近期，由工業(yè)和信息化部指導，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(簡稱：賽迪研究院）組織承辦的第二十屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果正式發(fā)布，佰維存儲榮獲2025年度“‘中國芯’優(yōu)秀支撐服務企業(yè)”稱號，公司已連續(xù)兩年蟬聯(lián)該獎項?！爸袊尽眱?yōu)秀產(chǎn)品征集是國內(nèi)集成電路領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的行業(yè)評選之一，佰維兩次登榜，不僅體現(xiàn)其在先進封測技術(shù)上的持續(xù)創(chuàng)新能力，更彰顯了公司在推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同與高質(zhì)量發(fā)展中的關(guān)鍵支撐作用與卓越貢獻。

先進封裝驅(qū)動產(chǎn)品創(chuàng)新：

Mini SSD與ePOP引領(lǐng)端側(cè)AI存儲新趨勢  

此次佰維存儲憑借Mini SSD與ePOP產(chǎn)品入選“‘中國芯’優(yōu)秀支撐服務企業(yè)”獎項，兩款產(chǎn)品作為超小型化、高效存儲解決方案的典范，是公司以先進封裝技術(shù)驅(qū)動產(chǎn)品差異化、拓展多元應用場景的生動體現(xiàn)。

Mini SSD采用高集成的系統(tǒng)級封裝，在僅半枚硬幣大小的空間內(nèi)集成主控、NAND、電源管理模塊等關(guān)鍵元器件，通過16層超薄Die堆疊，實現(xiàn)最大2TB容量，并通過其獨家封裝工藝保障了高速信號完整性、電源完整性與強大的散熱能力。產(chǎn)品讀寫速度高達3700MB/s、3400MB/s，通過配套的socket卡槽設(shè)計，助力終端廠商在不犧牲性能的前提下實現(xiàn)超輕薄設(shè)計，并滿足大模型推理所需的高速傳輸與大容量存儲需求。

ePOP則專為AI穿戴場景打造，采用多層疊Die、超薄Die及多芯片異構(gòu)集成等先進封裝工藝，將eMMC與LPDDR內(nèi)存垂直集成于單一封裝體，整體尺寸僅8.0mm × 9.5mm，厚度低至0.6mm，是目前業(yè)內(nèi)最輕薄的嵌入式存儲解決方案之一，不僅大幅節(jié)省PCB空間，還有效縮短信號傳輸路徑，提升帶寬效率并降低系統(tǒng)功耗。產(chǎn)品在讀取速度達300MB/s、內(nèi)存頻率達8533Mbps的高性能下，功耗仍控制在500mW以內(nèi)，有效延長終端續(xù)航。針對超薄芯片在高溫制程中易翹曲的行業(yè)難題，佰維通過自研知識產(chǎn)權(quán)與多項發(fā)明專利技術(shù)，顯著提升封裝平整度與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，確保產(chǎn)品在長期高負載運行下的高可靠性。

目前，佰維ePOP已規(guī)模應用于Google、小天才等全球頭部品牌的智能穿戴設(shè)備，Mini SSD已成功導入掌上游戲機、智能相冊及三合一AI PC等創(chuàng)新終端。這兩款產(chǎn)品不僅是先進封裝技術(shù)的重要突破，更成為終端廠商實現(xiàn)差異化競爭、快速響應市場需求、提升用戶體驗的核心支撐。

構(gòu)建“存儲+封測”系統(tǒng)級核心競爭力

作為國內(nèi)少數(shù)具備“芯片設(shè)計+解決方案研發(fā)+先進封測”全鏈條能力的存儲廠商，佰維存儲長期聚焦先進封裝測試技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司擁有存儲器封裝測試制造基地與晶圓級先進封測基地，已成熟掌握16層超薄Die、30μm～40μm超薄工藝等，并積極推動Chiplet、Fan-out、Fan-in、bumping等WLP工藝的量產(chǎn)，形成從結(jié)構(gòu)設(shè)計仿真、工藝整合到可靠性測試的完整技術(shù)閉環(huán)。

面對AI時代下游客戶對存儲產(chǎn)品在性能、功耗、尺寸等多維度提出的嚴苛要求，佰維依托先進封測能力與芯片設(shè)計、固件算法及軟硬件開發(fā)能力的高效協(xié)同，能夠快速響應市場需求，打造更先進、高度適配的存儲器產(chǎn)品。此外，憑借領(lǐng)先的晶圓級封測能力，佰維存儲可從系統(tǒng)架構(gòu)層面提前介入產(chǎn)品定義，與客戶聯(lián)合開發(fā)，推出包括存算一體合封在內(nèi)的創(chuàng)新解決方案，真正實現(xiàn)從產(chǎn)品供應商向系統(tǒng)級生態(tài)伙伴的躍遷。