臺(tái)達(dá)推出電子組裝智能制造解決方案包

賦能智能制造,臺(tái)達(dá)堅(jiān)持從客戶需求和行業(yè)工藝模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化出發(fā),從精益管理的面向開發(fā)軟硬一體的智能化行業(yè)整體解決方案。
在 “2023臺(tái)達(dá)智能制造Solution Day(惠州站)”活動(dòng)中,臺(tái)達(dá)向電子行業(yè)推出“電子組裝智造解決方案包(Solution Packs)”,就是一款架構(gòu)于行業(yè)領(lǐng)域知識(shí)(domain know-how)與生產(chǎn)管理實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的軟件解決方案組合包,有針對(duì)性地幫助電子組裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能制造的精準(zhǔn)落地。

方案包從顧問診斷流程梳理開始,根據(jù)客戶痛點(diǎn)提供專業(yè)建議以及適配方案,涵蓋設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、設(shè)備管理、倉儲(chǔ)物流、可視化管理、品質(zhì)管理、生產(chǎn)流程管理等各類解決方案。
方案導(dǎo)入優(yōu)勢(shì):
?快速導(dǎo)入:顧問診斷與輔導(dǎo)導(dǎo)入、快速整合各項(xiàng)軟硬件,節(jié)省50%以上導(dǎo)入時(shí)間
?有效整合:整段規(guī)劃分段導(dǎo)入,系統(tǒng)化預(yù)整合各場(chǎng)景軟硬件
?貼合需求:依據(jù)客戶不同情況,快速導(dǎo)入數(shù)字化工藝、質(zhì)量集控、倉儲(chǔ)物流到數(shù)字化運(yùn)營等預(yù)集成解決方案
?數(shù)字提升:依客戶數(shù)字轉(zhuǎn)型復(fù)雜度,提供對(duì)應(yīng)的設(shè)備聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)全面數(shù)字化的階段性執(zhí)行
?完善功能:依托臺(tái)達(dá)制造執(zhí)行系統(tǒng)DIAMES、倉儲(chǔ)管理系統(tǒng)DIAWMS、統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng)DIASPC 等成熟軟件產(chǎn)品,以及臺(tái)達(dá)專業(yè)的知識(shí)經(jīng)驗(yàn),幫助客戶完善管理功能
響應(yīng)電子組裝行業(yè)升級(jí)挑戰(zhàn)需求
臺(tái)達(dá)從顧問診斷到軟、硬整體方案導(dǎo)入
以一站式服務(wù)
快速提升企業(yè)競爭力

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