7月6日，格創(chuàng)東智受邀出席求是緣半導體直播沙龍，會上公司QMS產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理趙志進行《半導體行業(yè)質(zhì)量全生命周期管理 QMS助推企業(yè)質(zhì)量升級》主旨演講，系統(tǒng)性提出覆蓋半導體設計、制造、封測全鏈條的質(zhì)量管理數(shù)字化方案。方案基于格創(chuàng)東智自主可控的覆蓋數(shù)據(jù)集成、系統(tǒng)集成、業(yè)務流程集成的質(zhì)量全閉環(huán)管理解決方案，針對性破解數(shù)據(jù)孤島、變更失控、客戶合規(guī)等核心痛點，為行業(yè)提供破局新坐標。

不可否認，半導體質(zhì)量管理場景普遍存在 “斷裂帶”，比如，質(zhì)量數(shù)據(jù)分散于晶圓廠、封測廠等獨立系統(tǒng)，紙質(zhì)記錄導致追溯困難；業(yè)務流程依賴人工流轉(zhuǎn)，違規(guī)操作難監(jiān)控；客戶特殊需求（CSR）與變更管理缺乏貫通機制；集團化質(zhì)量管控缺乏協(xié)同抓手。趙志指出，質(zhì)量數(shù)據(jù)與業(yè)務流的割裂，已成為制約半導體良率提升和客戶滿意度的重要瓶頸。

趙志現(xiàn)場展示出半導體領域覆蓋“研發(fā)-供方-生產(chǎn)-客戶”全應用場景質(zhì)量管理信息化方案。該方案在研發(fā)質(zhì)量管理場景，實現(xiàn)IPD與APQP深度融合，構建Q-GATE質(zhì)量閥機制，通過結構化管控DFMEA、控制計劃（CP）等工具，確保設計風險提前攔截。在供方協(xié)同場景，搭建供應商交互平臺，實現(xiàn)COA（材料報告）數(shù)據(jù)自動校驗。當供應商上傳數(shù)據(jù)時，系統(tǒng)實時比對物料規(guī)格白名單，對OOS（超規(guī)）/OOC（偏離）數(shù)據(jù)自動觸發(fā)物料Holding，從源頭降低來料風險。在智能生產(chǎn)場景，集成晶圓廠/封測廠WAT、CP、Defect Map等數(shù)據(jù)流，通過SPC離群監(jiān)控自動觸發(fā)E-OCAP（異常處置）。在客戶質(zhì)量場景，建立CSR-AR閉環(huán)機制滿足客戶特殊訴求，同時覆蓋產(chǎn)品出貨、客訴投訴、客戶索賠等節(jié)點任務。同時，方案以質(zhì)量管理系統(tǒng)的APQP/FMEA/CP/MSA/SPC/PPAP六大工具為擎，繪制出半導體質(zhì)量管理數(shù)智化滿分答卷。

在趙志看來，質(zhì)量管理涉及到橫縱業(yè)務流上的數(shù)百個任務節(jié)點的串聯(lián)與深析，破局的關鍵在于數(shù)據(jù)斷裂帶的“接耦”與“閉環(huán)”能力。作為服務數(shù)十家半導體客戶的工業(yè)智能領軍企業(yè)，格創(chuàng)東智已經(jīng)構建出面向半導體領域覆蓋數(shù)據(jù)集成、系統(tǒng)集成、業(yè)務流程集成的質(zhì)量全閉環(huán)管理信息化服務優(yōu)勢，以半導體領域排名第一、全行業(yè)第七的成績坐穩(wěn)第一梯隊。同時，在多家標桿企業(yè)實施交付過程中表現(xiàn)卓越。

在某頭部Fabless企業(yè)服務實踐中，公司為其構建供應商管理、客戶質(zhì)量、變更管理門戶，實現(xiàn)質(zhì)量數(shù)據(jù)一體化、可視化并前置預警，客戶工作效率提升30%，業(yè)務管理水平提升40%。在某Fab廠客戶服務過程中，助力客戶開展變更管理優(yōu)化、供方質(zhì)量信息化、審批節(jié)點系統(tǒng)打通，構建質(zhì)量攔截模型，將異常流程前置處理，改善客戶質(zhì)量管理模式。此外，為某封測廠整合拉通9大系統(tǒng)，其中物料檢驗場景的部署，提高工作效率60%。

這場持續(xù)90分鐘的干貨直播被數(shù)千條彈幕刷屏，更是有數(shù)十條精選問題得到趙志的深度剖析與答疑。作為工業(yè)智能領域領軍企業(yè)，格創(chuàng)東智發(fā)力“AI+工業(yè)軟件+智能裝備”業(yè)務域，已沉淀出強大的技術優(yōu)勢與服務實力。其中，以QMS解決方案為代表的工業(yè)智能解決方案，已具備半導體行業(yè)全鏈交付能力，并已拿下IC設計、晶圓制造、封裝測試、半導體材料等服務產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)的超30家半導體企業(yè)QMS項目。未來，公司將持續(xù)深化AI在質(zhì)量預警、良率歸因等場景的應用，助力半導體產(chǎn)業(yè)穿越周期，實現(xiàn)質(zhì)量驅(qū)動的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。