一、Intel CPU 進(jìn)化史

Intel英特爾公司是全球最大的半導(dǎo)體芯片制造商，成立于1968年。Intel CPU即為英特爾公司所開(kāi)發(fā)的處理器，CPU是Central Processing Unit 中央處理器的縮寫(xiě)。1971年11月15日世界上第一個(gè)商用計(jì)算機(jī)微型處理器誕生：4004（740KHz，4位，單核，2英寸晶圓，擁有2250個(gè)晶體管）。

透過(guò)當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的10μm(微米) 工藝，CPU尺寸 3cm×4cm/16針，僅僅只有一個(gè)小指甲大小，而運(yùn)算能力相當(dāng)于1946年的第一臺(tái)計(jì)算機(jī)，要知道當(dāng)時(shí)這臺(tái)計(jì)算機(jī)的體積可是猶如一個(gè)房子的大小，而就是這個(gè)小小的處理器對(duì)未來(lái)的計(jì)算機(jī)發(fā)展開(kāi)啟了一條新的道路。

Intel CPU的進(jìn)化歷程可分為以下幾個(gè)關(guān)鍵階段：

萌芽期（1971-1980年）

?4004?（1971年）：首款商用微處理器，4位架構(gòu)，集成2300個(gè)晶體管?

?8080?（1974年）：首款8位處理器，驅(qū)動(dòng)Altair 8800個(gè)人電腦?

?8086?（1978年）：首款16位處理器，奠定IBM PC兼容生態(tài)基礎(chǔ)?

性能爆發(fā)期（1980-2000年）

?80386?（1985年）：首款32位處理器，支持4GB內(nèi)存尋址?

?Pentium?（1993年）：引入超標(biāo)量架構(gòu)、亂序執(zhí)行技術(shù)?

?Pentium? Pro（1995年）?：專(zhuān)為服務(wù)器/工作站設(shè)計(jì)，最初命名為586?2

多核與64位時(shí)代（2000-2010年）

?Core 2?（2006年）：能效比提升40%，告別高頻低能設(shè)計(jì)?

?Core i系列?（2008年）：首代集成GPU，劃分i3/i5/i7產(chǎn)品線(xiàn)?

?至強(qiáng)?：專(zhuān)注非消費(fèi)級(jí)工作站與服務(wù)器市場(chǎng)?

架構(gòu)革新期（2010年至今）

?背面供電技術(shù)?：分離電源/信號(hào)線(xiàn)，提升晶體管頻率5%以上?

?酷睿i7/i5?：分別面向高端與主流市場(chǎng)，支持DDR4內(nèi)存?

?E核起源?：Skylake架構(gòu)后引入混合架構(gòu)設(shè)計(jì)

由于Intel CPU的進(jìn)化歷程在網(wǎng)上有很多諸如此類(lèi)的科普文章，在此就不多做敘述，可參考上圖：從1971年至2008年Intel CPU的進(jìn)化圖。

二、性能爆發(fā)點(diǎn)

?從Pentium（奔騰）、Celeron（賽楊）、Core Solo&Duo（酷睿），一直到Core i7（酷睿 i 系列），自2008年的酷睿 i 系列第一款型號(hào) i7-920開(kāi)始，正式進(jìn)入了酷睿 i CPU的時(shí)代。本文就從大家比較熟悉的酷睿 i 系列CPU來(lái)探討，這期間有2個(gè)性能較為爆發(fā)的時(shí)間點(diǎn)：2017年的第8代酷睿CPU和2021年的第12代酷睿CPU。

第8代酷睿CPU

在第8代酷睿以前的CPU都是只有i3/5/7，而到了2017年第8代酷睿CPU除了i3/5/7，也上市了i9系列的CPU，優(yōu)化14納米的制程技術(shù)（14nm++），性能比第一代的14納米制程多26%，功耗降低52%，因此在整體性能上也大幅度的提升48%，Intel終于擺脫“牙膏廠(chǎng)”的稱(chēng)號(hào)，不再一點(diǎn)一點(diǎn)的擠CPU的性能了。

Cincoze  DS-1202

第 9/8 代 Intel Core 系列處理器，高性能且可擴(kuò)展 PCIe 的強(qiáng)固型嵌入式工控機(jī)，支持 2 張 PCI/PCIe 擴(kuò)展卡

Intel? 第 9/8 代 Core? / Pentium? / Celeron處理器（功耗達(dá)65W）

2個(gè)DDR4 SO-DIMM插槽，高達(dá)2666MHz，64GB

2個(gè)1GbE LAN和可選的8個(gè)1GbE LAN、8個(gè)1GbE M12 LAN

2個(gè)2.5 英寸SATA存儲(chǔ)、3個(gè)mSATA插槽、1個(gè)NVMe SSD的M.2 key M

支持2個(gè)PCI/PCIe擴(kuò)展插槽, 支持最高130W功耗的GPU顯卡

用于I/O擴(kuò)展的可選 CMI 模塊，用于點(diǎn)火感應(yīng)和PoE的可選CFM模塊

寬工作溫度 -40°C 至 70°C

EN50155軌道交通認(rèn)證（EN 50121-3-2 only）和安全標(biāo)準(zhǔn)：LVD IEC/EN 62368-1

第12代酷睿CPU

2021年的第12代酷睿CPU，Intel帶來(lái)新的制造工藝 Intel 7（10nm增強(qiáng)型 SuperFin），每瓦功耗性能提高10~15%，帶來(lái)新的效率提升和功耗比，支持 4800MHz  DDR5內(nèi)存。并且采用全新的混合架構(gòu)，一種將性能核心(P-core)和能效核心(E-core)結(jié)合在單個(gè)處理器中的新設(shè)計(jì)。

性能核心 Performance-Core (簡(jiǎn)稱(chēng)P-Core)負(fù)責(zé)進(jìn)行較復(fù)雜及高效能需求的運(yùn)算

能效核心 Efficient-Core (簡(jiǎn)稱(chēng)E-Core)負(fù)責(zé)低負(fù)載、日常應(yīng)用的后臺(tái)作業(yè)

混合架構(gòu)可智能管理性能核心和能效核心的處理線(xiàn)程，由性能核心負(fù)責(zé)處理苛刻、復(fù)雜的任務(wù)，而能效核心則負(fù)責(zé)處理低負(fù)載的任務(wù)，從而確保每個(gè)任務(wù)的最佳性能和效率，整體性能上也大幅度的提升50%，Intel再次帶來(lái)了飛躍式的性能提升。

Cincoze  DX-1200

第 14/13/12 代 Intel Core 系列處理器，高性能強(qiáng)固型嵌入式工控機(jī)

Intel? 第 14/13/12 代 Raptor Lake-S Refresh / Raptor Lake-S / Alder Lake-S Core? i9/i7/i5/i3 處理器（功耗達(dá)65W）

2個(gè)DDR5 SO-DIMM插槽，支持ECC/非ECC類(lèi)型內(nèi)存，高達(dá)5600MHz，64GB

2個(gè)1GbE LAN和可選的4個(gè)10GbE LAN、8個(gè)1GbE LAN、8個(gè)1GbE M12 LAN

2個(gè)2.5 英寸SATA存儲(chǔ)、2個(gè)mSATA插槽

用于I/O擴(kuò)展的可選 CMI 模塊，用于點(diǎn)火感應(yīng)和PoE的可選CFM模塊

寬工作溫度 -40°C 至 70°C

MIL-STD-810G 軍用標(biāo)準(zhǔn)和 EN50155軌道交通認(rèn)證（EN 50121-3-2 only）

安全標(biāo)準(zhǔn)：UL、cUL、CB、IEC、EN 62368-1

三、新CPU：酷睿Ultra

2023年Intel宣布全新的處理器 “酷睿Ultra”，采用Meteor Lake平臺(tái)是其第一代產(chǎn)品，全新升級(jí)Intel 4的制造工藝。由于性能原因，酷睿Ultra只能用于輕薄筆記本，而在高端游戲本和臺(tái)式機(jī)上還是采用14代酷睿。但是，這將是Intel最后一次使用“X代酷?！钡牡趲状绞?，之后將會(huì)使用“X代酷睿Ultra”命名，如2024年推出的Arrow Lake平臺(tái)，CPU將命名為：第二代酷睿Ultra。

2024年10月推出“第2代 酷睿 Ultra 200S”，Arrow Lake平臺(tái)，首款分離式模塊化桌面處理器，針腳數(shù)增加為L(zhǎng)GA1851（12/13/14代則皆為 LGA1700），支持高達(dá) 192GB 的 DDR5 6400MHz 內(nèi)存。P核由 Raptor Cove 升級(jí)為 Lion Cove 微架構(gòu)，性能提升9%。E核由 Gracemont 升級(jí)為 Skymont 微架構(gòu)，性能提升32%。每瓦性能整體功耗降低 40%。

第2代 酷睿 Ultra ：CPU架構(gòu)

CPU 模塊：位于右上角，臺(tái)積電N3B 3nm工藝，集成P核、E核及二三級(jí)緩存

IOE 模塊：位于左側(cè)，臺(tái)積電N6 6nm工藝，包含雷電、PCIe控制器等重要組件

SoC 模塊：位于中間，臺(tái)積電N6 6nm工藝，負(fù)責(zé)媒體與顯示、AI、安全等功能

GPU 模塊：位于底部，臺(tái)積電N5P 5nm工藝，包含GPU核心及其緩存

Cincoze  P2302系列

Intel Meteor Lake-PS Core 系列（LGA 插座）超薄嵌入式工控機(jī)，搭載 CDS 技術(shù)

搭載 Intel? Meteor Lake-PS Core? Ultra 7/5/3 處理器

2個(gè)DDR5 SO-DIMM插槽，高達(dá)5600MHz，96GB

P2302E 系列可支持1個(gè)PCI/PCIe 擴(kuò)展

1 個(gè) M.2 Key E 2230 插槽，用于存儲(chǔ) / 無(wú)線(xiàn) / Intel CNVi 模塊擴(kuò)展

1 個(gè) M.2 Key B Type 3052/3042 插槽，用于 5G及I/O模塊擴(kuò)展

1 個(gè) M.2 Key B Type 3042 插槽，用于I/O模塊擴(kuò)展

搭載德承專(zhuān)利 CDS 技術(shù)（專(zhuān)利號(hào) M482908），可轉(zhuǎn)換為平板電腦

用于點(diǎn)火感應(yīng)和PoE的可選CFM模塊

寬工作溫度 -40°C 至 65°C

MIL-STD-810H 軍用防震抗沖擊標(biāo)準(zhǔn)

德承新款工控機(jī)P2302系列

P2302 系列是一款針對(duì)邊緣運(yùn)算而設(shè)計(jì)的薄型、高性能嵌入式工控機(jī)。在效能上可搭載 Intel? 4 制程 Core Ultra 7/5/3 U 系列（Meteor Lake-PS）CPU，擁有 12 核心且僅 15W 低功耗的出色表現(xiàn)。全新內(nèi)建的 Intel NPU，為大量圖像運(yùn)算與 AI 辨識(shí)，提供更快、更高性能的 AI 加速能力。

散熱方面更是導(dǎo)入動(dòng)態(tài)散熱機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，可自動(dòng)調(diào)整前后左右的公差，確保上蓋與 CPU 散熱塊緊密貼合，能解決市面多數(shù)產(chǎn)品因結(jié)構(gòu)公差而造成的散熱效率不佳問(wèn)題，落實(shí)效能的全面發(fā)揮。除原生豐富的 I/O 接口外，還支持多種擴(kuò)展插槽，包括 M.2 Key E、Key B 以及 PCI/PCIe 擴(kuò)展槽等，滿(mǎn)足各種應(yīng)用需求。

除了可單機(jī)使用外，P2302 系列通過(guò)德承專(zhuān)屬的 CDS 技術(shù)，自由搭配不同特性的屏幕模塊可組成工業(yè)平板電腦 （Industrial Panel PC）、陽(yáng)光下可視平板電腦（Sunlight Readable Panel PC）或是開(kāi)放式架構(gòu)平板電腦（Open Frame Panel PC），滿(mǎn)足多元化的顯示運(yùn)算需求。

關(guān)于德承

強(qiáng)固型嵌入式工控機(jī)品牌 – Cincoze德承，致力提供多元且貼近市場(chǎng)需求的嵌入式電腦解決方案。旗下產(chǎn)品線(xiàn)包括強(qiáng)固型嵌入式電腦、工業(yè)平板電腦、工業(yè)顯示器及強(qiáng)固型GPU電腦，能快速滿(mǎn)足垂直市場(chǎng)的應(yīng)用需求，尤其以工廠(chǎng)自動(dòng)化、機(jī)械自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、AIoT、機(jī)器人、無(wú)人車(chē)、自駕車(chē)、智能交通、智能倉(cāng)儲(chǔ)物流為最。多年來(lái)推出多款創(chuàng)新性的產(chǎn)品，榮獲多項(xiàng)專(zhuān)利、獎(jiǎng)項(xiàng)與國(guó)際認(rèn)證的肯定。