作為國(guó)內(nèi)最早上市的芯片公司之一，全志科技在這個(gè)領(lǐng)域的實(shí)力毋庸置疑。然而再過(guò)往，大家談到這位芯片老兵，人們的第一印象便是其在消費(fèi)電子領(lǐng)域的實(shí)力。誠(chéng)然，依托公司自平板電腦時(shí)代以來(lái)在為智能應(yīng)用處理器 SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片等領(lǐng)域所奠定的研發(fā)基礎(chǔ)，全志科技近年來(lái)在智能硬件、智能機(jī)器人、智能家電、智能物聯(lián)網(wǎng)、平板電腦、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒以及電源模擬器件、無(wú)線通信模組等多個(gè)產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)出色。

特別是在眾多新興消費(fèi)電子領(lǐng)域，憑借顯著的優(yōu)勢(shì)，全志芯片的市場(chǎng)份額大幅領(lǐng)先。多年來(lái)，全志已發(fā)展成為多家國(guó)內(nèi)外知名消費(fèi)電子品牌的核心供應(yīng)商。由于這些品牌對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)要求很高，這就驅(qū)使全志在芯片品質(zhì)上持續(xù)精研，使其具備了不亞于工業(yè)電子的品質(zhì)。例如：某頭部白電廠商的智能冰箱，要求工作壽命超過(guò)10年；某頭部掃地機(jī)廠商，對(duì)電機(jī)控制和防靜電有著極高要求等等。

在這樣的發(fā)展推動(dòng)下，全志很自然地就將芯片產(chǎn)品線延伸到了工業(yè)領(lǐng)域。

工業(yè)之路，厚積薄發(fā)

雖然少被提及，但全志在工業(yè)芯片市場(chǎng)深耕已久。

早在2014年，即全志科技A股上市的前一年，公司便成立了工業(yè)車(chē)載事業(yè)部，專(zhuān)注于高可靠性、高穩(wěn)定性工業(yè)級(jí)芯片的研發(fā)與市場(chǎng)應(yīng)用。兩年后，全志推出了面向工業(yè)領(lǐng)域的首顆專(zhuān)用處理器T3。歷經(jīng)近十年的市場(chǎng)洗禮，全志T3迄今仍被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)工業(yè)產(chǎn)品，累計(jì)出貨量更是已突破5000萬(wàn)顆。

憑借T3打響了工業(yè)頭炮以后，全志進(jìn)一步加大了對(duì)工業(yè)市場(chǎng)的投入。到2018年，公司在電力市場(chǎng)取得重大突破，成功進(jìn)入國(guó)家電網(wǎng)的供應(yīng)鏈體系。2019年，公司僅用一年時(shí)間便完成了電力類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)至量產(chǎn)全過(guò)程。僅在2020年，該產(chǎn)品就實(shí)現(xiàn)了年出貨量達(dá)100萬(wàn)臺(tái)的輝煌業(yè)績(jī)。

此后，全志在工業(yè)與電力市場(chǎng)持續(xù)高速發(fā)展。

在商業(yè)合作方面，公司已與匯川技術(shù)、昆侖通態(tài)等工業(yè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系；在技術(shù)創(chuàng)新方面，2021年攜手匯川技術(shù)聯(lián)合成立工業(yè)控制聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室；2022年成功推出工業(yè)級(jí)八核異構(gòu)智能應(yīng)用處理器T527，并榮獲“全國(guó)工業(yè)電子與汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量領(lǐng)先品牌”稱(chēng)號(hào)；2023年，全志T系列產(chǎn)品在性能與安全性方面順利通過(guò)中國(guó)軟件評(píng)測(cè)中心與國(guó)家信息技術(shù)安全研究中心的權(quán)威認(rèn)證，同年，Localbus、CAN FD、AMP、ECC等關(guān)鍵工業(yè)IP研發(fā)取得重要進(jìn)展；2024年，全志首次亮相中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)，發(fā)布了專(zhuān)為工業(yè)控制設(shè)計(jì)的芯片T536，同時(shí)與全球工業(yè)巨頭西門(mén)子合作的項(xiàng)目也順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

在產(chǎn)品領(lǐng)域，全志多年來(lái)持續(xù)豐富其工業(yè)芯片陣容。從早期的T7、A40i、T507、T517、T113和T527，到近年退出的T536、T736，依靠?jī)?yōu)質(zhì)工藝、先進(jìn)IP，全志打造了全算力覆蓋的平臺(tái)型SoC方案，賦能工業(yè)智能領(lǐng)域的千行百業(yè)。

正如全志科技工業(yè)車(chē)載事業(yè)部副總經(jīng)理皮杰勇在日前舉辦的“全志工業(yè)2.0戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)”上的演講中所說(shuō)：“歷經(jīng)多年的深耕細(xì)作，全志已建成 '全面工業(yè)級(jí)、部分車(chē)規(guī)級(jí)' 的芯片質(zhì)量體系，產(chǎn)品市場(chǎng)端的不良率表現(xiàn)已全面 '進(jìn)百’ ，獲得工業(yè)、車(chē)載頭部客戶(hù)的肯定?！?/p>

能在這個(gè)對(duì)產(chǎn)品性能和質(zhì)量有極品高要求且競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中突圍，得益于全志科技多年以來(lái)持之以恒的投入。翻看該公司近年的財(cái)報(bào)，全志在研發(fā)領(lǐng)域的投入始終居高不下。根據(jù)今年上半年的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，全志在此期間的研發(fā)投入達(dá) 27,537.92 萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入比例為 20.60%，比上年同期增長(zhǎng) 4.28%，這為公司打造更具競(jìng)爭(zhēng)力的工業(yè)芯片提供了強(qiáng)勁的背后支撐。

在近日上海工博會(huì)全志專(zhuān)場(chǎng)的閉門(mén)會(huì)上，全志更是帶來(lái)了物超所值的高性能工業(yè)處理器T153。

“芯”品發(fā)布，物超所值

在詳細(xì)介紹T153之前，全志科技方案運(yùn)營(yíng)副總裁朱振華首先強(qiáng)調(diào)：“這是一顆物超所值的‘工業(yè)芯’”。

眾所周知，傳統(tǒng)的工業(yè)芯片多數(shù)為簡(jiǎn)單的MCU類(lèi)芯片，只能完成基礎(chǔ)的工業(yè)控制功能，但這已經(jīng)不能滿足AI浪潮下新興工業(yè)場(chǎng)景的要求了。面對(duì)這一現(xiàn)狀，選擇采用高性能的消費(fèi)級(jí)芯片作為AI工業(yè)智能化升級(jí)的過(guò)渡方案，但這又引發(fā)了新的問(wèn)題——傳統(tǒng)消費(fèi)級(jí)芯片在工業(yè)場(chǎng)景中往往導(dǎo)致性能和功能的冗余浪費(fèi)，且其可靠性亦難以滿足工業(yè)環(huán)境的嚴(yán)苛要求。

基于這些洞察，全志科技順勢(shì)推出了T153。作為一款專(zhuān)為工業(yè)場(chǎng)景打造，可被廣泛應(yīng)用于PLC、HMI、工業(yè)網(wǎng)關(guān)等工業(yè)應(yīng)用的芯片，T153具備了面向智慧工業(yè)需求打造的可靠算力、高擴(kuò)展性及開(kāi)放的軟件生態(tài)。

在算力方面，T153采取了四核Arm? Cortex?-A7處理器和單核RISC-V XuanTie E907處理器的異構(gòu)設(shè)計(jì)，使其能在保障高性能應(yīng)用處理之余，又能通過(guò)專(zhuān)用微控制實(shí)現(xiàn)高精度實(shí)時(shí)控制，為復(fù)雜的工業(yè)自動(dòng)化場(chǎng)景提供堅(jiān)實(shí)算力基礎(chǔ)。同時(shí)，該芯片還集成了ISP圖像處理、G2D圖形加速等多個(gè)計(jì)算單元，支持DDR3 / DDR3L / DDR4內(nèi)存，可提供強(qiáng)大的計(jì)算性能和快速響應(yīng)，能勝任高要求的自動(dòng)化任務(wù)。

來(lái)到擴(kuò)展性方面，則得益于該芯片擁有豐富的接口配置。

朱振華介紹稱(chēng)，T153配備了三個(gè)千兆以太網(wǎng)接口、兩個(gè)CAN-FD接口和LocalBus，能支持高吞吐量網(wǎng)絡(luò)連接，滿足復(fù)雜數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型應(yīng)用需求。其集成的圖像信號(hào)處理器和顯示引擎可為精密制造流程管理提供清晰的實(shí)時(shí)視覺(jué)反饋。如圖所示，T153還提供24個(gè)GPADC、6個(gè)TWI接口、30個(gè)PWM等豐富接口，這些接口為多樣化應(yīng)用提供靈活性，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化系統(tǒng)的便捷集成與擴(kuò)展。

除此以外，T153還有一個(gè)不得不提的優(yōu)勢(shì)，那就是其在安全性方面的出色表示。據(jù)了解，該芯片可滿足IEC-60730 Class-B及PSA L1等工業(yè)安全認(rèn)證要求，確保在嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境下的可靠運(yùn)行。此外，該芯片提供超長(zhǎng)供應(yīng)周期，為工業(yè)客戶(hù)的長(zhǎng)期項(xiàng)目提供穩(wěn)定保障。

要在工業(yè)市場(chǎng)獲得認(rèn)可，擁有了有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片只是基礎(chǔ)，能否在軟件和生態(tài)上協(xié)同發(fā)展，這也是工業(yè)市場(chǎng)給芯片提出的另一道考驗(yàn)。這也是全志團(tuán)隊(duì)過(guò)去幾年錨定解決的又一個(gè)難題。

軟硬件生態(tài)協(xié)同，賦能智能工業(yè)

所謂工業(yè)軟件生態(tài)，是一個(gè)既傳統(tǒng)又創(chuàng)新、既封閉又開(kāi)放的多元化生態(tài)：

一方面，傳統(tǒng)的工業(yè)市場(chǎng)已擁有龐大的存量基礎(chǔ)，切入這一市場(chǎng)需要我們?cè)谲浖敖涌趨f(xié)議層面與既有的工業(yè)軟件生態(tài)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫適配；另一方面，新興工業(yè)產(chǎn)品形態(tài)的涌現(xiàn)，如機(jī)械臂、靈巧手、工業(yè)級(jí)AI等，對(duì)SoC芯片軟件方案提出了更高要求，促使軟件系統(tǒng)和框架不斷迭代更新以滿足新需求。

在軟件生態(tài)方面，T153 支持AMP異構(gòu)多系統(tǒng)（Tina Linux+RTOS+Baremetal），這一特性使其能夠靈活配置多個(gè)不同操作系統(tǒng)，滿足工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的高實(shí)時(shí)性需求，進(jìn)而構(gòu)建起面向智慧工業(yè)的完整軟件生態(tài)。

“工業(yè)軟件需要穩(wěn)定性、實(shí)時(shí)性、安全性和可持續(xù)性，支持更多工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口、兼容，具備較強(qiáng)的可擴(kuò)展性?！痹谘葜v中，全志科技系統(tǒng)軟件中心總經(jīng)理蘇佳佳提到。“全志公司通過(guò)軟件架構(gòu)與生態(tài)協(xié)同的持續(xù)創(chuàng)新，為工業(yè)智能應(yīng)用注入新活力，為客戶(hù)持續(xù)提供 "穩(wěn)定、實(shí)時(shí)、安全和可持續(xù)"的解決方案?！?/p>

從他的介紹我們得知，全志正在持續(xù)推動(dòng)軟件平臺(tái)操作系統(tǒng)實(shí)時(shí)、兼容主流工業(yè)協(xié)議、安全加固、以及AI邊緣推理等方向的持續(xù)優(yōu)化，力求真正實(shí)現(xiàn)"硬件可靠、軟件易用、生態(tài)完善。其中，“一主多從”的分布式架構(gòu)軟件就是公司針對(duì)工業(yè)行業(yè)需求推出的一個(gè)重要軟件成果。

為了讓開(kāi)發(fā)者更好地用上公司的工業(yè)芯片，全志在過(guò)去幾年里還積極推動(dòng)與主流工業(yè)操作系統(tǒng)、協(xié)議棧、開(kāi)發(fā)工具的生態(tài)對(duì)接，包括與頭部品牌客戶(hù)、方案商、軟件與技術(shù)伙的合作，還致力于構(gòu)建從芯片到系統(tǒng)、從硬件到應(yīng)用的完整開(kāi)發(fā)生態(tài)體系，攜手各方共同推進(jìn)產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。

如全志在演講中所強(qiáng)調(diào)，工業(yè)不但是一個(gè)客戶(hù)分散、回報(bào)周期長(zhǎng)的市場(chǎng)，而且對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有著極致的要求，供貨周期也相對(duì)較長(zhǎng)，服務(wù)需求復(fù)雜多樣。鑒于此，全志科技在工業(yè)芯片領(lǐng)域做出了專(zhuān)業(yè)、可靠、長(zhǎng)久和開(kāi)放的承諾。

當(dāng)然，全志還將在軟件和生態(tài)建設(shè)方面持續(xù)加大投入，打造更廣泛、更可靠的合作關(guān)系，為工業(yè)走向智能化全面賦能。

寫(xiě)在最后

近年來(lái)，隨著人工智能的洶涌而至，本就已經(jīng)萌芽的智能工業(yè)正是邁進(jìn)了發(fā)展快車(chē)道，這給工業(yè)芯片帶來(lái)的機(jī)遇顯而易見(jiàn)。尤其是在當(dāng)前的全球競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)下，發(fā)展本土的工業(yè)芯片刻不容緩。對(duì)于擁有先天SoC優(yōu)勢(shì)并在高性能端側(cè)計(jì)算市場(chǎng)深耕多年的全志來(lái)說(shuō)，一個(gè)新的機(jī)遇正在來(lái)到眼前。

全志方面也強(qiáng)調(diào)，公司將在工業(yè)領(lǐng)域持續(xù)加大投入，更高性能、更先進(jìn)制程、產(chǎn)品包更完善和豐富的芯片方案平臺(tái)已進(jìn)入研發(fā)階段。據(jù)全志透露，公司新一代AI平臺(tái)芯片T736預(yù)計(jì)將于下一季度正式面市。

據(jù)介紹，該芯片集成雙核Arm Cortex-A76及六核Arm Cortex-A55 CPU，并搭載算力高達(dá)3Tops的NPU單元，顯著提升AI推理與綜合效能。同時(shí)，T736在多媒體處理方面實(shí)現(xiàn)全面升級(jí)，支持更高效的編解碼能力，可廣泛應(yīng)用于車(chē)載智能座艙、工業(yè)控制計(jì)算機(jī)、邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)及工業(yè)機(jī)器人等多種高性能需求場(chǎng)景。

“我們正處在國(guó)產(chǎn)化替代的歷史潮頭，這是時(shí)代賦予我們的共同機(jī)遇。我們邀請(qǐng)更多伙伴加入我們的生態(tài)，共同定義工業(yè)智能的未來(lái)?！比究萍挤桨高\(yùn)營(yíng)副總裁朱振華最后說(shuō)。