近年來短波紅外不僅在科研、軍事、航空、消防、邊防等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，隨著工業(yè)檢測(cè)的要求不斷提高，短波紅外也越來越多的應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域。短波紅外也有應(yīng)用于民用領(lǐng)域：食品檢測(cè)、硅晶片缺陷檢測(cè)、3C行業(yè)涂膠檢測(cè)、紡織行業(yè)中棉花的異纖檢測(cè)等。

方案原理

不同化學(xué)物質(zhì)以高度特定的波長(zhǎng)吸收短波紅外波段，從而產(chǎn)生獨(dú)特的吸收光譜，在一定范圍內(nèi)，波長(zhǎng)越長(zhǎng)的紅外光，越容易被膠類（部分透明液體膠）吸收。1550nm紅外光可以被多種液態(tài)膠體吸收，而涂膠背景對(duì)紅外光的反射更強(qiáng)，進(jìn)而在相機(jī)成像上突出膠體與背景的灰度差。

傳統(tǒng)情況下，可見光成像應(yīng)用，通常采用CMOS芯片相機(jī)，CMOS芯片上像元的間距可以做的很小，從而提供更高的分辨率。此外，CMOS還可實(shí)現(xiàn)數(shù)字輸出，然而CMOS卻無法捕捉波長(zhǎng)超過1100nm的光。為了克服這一問題，短波紅外相機(jī)芯片采用了不一樣的鍵合技術(shù)，能更好的接收波長(zhǎng)更長(zhǎng)的紅外光，從而達(dá)到紅外成像的最佳效果。

方案應(yīng)用

近年來，人們對(duì)短波紅外（在1000到2000納米之間）波段的成像需求不斷攀升。這些短波紅外相機(jī)通常用于食品行業(yè)、膠體檢測(cè)行業(yè)、硅晶片檢測(cè)，它們可以透過物體表面，檢測(cè)內(nèi)部的特征。

例如：

可通過早期探測(cè)蘋果瘀傷，來防止整個(gè)蘋果變壞，普通的工業(yè)相機(jī)只能拍攝到蘋果表面的特征，對(duì)于內(nèi)部的瘀傷無法檢測(cè)；

透過硅晶片表面檢測(cè)內(nèi)部的缺陷，硅材料具有特殊的晶鍵結(jié)構(gòu)，光線會(huì)在每個(gè)完整硅晶鍵之間進(jìn)行全反射，當(dāng)硅片上有裂痕時(shí)，隱裂位置的晶鍵是斷裂的，光線就會(huì)從晶鍵斷裂的位置透射出來被相機(jī)捕抓到；

膠體輪廓及涂膠膠路檢測(cè)，通常透明膠體類檢測(cè)的難點(diǎn)在于普通成像方案無法很好呈現(xiàn)圖像效果，透明膠體對(duì)可見光的反射和吸收都很難找到有規(guī)律的特點(diǎn)。而波長(zhǎng)更長(zhǎng)的紅外光結(jié)合紅外相機(jī)鏡頭整套的成像系統(tǒng)，可以把膠體打成黑色的圖像效果，解決了部分透明膠體無法成像的難題。

光照示意圖

方案演示