上新預(yù)告 | 威強電WAFER-TGL工業(yè)主板
新品預(yù)告
近年來，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿信息科技的迅速發(fā)展，工業(yè)主板在其中起著非常重要的作用。
為了更好地滿足市場對工業(yè)主板的諸多性能要求，威強電悉心打造了一款3.5寸 SBC 支持 Intel?Tiger Lake平臺，搭載Intel?11th Gen. Core? i7/i5/i3，Celeron?UP3處理器的工業(yè)主板WAFER-TGL，為應(yīng)用場景匹配更多在硬件層面的優(yōu)勢。
WAFER-TGL
搭載Intel 11th Gen.Core?i7/i5/i3，Celeron?UP3處理器
? 支持2×HDMI 1.4，1×DP 1.4，1×iEi iDPM模塊獨立四顯
? 支持4×USB 3.2 Gen2（10Gb/s）、2×USB 2.0 、1×SATA 6Gb/s、1×RS-232、2×RS-232/422/485
? 支持三路 Intel? I225V 2.5GbE 網(wǎng)口
? 支持M.2 A Key, B key擴展
1
高性能處理器：
Intel?Tiger Lake-UP3
英特爾的第11代Core i系列 嵌入式 “Tiger Lake UP3” 處理器在嵌入式系統(tǒng)方面具有多個獨特優(yōu)勢：擁有四個高性能通用內(nèi)核，具有多達96個EU的Intel Xe-LP圖形卡以及可用于1080p游戲的出色性能，最多支持四個顯示器，連接性一流。
不僅如此，Tiger Lake UP3應(yīng)用領(lǐng)域與我們的生活息息相關(guān)。你可以在ATM進行人臉識別，身份驗證，也可以在自助販賣機上進行刷臉進行無人結(jié)賬，方便快捷，節(jié)省時間。
2
高速芯片：
Intel?I225V 2.5GbE網(wǎng)絡(luò)控制器芯片
2.5GbE 端口具有低延遲、高吞吐量和成本效益的優(yōu)勢。
I/O布局3個千兆RJ45網(wǎng)絡(luò)接口，基于IntelRI225V 2.5GbE網(wǎng)絡(luò)控制器芯片，實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸速率最高達2.5Gbps。可滿足帶寬密集型要求，例如大文件傳輸和高分辨率視頻流，是機器視覺和人工智能邊緣計算應(yīng)用的理想選擇。
3
高速傳輸接口：USB 3.2 Gen1/Gen2
USB3.2 Gen2支持視頻、音頻直接輸出，功能更強大。寬帶速率從原來的5Gb/S提高至10Gb/S，供電標準也由原來的5V/0.9A 提升至 20V/5A。
4
iEi特有iDPM接口
iDPM是iEi自定義的M.2接口顯示擴展模塊，可連接模塊卡，自由選擇增加LVDS/eDP/VGA顯示接口，可以將eDP顯示轉(zhuǎn)成LVDS/VGA/V-by one等。
上圖為WAFER-TGL的模塊圖
還可以應(yīng)用于其他系列監(jiān)控設(shè)備……
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