同尺寸晶圓的高效檢測，同時保證邊緣與中心區(qū)域的檢測一致性；

   
   

4. 智能化與量產(chǎn)適配不足：人工缺陷分類效率低、誤差大，傳統(tǒng)設(shè)備缺乏 AI 賦能的自動化分類能力，難以匹配規(guī)?；慨a(chǎn)的節(jié)拍需求；

   
   

5. 多維度檢測需求：單一光學(xué)通道無法兼顧表面缺陷與晶體缺陷的同步檢測，需整合多維度光學(xué)技術(shù)實(shí)現(xiàn)缺陷全面提取。

華屹針對性破解 SiC 檢測行業(yè)痛點(diǎn)，推出 Athena HS3500 SiC 襯底和外延 AOI 檢測設(shè)備。該設(shè)備專為 SiC 拋光襯底片與同質(zhì)外延片的高質(zhì)量檢測設(shè)計，融合專用多通道光學(xué)檢測系統(tǒng)與缺陷智能分類 AI 引擎，實(shí)現(xiàn)從表面缺陷到晶體缺陷的全類型、高精度檢出與分類，為 SiC 材料質(zhì)量控制與工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐，助力企業(yè)提升良率、降低生產(chǎn)成本，加速第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

檢測項目：

·襯底：劃痕、小坑、凸起、污漬、微管(MP)、層錯(SF)、位錯(TED、TSD、BPD)etc.

·外延：劃痕、小坑、三角形缺陷、胡蘿卜缺陷、直線形缺陷、彗星缺陷、掉落顆粒物、臺階聚集、位錯、層錯等

主要指標(biāo)：

·支持SiC襯底、外延片檢測

·支持6寸、8寸、12寸晶圓檢測

·檢測靈敏度：80nm@DF

光學(xué)方案：

·雙光源協(xié)同：搭載 355nm 激光光源與 LED 光纖光源，激光光源憑借短波特性實(shí)現(xiàn)微小缺陷的高分辨率成像，LED 光纖光源保障大面積檢測的均勻性，兼顧檢測精度與效率；

·AI 智能引擎：集成 iCognitiveFlow 自主研發(fā) AI 引擎，通過海量缺陷數(shù)據(jù)訓(xùn)練實(shí)現(xiàn)缺陷的自動識別、提取與分類，大幅降低人工干預(yù)成本，提升檢測一致性；

·多通道光學(xué)系統(tǒng)：整合暗場（DF）、微分干涉相差（DIC）、光致發(fā)光（PL，含 NUV 近紫外、VIS 可見光波段）等多通道檢測技術(shù)。DF 通道高效捕捉表面劃痕、小坑等起伏缺陷；DIC 通道清晰呈現(xiàn)臺階聚集、晶體邊界等細(xì)微結(jié)構(gòu)差異；PL 通道精準(zhǔn)識別微管、層錯、位錯等晶格缺陷，多通道互補(bǔ)實(shí)現(xiàn)缺陷無死角檢測。

在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速突圍的背景下，SiC 材料質(zhì)量控制成為產(chǎn)業(yè)鏈核心競爭力的關(guān)鍵。華屹 Athena HS3500 SiC 襯底和外延 AOI 檢測設(shè)備，以多通道光學(xué) + AI 智能為核心，針對性解決行業(yè)缺陷檢測多樣性、高精度、大尺寸兼容等痛點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)從表面到晶格、從 6 寸到 12 寸的全場景覆蓋。其高靈敏度、高效率、高自動化的產(chǎn)品特性，不僅為 SiC 企業(yè)提供精準(zhǔn)可靠的質(zhì)量檢測方案，更通過工藝數(shù)據(jù)反饋助力生產(chǎn)工藝持續(xù)優(yōu)化，為第三代半導(dǎo)體規(guī)?；慨a(chǎn)注入核心動力。

華屹將持續(xù)深耕半導(dǎo)體檢測技術(shù)創(chuàng)新，以更先進(jìn)的產(chǎn)品與服務(wù)賦能產(chǎn)業(yè)鏈上下游，攜手合作伙伴共筑第三代半導(dǎo)體質(zhì)量控制防線，推動行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。