Shanghai, China, 4 January 2023 * * * 嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應商德國康佳特宣布推出基于第13代高端英特爾酷睿處理器（BGA封裝）的COM-HPC和COM Express計算機模塊。得益于新處理器的長壽命產(chǎn)品可用性、多方面的功能增進，以及對前代產(chǎn)品的全方位硬件兼容，該新?？斓陌惭b啟用將非常便捷?？导烟仡A計，OEM廠商能夠利用這些新模塊實現(xiàn)大規(guī)模的快速量產(chǎn)。憑借雷電接口并增強PCIe支持到第5代，基于全新COM-HPC標準的模塊在數(shù)據(jù)吞吐量、I/O帶寬和性能密度方面為開發(fā)者打開了新的視野。符合COM Express 3.1規(guī)范的模塊主要有助于確保對現(xiàn)有OEM設計的投資，其中包括因支持PCIe Gen4而實現(xiàn)更多數(shù)據(jù)吞吐量的升級選項。

新款COM-HPC和COM Express計算機模塊搭載BGA 封裝的第13代英特爾酷睿處理器，其單線程[1]和多線程[1]性能比前一代分別提升8%和5%。得益于制造工藝的進步，模塊性能和能效都有顯著提升。此外，特定型號的產(chǎn)品還支持DDR5內(nèi)存和PCIe Gen 5接口。這兩項功能都讓多線程性能和數(shù)據(jù)吞吐量實現(xiàn)新的飛躍。處理器具有高達80個執(zhí)行單元和超快解碼/編碼能力，其集成顯卡能滿足進階的畫面要求，例如視頻傳輸和視頻情景感知類應用。上述功能將為工業(yè)、醫(yī)療、人工智能(AI)、機器學習(ML) 以及各種嵌入式和邊緣計算負載整合等諸多領(lǐng)域帶來顯著進步。

康佳特資深產(chǎn)品經(jīng)理Jürgen Jungbauer表示: “第13代英特爾酷睿處理器的眾多功能增進，使新一代計算機模塊變得十分出色，讓業(yè)界有機會迅速升級現(xiàn)有的高端嵌入式和邊緣計算解決方案，這對我們的所有OEM客戶及增值服務商合作伙伴都至關(guān)重要。”

采用COM-HPC Size A尺寸的新款conga-HPC/cRLP計算機模塊和基于COM Express 3.1新標準的緊湊型conga-TC675模塊提供以下型號：

     應用工程師們可在康佳特Micro-ATX應用載板(conga-HPC/uATX)上部署全新COM-HPC Client 計算機模塊，立即享受它們帶來的各項功能與改進，以及超高速PCIe Gen5連接。

歡迎訪問康佳特基于第13代英特爾酷睿處理器的嵌入式和邊緣計算解決方案專頁，詳細了解COM-HPC Size A和COM Express 3.1規(guī)范、相應的定制散熱方案，以及康佳特遷移服務: https://www.congatec.com/cn/technologies/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/

下載COM-HPC Size A 計算機模塊 conga-HPC/cRLP 技術(shù)規(guī)格書: https://www.congatec.com/cn/products/com-hpc/conga-hpccrlp/

下載COM Express Compact Type6 計算機模塊 conga-TC675 技術(shù)規(guī)格書:

https://www.congatec.com/cn/products/com-express-type-6/conga-tc675/

關(guān)于康佳特

德國康佳特是一家專注于嵌入式和邊緣計算產(chǎn)品與服務且快速成長的技術(shù)公司。公司研發(fā)的高性能計算機模塊，廣泛應用于工業(yè)自動化、醫(yī)療技術(shù)、交通運輸、電信和許多其他垂直領(lǐng)域的應用和設備。借助控股股東暨專注于成長型工業(yè)企業(yè)的德國中端市場基金DBAG Fund VIII的支持，康佳特擁有資金與并購的經(jīng)驗來抓住這些擴展的市場機會?？导烟厥怯嬎銠C模塊的全球市場領(lǐng)導者，服務的客戶包含初創(chuàng)企業(yè)到國際大公司等。更多信息請上我們官方網(wǎng)站www.congatec.cn關(guān)注康佳特官方微信: congatec, 關(guān)注康佳特官方微博＠康佳特科技