BondSens-鉑金溫度傳感器，工作溫度范圍為-50°C至+150°C。

它具有0.75mm x 0.75mm的超小尺寸，漂移極低，并且可以通過球形楔形或楔形楔形金線接合與半導(dǎo)體器件封裝和集成。

-       產(chǎn)品名稱

BondSens-鉑溫度傳感器，根據(jù)DIN EN 60751生產(chǎn)

-       工作溫度范圍

-50°C至+150°C

-       尺寸

0.75mm x 0.75mm的超小尺寸

-       特點(diǎn)

漂移極低，并且可以通過球形-楔形或楔形-楔形金線邦定的方式，與半導(dǎo)體器件封裝和集成。

-       應(yīng)用領(lǐng)域

小型化的RTD專為在芯片封裝中的大批量應(yīng)用中自動(dòng)放置而設(shè)計(jì)，在這些應(yīng)用中，長期穩(wěn)定性，良好的熱傳遞和低成本至關(guān)重要。該傳感器通常用于為消費(fèi)者、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備提供能源管理和熱補(bǔ)償。

可根據(jù)要求提供定制的改型。