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NEPCON ASIA | 歐姆龍展品揭秘,多款檢測(cè)設(shè)備助力高品質(zhì)制造

NEPCON ASIA | 歐姆龍展品揭秘,多款檢測(cè)設(shè)備助力高品質(zhì)制造

在即將開展的NEPCON ASIA 2025上,作為連續(xù)十余年參展NEPCON ASIA的自動(dòng)化領(lǐng)軍企業(yè)和檢測(cè)行業(yè)專家,歐姆龍自動(dòng)化(中國)有限公司(以下簡稱“歐姆龍”)將帶來多款高性能檢測(cè)設(shè)備,覆蓋X射線檢查、外觀AOI及錫膏印刷檢測(cè)等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),為電子制造提供全面質(zhì)量保障。


核心展品

高速CT型X射線自動(dòng)檢查設(shè)備VT-X750

標(biāo)配CT功能,最大可實(shí)現(xiàn)300層切割與全數(shù)CT掃描,全方位覆蓋檢測(cè)需求

憑借高分辨率成像與大投影張數(shù)的雙重優(yōu)勢(shì),有效提升檢測(cè)流程整體效能

突破傳統(tǒng)2D、2.5D及3D AXI設(shè)備檢測(cè)局限,精準(zhǔn)解決焊點(diǎn)質(zhì)量判定痛點(diǎn)

搭載AI算法,大幅減少設(shè)備設(shè)置時(shí)間與對(duì)專業(yè)人員依賴

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電路板外觀檢查設(shè)備VT-S1080

通過歐姆龍3D焊錫重建技術(shù)+新MPS摩爾紋光技術(shù)+歐姆龍攝像技術(shù)MDMC照明實(shí)現(xiàn)高精度、高穩(wěn)定的檢查

通過定量檢查和AI檢查,大幅節(jié)省編程時(shí)間與人力成本 

以品質(zhì)為核心的M2M系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)良品生產(chǎn)最大化

離線編程及實(shí)時(shí)調(diào)試功能,確保檢查程序和元件庫共用性,提升產(chǎn)線的生產(chǎn)性


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3D自動(dòng)錫膏印刷檢查機(jī)VP-01G

采用3D成像技術(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量,預(yù)防焊接缺陷 

高速掃描結(jié)合自適應(yīng)算法,無縫對(duì)接智能產(chǎn)線 

適用于高精度、高復(fù)雜度的錫膏印刷檢測(cè)需求,幫助客戶提升生產(chǎn)效率

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針對(duì)行業(yè)日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)(如ADAS、EV等領(lǐng)域的高品質(zhì)需求),歐姆龍的展品不僅創(chuàng)新性強(qiáng),更已在多個(gè)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中驗(yàn)證成功。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)您不僅可以近距離體驗(yàn)設(shè)備,還可與技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)面對(duì)面交流,獲取針對(duì)您生產(chǎn)痛點(diǎn)的解決方案建議。

2025年10月28-30日,相約深圳國際會(huì)展中心(寶安館)歐姆龍展臺(tái)(展位號(hào):11E70),深度解鎖歐姆龍核心科技。

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唐楠
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