RECOM宣布推出擁有寬輸入范圍、輸出可調(diào)的高性?xún)r(jià)比超小型LGA負(fù)載點(diǎn)RPL-3.0系列轉(zhuǎn)換器。

RECOM推出的這款RPL-3.0系列將“3D電源封裝”的概念提升到了一個(gè)更高的水平。RPL-3.0是一款微型、高效率的3A負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器，寬輸入范圍從3V至18V，可調(diào)輸出范圍從0.8 V至5.2V。10焊盤(pán)熱增強(qiáng)型LGA封裝包含了集成電感器和基板嵌入式控制IC，尺寸為3 x 3mm，高1.45mm。RPL-3.0系列具有嚴(yán)格的電壓調(diào)節(jié)、全面保護(hù)功能、輸出電壓傳感、開(kāi)/關(guān)控制以及電源良好信號(hào)等功能。僅需安裝輸入/輸出電容和電壓設(shè)置電阻即可擁有完整的PoL解決方案，適當(dāng)降額時(shí)工作溫度可達(dá)120°C。 

RPL-3.0系列非常適合要求大電流和高功率密度的分布式電源架構(gòu)、便攜式設(shè)備、成像系統(tǒng)以及通用電信和工業(yè)應(yīng)用。評(píng)估板RPL-3.0-EVM-1可以演示模塊在客戶(hù)應(yīng)用中的性能。 

RECOM DC/DC產(chǎn)品經(jīng)理Matthew Dauterive表示： “憑借3A額定電流、寬輸入和輸出范圍以及微小型尺寸，我們?nèi)碌腞PL-3. 0系列負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)了分立式解決方案在相同體積中無(wú)法比擬的性能。誠(chéng)如我們的座右銘： “RECOM 始終追求最高功率密度?！?nbsp;