因質量而獨特

高性能嵌入式計算產(chǎn)品的領先供應商德國康佳特為其3.5英寸單板計算機（SBC）推出了三款全新的嵌入式散熱解決方案。這些解決方案符合PICMG的標準化COM Express散熱器規(guī)范，采用了超大型尺寸，可為高性能3.5英寸SBC設計提供最大的冷卻質量和表面面積。所有解決方案皆實現(xiàn)了標準化散熱，配備了輕金屬制成的大型散熱器，可迅速高效地排出CPU熱區(qū)的余熱。取決于散熱設計功耗(TDP)，平板散熱器可再加裝被動式鰭片和主動式通風系統(tǒng)。康佳特還提供了在標準高度下三種不同的散熱器, 原始設備制造商可基于對應的TDP需求在未來實現(xiàn)相同平面大小的散熱解決方案。因此，以3.5英寸SBC為基礎的嵌入式系統(tǒng)也適用于不同世代的處理器。首款完全自主開發(fā)的全新散熱系統(tǒng)也針對基于第8代英特爾? 酷睿?處理器系列（代號Whiskey Lake）的conga-JC370 3.5英寸SBC進行了優(yōu)化。

康佳特產(chǎn)品管理總監(jiān)Martin Danzer表示：”為了讓客戶在設計嵌入式系統(tǒng)時更為便利，我們一直以來也為所有產(chǎn)品設計開發(fā)持久耐用的定制散熱解決方案。我們希望能實現(xiàn)標準化，并能在開啟散熱功能時不僅保持超長的平均故障間隔時間(MTBF)，甚至遠遠超出所有的常見行業(yè)標準。為了貫徹這一策略，我們?yōu)?.5英寸SBC開發(fā)了獨特的全新散熱解決方案。它和傳統(tǒng)的3.5英寸SBC大有不同，處理器和I/O端口都位于載板的同側。我們只需要將解決方案安裝在載板的另一側，就能為大型散熱系統(tǒng)節(jié)省大量空間。由于外殼連接和內部系統(tǒng)通風都實現(xiàn)了標準化，開發(fā)者在設計系統(tǒng)時也會更為輕松。” 他同時提及，這款3.5英寸SBC的先進散熱概念幾乎利用了146 x 102毫米外形設計的整個表面。

這三款散熱系統(tǒng)專為3.5英寸SBC設計，也考慮了在短時間超頻模式下需要最多45瓦冷卻能力的未來處理器。系統(tǒng)中包括了一個沒有散熱鰭片的散熱器，可將余熱傳導至外殼上；還有一個帶有散熱鰭片的被動散熱器，以及一個集成風扇的主動散熱器。在高負荷運行時，建議為被動散熱器加裝外部風扇。主動散熱器則可獨立運行。為了保障系統(tǒng)整合的簡易與靈活，以上各散熱解決方案皆可選擇螺紋型號或孔洞型號。

搭載25瓦第8代英特爾? 酷睿? i7處理器（i7-8665UE/代號Whiskey Lake）的3.5英寸系統(tǒng)所使用的主動風扇散熱系統(tǒng)專為嚴苛工業(yè)環(huán)境下的全天候運行而設計。在這一完整的散熱系統(tǒng)中，風扇的安裝不僅保障了穩(wěn)定性，也可減少磨損。此外，軸承配備了特殊密封條和額外封蓋，可為機械設備和潤滑劑提供充分保護。風扇使用了高性能潤滑油，并具備了工業(yè)級的震動沖擊抗性，在-45℃到+85℃的工業(yè)溫度下，平均故障間隔時間(MTBF)可長達數(shù)十年。

康佳特官網(wǎng): www.congatec.cn