原理介紹

海伯森3D閃測(cè)傳感器HPS-DBL系列采用超高速投影方式向測(cè)量對(duì)象上投射出不同波長的特殊圖案,并采集物體表面的圖案信息,配合海伯森HPS-NB3200高性能視覺控制器和內(nèi)置AI解碼算法對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理，快速得到全視角的彩色高精度2D圖像和3D點(diǎn)云。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1.高精度的在線3D檢測(cè)

采用業(yè)界頂級(jí)的CMOS感光元件和超低畸變遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng)，一次拍攝就可以得到被測(cè)工件的XYZ三維高精度數(shù)據(jù)。

高速實(shí)時(shí)檢測(cè)下，亦可實(shí)現(xiàn)20μm絕對(duì)精準(zhǔn)測(cè)量精度和1μm的重合度。

2.全覆蓋，無死角

采用對(duì)稱式多角度投射單元，不受方向限制，檢測(cè)無死角。

檢測(cè)面視野62mm*62mm，適用于大范圍測(cè)量場(chǎng)景，既可檢測(cè)工件2D尺寸，也可測(cè)量工件的3D輪廓、體積等特征。

3.高效AI軟件算法配套

XY間隔平均化處理，控制成像系統(tǒng)個(gè)體差異

全新3D輪廓處理和2D圖像優(yōu)化算法

自研投光算法，可減輕多重反射的影響和減少光澤部位的無效像素

系統(tǒng)簡單，易于集成；體積小。安裝使用便捷

產(chǎn)品參數(shù)

時(shí)用時(shí)測(cè)

錫球檢測(cè)

多層斷差檢測(cè)

RGB點(diǎn)云圖

芯片焊點(diǎn)檢測(cè)