隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向微小化、高集成化方向發(fā)展，芯片的質(zhì)量把控成為了決定產(chǎn)品性能與可靠性的核心因素。從芯片的設(shè)計(jì)藍(lán)圖到最終成品，每一個(gè)環(huán)節(jié)都容不得半點(diǎn)疏忽。

然而芯片尺寸持續(xù)縮小，且結(jié)構(gòu)復(fù)雜度顯著提升，給檢測(cè)工作帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)，為滿足現(xiàn)代芯片大規(guī)模、高精度的生產(chǎn)需求，華漢偉業(yè)提供了高效精準(zhǔn)的檢測(cè)方案。

芯片IC Socket外觀檢測(cè)

檢測(cè)項(xiàng)目

檢測(cè)IC Socket引腳浮高、位置度、共面度、外觀缺陷等

檢測(cè)難點(diǎn)

1、復(fù)雜物理結(jié)構(gòu)帶來(lái)的檢測(cè)挑戰(zhàn)：IC Socket通常具有高密度引腳陣列、多層接觸結(jié)構(gòu)，以及三維空間中的形變風(fēng)險(xiǎn)（如引腳共面度偏差），需通過(guò)高分辨率成像捕捉微小缺陷，同時(shí)需分析三維形變（如引腳彎曲、接觸點(diǎn)錯(cuò)位）。

2、材料多樣性與光學(xué)干擾：金屬引腳、鍍層表面的鏡面反射易導(dǎo)致圖像過(guò)曝或反光區(qū)域特征丟失；塑料基座的復(fù)雜曲面可能形成陰影，掩蓋裂紋、縮水等缺陷，需通過(guò)多角度環(huán)形光源、偏振光技術(shù)或動(dòng)態(tài)調(diào)光消除反光影響。

相機(jī)選型

華漢偉業(yè)多投影結(jié)構(gòu)光3D相機(jī)VS2040

檢測(cè)結(jié)果

檢測(cè)精度可實(shí)現(xiàn)≥0.01mm，漏殺率0，過(guò)殺率≤0.2%

IC芯片高度/尺寸六面檢

檢測(cè)項(xiàng)目

檢測(cè)芯片的3D形狀、芯片高度、上下表面尺寸 、段差、平面度等，確保芯片的各個(gè)面都能被準(zhǔn)確測(cè)量。

檢測(cè)難點(diǎn)

1、高精度要求：芯片集成度極高，檢測(cè)需達(dá)到微米級(jí)精度，傳統(tǒng)2D視覺(jué)難以滿足

2、復(fù)雜表面特性：芯片表面存在高反光、低對(duì)比度區(qū)域（如金屬引腳、鏡面材質(zhì)），影響成像質(zhì)量。

相機(jī)選型

華漢偉業(yè)多投影結(jié)構(gòu)光3D相機(jī)VS2020

檢測(cè)結(jié)果

檢測(cè)精度：5um，像素精度為0.009mm/Pixel，實(shí)現(xiàn)漏殺率0、過(guò)殺率≤0.3%的精準(zhǔn)檢測(cè)。

華漢自研的3D結(jié)構(gòu)光相機(jī)VS2000系列在復(fù)雜工業(yè)檢測(cè)場(chǎng)景中展現(xiàn)出卓越性能，其核心優(yōu)勢(shì)源于多重技術(shù)創(chuàng)新。相機(jī)采用雙投影儀光路設(shè)計(jì)，有效減少物體表面打光死角，攻克傳統(tǒng)視覺(jué)系統(tǒng)的圖像采集盲區(qū)難題，尤其對(duì)暗色、反光物體具備良好適應(yīng)性，可在強(qiáng)光、背光等復(fù)雜光照環(huán)境下穩(wěn)定獲取高質(zhì)量圖像。

搭配高性能 CMOS傳感器與專用ISP算法，滿足高速產(chǎn)線的檢測(cè)效率需求。同時(shí)，相機(jī)支持單幀 HDR 與多幀曝光融合技術(shù)，動(dòng)態(tài)范圍覆蓋更廣，無(wú)論是高亮反光的金屬引腳還是低對(duì)比度的塑料基座表面缺陷，都能清晰捕捉，為精密器件外觀檢測(cè)提供兼具精度與穩(wěn)定性的視覺(jué)解決方案。

面對(duì)芯片結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜、檢測(cè)精度要求不斷攀升的挑戰(zhàn)，華漢偉業(yè)自主研發(fā)的高精度檢測(cè)方案，通過(guò)先進(jìn)的多投影結(jié)構(gòu)光相機(jī)與智能算法協(xié)同，在半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，如晶圓制備、刻蝕、光刻、清洗等均有深度覆蓋，精準(zhǔn)攻克技術(shù)難點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)精度與效率的雙重突破。