新品推薦』模塊化PAC——EMP-S6
EMP-S6 |
基于Intel X86架構(gòu) Skylake/Kaby Lake-u平臺開發(fā)的新型高性能、多擴張型模塊化式產(chǎn)品。 ★支持4個多功能擴展位 ★支持二次開發(fā) ★被動無風扇散熱設計 ★支持AC 110V~240V輸入 ★可擴展運動、IO、COM、視覺、網(wǎng)卡、自定義模塊 ★方便使用、維護、易拆卸 |
模 / 塊 / 化 / 系 / 統(tǒng) / 平 / 臺
基本系統(tǒng)構(gòu)成
電源模塊 、CPU模塊 、可擴展模塊三部分構(gòu)成
| 模塊化PAC發(fā)展趨勢 |
在工業(yè)自動化的領域中,模塊化PAC更容易滿足工業(yè)控制系統(tǒng)中對于開放性和柔性的要求,功能利用率更高,節(jié)省機器成本,提高生產(chǎn)效率,可以滿足用戶對穩(wěn)定性及可靠性的要求,適用于廠房多元化管理。
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